量子コンピュータの製造に半導体の工場 IBMは300mmで開発の速さ2倍、富士通・理研は1,000量子ビット機を計画
米IBMは2025年11月、量子チップのウエハーの主な製造を、米ニューヨーク州の300mmウエハーの施設に移したと発表しました。新しいチップの開発にかかる時間は半分以下になったとしています。
- 超伝導の量子コンピュータの量子チップは、ウエハーの上に配線と素子を作り込みます。作り方は半導体と近く、半導体の工場の技術を使えます。
- IBMは量子チップのウエハーの主な製造を、ニューヨーク州のアルバニー・ナノテク・コンプレックスにある300mmの施設に移しました。
- IBMによると、開発の速さは2倍に、チップの物理的な複雑さは10倍になりました。
- 富士通と理研は2025年4月に256量子ビット機を発表し、2026年に1,000量子ビット機を川崎市で構築・公開する予定です。
量子コンピュータは、量子力学の性質を使って、特定の計算を今の計算機より速く解くことをめざす機械です。IBM、グーグル、富士通などが採る超伝導の方式では、絶対零度に近い温度に冷やしたチップの上の小さな回路が「量子ビット」になります。このチップは、シリコンなどのウエハーの上に薄い膜を重ね、回路を描いて作るものです。半導体の工場の装置と技術が、そのまま量子の開発の速さに直結します。
IBMは300mmウエハーの施設へ
IBMは2025年11月12日、量子チップのウエハーの主な製造を、ニューヨーク州のアルバニー・ナノテク・コンプレックスにある300mmウエハーの先端の施設に移したと発表しました。IBMは、次の効果を挙げています。
- 研究開発の速さが2倍になり、新しいプロセッサーを1つ作る時間が少なくとも半分になった。
- 量子チップの物理的な複雑さが10倍になった。
- 複数の設計を並行して試せるようになった。
300mmは、今の先端の半導体の工場で主に使われるウエハーの大きさです。IBMは、量子チップを先端の半導体と同じ規格の設備で作る形にしました。
量子ビットと計算の規模の目標
| 時期 | 2量子ビットのゲートの数の上限 | 補足 |
|---|---|---|
| 2025年末(提供時) | 5,000 | 120量子ビット、218個の結合器 |
| 2026年末 | 7,500 | ― |
| 2027年 | 10,000 | ― |
| 2028年 | 15,000 | 長距離の結合器で1,000量子ビット超 |
IBMは、量子コンピュータが今の計算機を上回る「量子優位」の最初の確かな例が2026年末までに出ると見ています。誤りを直しながら大規模に動く量子コンピュータは2029年までに作る目標です。実験用のチップ「Loon」では、そのための部品をすべてそろえたと説明しました。誤りの判定(デコード)は、従来の計算機で480ナノ秒未満でできたとしています。
富士通と理研の国産機
富士通と理研は2025年4月22日、256量子ビットの超伝導の量子コンピュータを開発したと発表しました。2023年10月に公開した64量子ビット機と同じ大きさの冷凍機に、4倍の密度で量子ビットを詰め込みました。動作温度は約20ミリケルビン(セ氏マイナス273.13度)です。企業や研究機関には、2025年度の4〜6月期中に提供を始める予定としました。
両者は、2026年に1,000量子ビット機を構築・公開する予定です。置き場所は、神奈川県川崎市中原区の富士通本店の敷地に建てる量子棟です。共同の研究センターの期間は2029年3月まで延ばしました。発表は、誤りを直す初期の段階の量子コンピュータでも、少なくとも6万量子ビットが要るとの見通しを示しています。256量子ビットとの差は約234倍です(計算)。
今後の注目点
IBMの量子優位の目標の期限は2026年末です。富士通と理研の1,000量子ビット機は、2026年の構築・公開の予定です。
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