芝浦メカトロニクスはどんな会社か　先端パッケージ向けボンダで受注が倍近くに

芝浦メカトロニクスは、半導体と液晶パネルの製造装置をつくる会社です。2025年度（2026年3月期）の売上高は880億円、営業利益は153億円でした。会社は、世界の狭い市場で上位をとる製品群を「GNT（グローバル・ニッチ・トップ）製品」と呼び、事業の核に据えています。

前工程と後工程の装置

GNT製品として会社が挙げるのは次のような装置です。

• 前工程：フォトマスクの洗浄装置とエッチング装置、枚葉式のシリコンウェーハ洗浄装置、高温リン酸を使うエッチング装置。
• 後工程：ハイエンドのウェーハレベルパッケージ用ボンダ。新しい製品として、チップ同士を直接つなぐハイブリッドボンダと、その前処理装置の育成を進めています。

上期の売上高432億円のうち、前工程のファインメカトロニクス部門が220億円（51%）、後工程などのメカトロニクスシステム部門が194億円（45%）でした。分野別では半導体向け（前工程と後工程の合計）が385億円で89%を占め、液晶パネル向けは9億円にとどまりました。仕向け先の地域は海外が78%で、台湾が44%、中国が28%です。

芝浦メカトロニクスの部門別の数字（2026年4〜9月期、億円）

部門	売上高	前年同期比	セグメント利益	受注高	受注高の前年同期比
ファインメカトロニクス（前工程）	220	△3%	14	317	+35%
メカトロニクスシステム（後工程・真空応用）	194	+12%	54	456	+195%
全社	432	+2%	61	791	+92%

全社にはその他の部門と調整額を含む。全社のセグメント利益欄は営業利益。出典は会社の決算説明資料。

受注が先に動いた

後工程の受注高は456億円で、前年同期の154億円から約3倍になりました。会社は、生成AIの需要で先端パッケージ向けの装置が大きく増えたと説明しています。前工程も、シリコンウェーハ向けとフォトマスク向けの装置が堅調で、受注高は35%増えました。

売上と利益は受注に遅れています。前工程は、顧客が投資計画を見直したことなどで、一部の売上が下期以降にずれました。会社はこれを時期の問題とし、全体ではおおむね計画通りとしています。開発用の評価機や新しい建屋の減価償却費が増え、上期の営業利益率は14.2%と前年同期の17.9%から下がりました。

受注の増加で前受金が入り、上期のフリーキャッシュフローは294億円の黒字でした。前年同期は42億円の赤字です。

通期の計画

通期予想は、売上高を990億円から1050億円に、営業利益を160億円から175億円に上げました。下期だけで売上高618億円、営業利益114億円を見込みます。会社は事業環境について、AI向けのロジック・ファウンドリやメモリの投資が堅調で、先端パッケージ向けの投資も旺盛と見ています。パワー半導体向けはまだ低調としています。成長投資の費用は年218億円の見込みです。配当は64円から67円に増やす予定で、配当性向は35.2%です。

今後の注目点

• 受注残高842億円が、下期の売上618億円の計画にどう変わるか。
• ハイブリッドボンダなど新しいGNT製品の受注。
• 半導体の輸出規制の強化と部品の長納期化。会社はリスクとして挙げています。