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AI・半導体の公的支援、2030年度までに10兆円以上 経産省の来年度の要求は5272億円

政府はAIと半導体の分野に、2030年度までに10兆円以上の公的支援を行う枠組みを動かしています。経済産業省は2027年度予算の概算要求で、この枠組みの分として5272億円を求めました。

ポイント
  • 「AI・半導体産業基盤強化フレーム」は2030年度までに10兆円以上の公的支援を行う枠組みです。
  • 内訳は補助・委託などで6兆円程度、出資や債務保証などの金融支援で4兆円以上です。
  • 今後10年間で官民の国内投資50兆円超を引き出すことをめざします。
  • 経産省の2027年度の概算要求では、フレーム分は5272億円でした。

政府がAIと半導体の分野で進める大型の支援策「AI・半導体産業基盤強化フレーム」の予算編成が、2027年度分の段階に入っています。経済産業省は8月末に公表した2027年度予算の概算要求で、このフレームの分として5272億円を求めました。2026年度の当初予算では1兆2390億円が計上されていました。

2030年度までに10兆円以上、7年間の枠組み

フレームは2024年11月22日に閣議決定された経済対策で打ち出されました。2030年度までの7年間に、AIと半導体の分野に10兆円以上の公的支援を行います。内訳は2つです。1つは、次世代半導体の研究開発やパワー半導体の量産投資への補助と委託で、6兆円程度です。もう1つは、次世代半導体の量産投資やAIの計算基盤の整備への出資や債務保証などの金融支援で、4兆円以上です。

政府はこの支援で、今後10年間に官民で50兆円を超える国内投資を引き出し、半導体の生産などを通じて約160兆円の経済への波及効果を生むことをめざします。予算は、エネルギー対策特別会計で他と分けて経理します。AIと半導体の活用による情報処理の高度化が、エネルギーの消費の削減につながるという考え方です。

AI・半導体産業基盤強化フレームの骨格
項目規模
公的支援の総額(2030年度まで)10兆円以上
うち補助・委託など6兆円程度
うち出資・債務保証などの金融支援4兆円以上
引き出す官民の国内投資(10年間)50兆円超
2026年度当初予算のフレーム分1兆2390億円
2027年度概算要求のフレーム分5272億円

出典:経済産業省「財政制度等審議会 財政投融資分科会 説明資料」(2026年10月19日)、「令和9年度 経済産業省関係 概算要求等概要」(2026年8月)。

支援の条件と、国内生産の目標

支援には3つの条件があります。世界で戦う戦略を持ち、多くの産業の競争力や地方の活性化につながること。サプライチェーンの要として経済安全保障の上で重要な物資や技術であること。国の中長期の財政の関与がなければ、民間だけでは必要な投資ができないこと、です。大きな事業にはマイルストーンを設け、外部の有識者の評価を受けながら、支援を続けるかどうかを議論します。

2026年7月に日本成長戦略本部が決めた官民投資のロードマップは、国内で生産する半導体の売上高を2030年に15兆円、2040年に40兆円にする目標を掲げました。フレームの金融支援の柱の1つが、次世代半導体の量産をめざすラピダスへの出資です。

2025年11月の経済対策でも戦略分野に

2025年11月21日に閣議決定された「『強い経済』を実現する総合経済対策」は、AI・半導体を造船などとともに17の戦略分野の1つに位置づけました。官民が連携して投資を迅速に進めるとしています。

フレームの予算は、エネルギー対策特別会計に区分して計上されます。ラピダスへの出資も、2027年度以降は財政投融資の産業投資を使う形に移る方向です。経産省は2027〜2029年度に計4000億円の産業投資を求める方針を、10月の財政制度等審議会の分科会で示しました。

今後の注目点

  • 2027年度予算の政府案は例年12月下旬に閣議決定されます。フレーム分の最終額が焦点です。
  • ラピダスへの産業投資(2027年度に1500億円)が財政投融資計画に入るかどうかは、政府の予算案で決まります。

この記事は公開資料をもとに作成しています。売買をすすめるものではありません。誤りを見つけたら訂正します(編集方針)。

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