サムコ、2026年7月期は受注高171億円で過去最高　化合物半導体向けが46%増、今期は売上高34%増の計画

京都市に本社を置く半導体製造装置メーカーのサムコは、2026年7月期（2025年8月〜2026年7月）の決算を9月14日に発表しました。売上高は108億円で前期比15.6%増え、5期続けて増収となりました。営業利益は30億400万円で28.2%増、純利益は22億3000万円で31.4%増です。営業利益率は27.8%でした。同社はエッチング装置、CVD装置、洗浄装置を手がけ、売上の多くを化合物半導体向けと電子部品向けが占めます。

受注は1年で2倍近くに

受注高は171億3300万円で、前期の91億400万円から88.2%増えました。期末の受注残高は114億5700万円で、前期末の2.2倍です。四半期ごとの受注高は、2026年7月期の第1四半期から順に31億800万円、43億1500万円、54億2900万円、42億7900万円でした。

サムコの用途別売上高（百万円）

用途	2025年7月期	2026年7月期	前期比
化合物半導体	3,066	4,474	+45.9%
シリコン半導体	1,665	787	△52.7%
電子部品	2,004	3,191	+59.2%
ヘルスケア	185	83	△55.2%
その他	1,066	740	△30.6%
部品・メンテナンス	1,354	1,523	+12.5%
合計	9,342	10,800	+15.6%

装置別では、エッチング装置が70億400万円で27.3%増え、売上の64.9%を占めました。目的別では、研究開発用が18.7%減った一方、生産用が59.2%増の56億8800万円となり、売上の52.7%を占めました。

AIデータセンター向けの光デバイス

会社は説明会資料で、AIデータセンターへの投資の拡大で光通信デバイスの需要が増えているとし、InPデバイス向けの装置のラインアップを広げたと説明しました。3・4・6インチの基板に対応するICP、CCP-RIE、PECVDなどの装置で、研究開発用から量産用の需要の取り込みに力を入れます。原子層レベルでエッチングを制御するALE装置の販売も始めました。

地域別では、海外売上が64億5400万円で80.0%増えました。中国が27億7100万円、北米が14億3500万円、台湾が7億1700万円です。国内は43億4600万円で24.5%減りました。

財務面では、期末の現金及び預金が前期末より32億1400万円増え、現金及び現金同等物の期末残高は82億700万円になりました。売上債権の回収が進み、前受金にあたる契約負債も11億700万円増えています。営業活動によるキャッシュフローは38億700万円の収入でした。

今期は売上高145億円の計画

2027年7月期の予想は、売上高145億円（34.3%増）、営業利益38億8000万円（29.1%増）、純利益27億4000万円（22.9%増）です。中期経営計画も見直し、2027年7月期の売上高目標を112億円から145億円に、2028年7月期を123億円から180億円に引き上げました。生産は外部の協力会社に組み立てを委託するファブライト型で、組み立ては最大で現状の約2倍まで対応できるとしています。年間配当は75円の計画です。