ルネサスの成り立ち 2010年に3社の半導体が合流、2017年からの海外買収は4件
ルネサス エレクトロニクスは、NEC、日立製作所、三菱電機の半導体事業がもとになった会社です。2010年の発足時はマイコン、SoC、アナログ・パワーが柱で、2024年にはプリント基板の設計ソフトのアルティウムを約91億豪ドルで買収しました。
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キオクシアの成り立ち 東芝が1987年にNANDを発明、2018年に約2兆3億円で売却
キオクシアは、東芝のメモリ事業が2017年4月に分社してできた会社です。東芝は2018年6月1日、その全株式を約2兆3億円で譲り、同時に3505億円を再出資しました。
日本のDRAMとエルピーダ 1999年にNECと日立が統合、2012年に会社更生を申請
エルピーダメモリは、NECと日立製作所が1999年にDRAM事業を持ち寄ってつくった会社です。2012年2月に会社更生を申し立て、2013年7月31日に米マイクロン・テクノロジーが600億円で全株式を取得しました。
日米半導体協定とは 1986年に結び、1987年に米国が最大3億ドル分の日本製品に関税を上乗せ
日米半導体協定は、1986年9月に日米両政府が結んだ半導体の貿易の取り決めです。米国は日本が約束を守っていないとして、1987年4月17日から最大3億ドル分の日本からの輸入品に高い関税をかけました。
日本の半導体の歴史 1980年代は世界の売上の5割超、1990年の上位10社に日本企業6社
1980年代、日本の半導体メーカーは世界の売上の50%超を占めていました。1990年の世界の売上上位10社のうち6社が日本企業で、首位はNECでした。
JEITAの電子部品グローバル出荷 4〜8月は20%増、8月まで6か月続けて2桁増
日系の電子部品メーカーの世界での出荷が伸びています。JEITAによると、2026年4〜8月の出荷額は1兆9,513億円で前年同期より20%多く、8月単月は3,928億円で24.3%増えました。
半導体の在庫を鉱工業指数で見る メモリICの在庫は9月に45.0、在庫率も2024年末の半分以下に
国内のメモリICの在庫は、統計の上でも大きく減っています。経済産業省の鉱工業指数で、メモリICの在庫指数は2026年9月に45.0となり、前年同月より35.0%低い水準でした（計算）。在庫を出荷で割った在庫率指数は69.6まで下がっています。
半導体の統計はいつ出るか 貿易・業界団体の12の統計の公表日と次の予定
半導体に関わる統計は、月の決まった時期に出ます。日本の財務省の貿易統計は次回が11月18日、米国の貿易統計は12月8日、台湾の貿易統計は12月9日の公表予定です。
半導体の決算はいつ出るか 主要20社の決算期と直近の発表日、エヌビディアは11月17日
半導体関連の主な会社の7〜9月期の決算は、10月14日のASMLから11月12日のSMICとアプライド・マテリアルズまでに出そろいました。次はエヌビディアが11月17日（米国時間）に8〜10月期の決算を発表します。
SOX指数の仕組み 米国に上場する半導体30社、1社の比率に上限、12月に次の入れ替え
半導体株の動きを示す代表的な指数がSOX（PHLX半導体株指数）です。米国に上場する半導体関連の30社で構成し、時価総額で重みを付けたうえで、1社の比率に12%などの上限を設けています。
日本の半導体の設備投資の推移 国内向けの装置販売は9年で2.9倍、2028年度に初の2兆円台へ
日本国内の工場に置かれる半導体製造装置の販売高は、2025年度に1兆4,395億円でした。SEAJは、2028年度に初めて2兆円を超えると予測しています。海外製の装置の輸入も2025年に1兆733億円となり、2016年の3.5倍に増えました（計算）。
米IT大手の設備投資、2019年から6年で5倍超 2026年1〜9月は3社で3,907億ドル
アマゾン、アルファベット、メタの3社の設備投資の支出は、2025年に合計2,929億5,700万ドルでした。2019年の5.3倍です（計算）。2026年は1〜9月だけで3,906億7,800万ドルとなり、すでに2025年の通年を3割強上回っています（計算）。
AIサーバーの部品各社の月次売上 基板材料の台光電は1〜10月で114%増
AIサーバーに部品を納める台湾の会社の売上が、組み立て会社に近い勢いで伸びています。基板材料の台光電（Elite Material）は2026年1〜10月の売上が前年同期比114.1%増、サーバー用レールの川湖（King Slide）は170.4%増でした。
HBMの推移を開示で見る SKハイニックスは10〜12月期にHBM4が主役、長期契約は14社
HBMの売上を金額で開示しているメモリ大手はありません。SKハイニックスは7〜9月期の決算で、HBM4が10〜12月期に出荷量と売上の両方でHBM3Eを上回ると説明しました。2027〜2028年の生産能力の50%超は、14社との長期契約で埋まっています。
GPUの出荷の推移を開示で見る エヌビディアのデータセンター部門は四半期890億ドルに
エヌビディアのデータセンター部門の売上は、2026年5〜7月期に890億ドルとなり、前年同期の2.2倍になりました。GPUの台数は開示されていないため、この売上がAI向けGPUの出荷を測るいちばん近い数字です。
日本のデータセンター市場 情報通信白書は2030年に351億ドルと予測、クラウドは4兆4,930億円
総務省の令和8年版情報通信白書によると、日本のデータセンター市場は2025年に253億ドルと見込まれ、2030年には351億ドルに増える予測です。データセンターの数は242で、米国の4,165の6%程度にとどまります。
データセンターの電力の統計 アイルランドは2025年に7,663GWhで国の電力の23%
アイルランドのデータセンターは、2025年に国内で計量された電力の23%を使いました。消費量は7,663ギガワット時で、2015年の約6.2倍です（計算）。データセンターの電力を国の公式統計で毎年出している国は多くありません。
ウエハー出荷面積の推移 2023年に14%減、2026年は11.8%増の予測
世界のシリコンウエハーの出荷面積は、2023年に14.3%減ったあと、2025年に5.8%増の12,973百万平方インチまで戻りました。2026年7〜9月期は前年同期比13.4%増で、伸びが強まっています。
装置の販売を地域別に見ると 東京エレクトロンの中国比率は1年で40%から36%に
半導体製造装置の販売は、中国が最大の地域のまま、ほかの地域の伸びが上回っています。東京エレクトロンの7〜9月期の地域別売上では、中国向けが3,399億円で33.8%増えた一方、北米向けは766億円で99.5%増でした（計算）。
日本製の半導体製造装置、販売高は10年で3.3倍 2025年度は5兆1,986億円
日本製の半導体製造装置の販売高は、2025年度に5兆1,986億円でした。2016年度の約3.3倍で、SEAJは2026年度を26%増の6兆5,502億円と予測しています。
装置メーカーの四半期売上の順位 ASML約134億ドル、AMAT104億ドル、東京エレクトロンは4位
半導体製造装置メーカーの直近の四半期の売上は、オランダのASMLが116億6,200万ユーロで最も大きく、ドルに直すと約134億ドルでした（計算）。米アプライド・マテリアルズ（AMAT）が104億900万ドルで続きます。
半導体メーカーの四半期売上の順位 サムスンの半導体部門とエヌビディアが1,000億ドル前後
直近の四半期で売上が最も大きい半導体メーカーは、サムスン電子の半導体部門でした。7〜9月期に147.1兆ウォンで、ドルに直すと約1,038億ドルです（計算）。エヌビディアの5〜7月期の962億2,100万ドルが続きます。
ファウンドリの売上順位 7〜9月期はTSMCが467億ドル、2位グループの6倍超
2026年7〜9月期のファウンドリ各社の売上は、TSMCが467億2,000万ドルで首位でした。2位以下のSMIC、UMC、グローバルファウンドリーズの3社の合計は74億900万ドルで、TSMCはその6.3倍に当たります（計算）。
アナログ市場の推移 2025年に3年ぶりのプラス、TIは7〜9月期にアナログ32%増
アナログ半導体の世界市場は、2023年と2024年の2年続けての減少から、2025年に8.7%増の865億1,900万ドルへ戻りました（WSTS）。2026年は10.2%増を見込みます。大手のTIは、7〜9月期のアナログ部門の売上が前年同期より32%増えました。
ロジック市場の推移 2025年は2,995億ドルで39%増、AI向けのGPUとASICが押し上げ
ロジック半導体の世界市場は、2025年に2,995億5,000万ドルになりました。2020年の1,184億1,000万ドルの約2.5倍です（計算）。WSTSは2026年を37.3%増の4,113億7,000万ドルと予測しています。
メモリ市場の推移 2023年の底から2026年は8.7倍、半導体の53%に
世界のメモリ市場は、2023年の922億9,000万ドルから、2026年に8,039億4,000万ドルへ増える見込みです（WSTSの予測）。3年で約8.7倍で、半導体市場の半分以上をメモリが占める計算になります（計算）。
半導体の地域別売上 米州の比率は2026年に36%へ、日本は3.8%の予測
世界の半導体売上に占める米州の比率は、2024年の30.9%から2025年に32.2%へ上がりました（計算）。WSTSの2026年の予測どおりなら36.0%になります。日本の比率は2024年の7.4%から、2026年は3.8%に下がる見込みです（計算）。
米国の半導体の輸入、1〜9月で1,047億ドル 2025年の通年をすでに4割上回る
米国の半導体の輸入は、2026年1〜9月で1,047億3,500万ドルでした。前年同期の約1.9倍で、2025年の通年の760億5,900万ドルを37.7%上回っています（計算）。
中国向けの半導体、供給国の統計で見ると 台湾は1〜10月で1,261億ドル、日本は74%増
中国が外から買う半導体は、2026年に入って大きく増えています。台湾の電子部品の中国本土・香港向け輸出は1〜10月で1,261億3,000万ドル、日本の半導体等電子部品の中国向け輸出は1〜9月で1兆6,337億円でした。
韓国の半導体輸出、9か月で3,404億ドル 前年の通年1,734億ドルの約2倍に
韓国の半導体輸出は、2026年1〜9月の累計で3,404億3,000万ドルになりました。前年同期より184.3%多く、過去最高だった2025年の通年の約2倍に当たります（計算）。