アルバックULVAC

真空の技術をもとに、半導体や電子部品、ディスプレーの製造装置をつくる。半導体ではスパッタリングによる成膜装置を手がける。真空ポンプや材料の事業も持つ。

アルバック（6728）

決算の推移

期間	売上	前年比	営業利益	前年比	出典
2026年7〜9月期	733億円	+39.0%	61.9億円	+171.1%	資料

決算2026年11月15日

アルバックの2027年6月期第1四半期（2026年7〜9月）の受注高1166億円は、11月10日に引き上げた通期の受注予想2900億円の40.2%にあたります（計算）。売上高の進み具合は25.9%で、前期の同じ時期の19.6%を上回りました（計算）。

仕組み2026年11月15日

インターポーザーは、複数のチップを並べてつなぎ、下のパッケージ基板との橋渡しをする中間の基板です。TSMCは11月10日、先端パッケージの能力増強を含む約409億ドルの予算を承認しました。

仕組み2026年11月15日

スパッタは、真空の中で金属の板にイオンをぶつけ、飛び出した原子をウエハーに積もらせて膜をつくる方式です。アルバックの半導体・電子部品向け装置の受注高は、2026年6月期に1133億円でした。

企業2026年11月15日

アルバックは、真空中で薄い膜をつくる成膜装置などを主力とする装置メーカーで、決算期は6月です。2026年7〜9月期は受注高が1166億3800万円と前年同期比93.1%増え、通期の業績予想を引き上げました。