プロセスエンジニアとは　400〜600の工程を受け持ち、歩留まりを上げる　一人前まで3〜5年が最多

プロセスエンジニアは、半導体の工場で、膜をつける、模様を写す、削る、洗うといった工程の条件を決める技術者です。ガスの量、温度、圧力、時間などの条件を少し変えるだけで、できあがる膜の厚さや形が変わります。条件を詰めて、1枚のウエハーから取れる良品の数を増やすのが中心の仕事です。

何を受け持つか

厚生労働省の職業情報提供サイト（job tag）は、プロセスエンジニアの仕事を、製造工程の設計・構築、品質の向上、歩留まりの改善、製造設備の選択とメンテナンス、量産に向けた検討と説明しています。工場では、工程の種類ごとに担当が分かれるのが普通です。

工場の主な工程と、プロセスエンジニアが決める条件の例

工程	何をするか	決める条件の例
リソグラフィー	回路の模様を写す	露光の量、焦点、レジストの厚さ
エッチング	不要な部分を削る	ガスの種類と量、圧力、電力
成膜	薄い膜をつける	温度、原料の流量、時間
洗浄	汚れや異物を落とす	薬液の種類と濃度、温度
CMP	表面を平らに磨く	研磨の圧力、研磨液、時間

1つの工程の条件を変えると、後の工程にも影響が出ます。このため、担当の工程だけでなく前後の工程の担当や、回路の設計の部門と相談しながら進めます。

工程が難しくなる例：332層のメモリ

キオクシアは2026年7月3日、第10世代の3次元フラッシュメモリのサンプル出荷を始めました。記憶する部分を332層に積み、第8世代に比べてビットの密度を59%上げています。データの出し入れの速さは毎秒4.8ギガビットで、第8世代より33%速くなりました。

この世代は、回路をつくるウエハーと記憶する部分をつくるウエハーを別々に製造し、後で貼り合わせる「CBA」という技術を使います。製造は岩手県の北上工場の第2製造棟です。層を積むほど、深い穴をまっすぐ掘る、膜を均一につけるといった工程の条件の詰めが細かくなります。

どう育つか

job tagによると、入職に特別な学歴や資格は要りませんが、大学や大学院を出た人が多く、高専卒もいます。中途採用の多くは半導体の開発の経験者です。半導体技術者として一般の水準で働けるまでの期間について、働いている人への調査では次のような答えでした。

一般の水準で働けるまでの期間（job tag、半導体技術者）

期間	割合
6か月超〜1年以下	20.0%
1年超〜2年以下	18.0%
2年超〜3年以下	18.0%
3年超〜5年以下	20.0%
5年超〜10年以下	8.0%

同じサイトは、英語の力や、新しい情報を取りに行く姿勢も仕事に要るとしています。工場はクリーンルームで、温度は25℃、湿度は50%程度に保たれます。製品の立ち上げの前は残業が増えるとも書いています。

関連する用語

• 歩留まり：投入したチップのうち、良品として出荷できるものの割合です。
• レシピ：装置に与える工程の条件の一式です。
• 装置エンジニア：装置の稼働や改造を受け持つ技術者で、プロセスエンジニアと組んで働きます。

キオクシアは第10世代のメモリについて、書き込みの電力効率を18%、読み出しの電力効率を30%改善したとしています。