BEセミコンダクター、7〜9月期の売上2億8340万ユーロで114%増　受注は3億4260万ユーロ

オランダのBEセミコンダクター・インダストリーズ（Besi）は10月22日、2026年7〜9月期の決算を発表しました。売上は2億8340万ユーロで、前年同期から1億5070万ユーロ増えました。受注は売上を上回り、受注額を売上で割った比率は1.21でした（計算）。

ハイブリッドボンディングとは

Besiは、半導体の後工程でチップを取り付ける「ダイボンダー」などの装置をつくっています。伸びの中心は、ハイブリッドボンディングと呼ぶ新しい接合の装置です。はんだの小さな球（バンプ）を使わず、チップどうしの銅の電極を直接つなぎます。配線の間隔を細かくでき、積み重ねたメモリーやAI向けのチップに使えます。

会社によると、1〜9月のハイブリッドボンディングの受注は2025年通年の2倍を超えました。発表の見出しでは、累計の需要が215台を超えたとしています。伸びをけん引した市場は計算機向けで、データセンター、AIに関わる計算機、光通信の部品を挙げています。

数字で見る7〜9月期

Besiの業績（単位：百万ユーロ）

項目	2025年7〜9月	2026年4〜6月	2026年7〜9月
売上	132.7	249.9	283.4
受注	174.7	292.9	342.6
売上総利益率	62.2%	65.7%	65.2%
純利益率	19.0%	35.6%	37.8%

出典：Besi 2026年7〜9月期の決算発表文。2025年7〜9月期と2026年4〜6月期の売上・受注・売上総利益率は、発表文の増減額と増減の幅から逆算（計算）。

1〜9月の累計では、売上が7億1810万ユーロで69.0%増、受注は9億520万ユーロで108.3%増でした。純利益は2億4780万ユーロで、前年同期の2.8倍です。9月末の手元の純現金は2億4660万ユーロで、6月末から8260万ユーロ増えました。

アプライドが株式の約20%を保有

半導体の製造装置で世界最大手の米アプライドマテリアルズは10月26日、Besiの発行済み株式の保有を約20%に増やしたと発表しました。Besiの発表によると、アプライドは取締役の派遣を求めず、今のところ株をさらに増やす計画もありません。両社はハイブリッドボンディングで協業しており、リチャード・ブリックマンCEOは、Besiの戦略を裏づける投資だと歓迎しました。

今後の注目点

• 10〜12月期の売上は7〜9月期並み（上下5%）の見通しです。一部の顧客が、7〜9月期の受注分の納入を2027年前半の生産計画に合わせるよう求めたためです。
• 同じ期の売上総利益率は63〜65%、営業費用は5〜10%増を見込みます。会社は、戦略に関わる助言の費用が増えると説明しています。
• 新たに1億ユーロの自社株取得を始めます。