インテルの設備投資、7〜9月は42億ドルで再び増加 アイルランド工場の持ち分は142億ドルで再取得
インテルの2026年7〜9月の設備投資の総額は42億1900万ドルで、前年同期の約30億ドルを上回りました。4月には、2024年に米アポロへ売ったアイルランド工場の持ち分49%を142億ドルで再取得すると発表しています。
アプライド・マテリアルズApplied Materials
半導体製造装置で世界最大級。成膜、エッチング、イオン注入、CMPなど前工程の装置を幅広く手がける。ディスプレー製造装置の事業も持つ。
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決算の推移
| 期間 | 売上 | 前年比 | 営業利益 | 前年比 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年8〜10月期 | 104億ドル | +53.1% | 36.6億ドル | +113.7% | 資料 |
| 2026年5〜7月期 | 91.2億ドル | +24.8% | 30.8億ドル | +37.7% | 資料 |
| 2026年2〜4月期 | 79.1億ドル | +11.4% | 25.2億ドル | +16.3% | 資料 |
| 2025年11月〜2026年1月期 | 70.1億ドル | -2.1% | 18.3億ドル | -15.8% | 資料 |
会社の概要
| コード | AMAT |
|---|---|
| 上場 | NASDAQ |
| 本社 | 米カリフォルニア州サンタクララ |
| 分野 | 前工程装置 |
| 決算期末 | 10月 |
| 配当（会社予想） | 1株 $0.53/四半期（2026年5〜7月期の宣言額） |
| 発行済株式数 | 7億9,359万7,443株（2026年7月26日時点、四半期報告書10-Q・年次報告書10-Kの表紙） |
| 主な製品 | 成膜・エッチング・イオン注入・CMP装置 |
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半導体製造装置の売上は、装置を出荷した時か、工場で据え付けて顧客が検収した時に計上されます。ディスコの2026年7〜9月の出荷額は1486億円、売上高は1427億円で、2つの数字には時間のずれがあります。
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東京エレクトロンの2026年7〜9月の韓国向け売上高は1907億円で、前年同期の1325億円から44%増えました（計算）。米アプライド・マテリアルズの8〜10月の韓国向けは18億1100万ドルで49%増でした（計算）。
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2026年7〜9月の地域別の売上の比率は、東京エレクトロンが中国36.4%（計算）、ラムリサーチが中国35%で、ともに最大の地域でした。アプライド・マテリアルズの8〜10月は台湾が28%で最も多く、中国は25%でした。
製造装置メーカーの利益率を比べる 7〜9月の営業利益率はアドバンテスト55.9%、ディスコ47.4%、東京エレクトロン31.6%
2026年7〜9月の営業利益率は、アドバンテストが55.9%、ディスコが47.4%で、日米の主な装置メーカーの中で上位に並びました。前工程の装置を幅広く売る東京エレクトロンは31.6%、米アプライド・マテリアルズ（8〜10月）は35.1%でした。
アプライドマテリアルズ、2026年10月期は売上344億ドルで着地 次の四半期は111億ドルと最高を更新する見通し
米アプライドマテリアルズの2026年10月期（2025年10月〜2026年10月）の売上は344億45百万ドルで、前期比21%増えました。11月12日に示した次の四半期（11〜1月期）の売上見通しは111億ドル（上下5億ドル）で、8〜10月期の104億ドルを上回ります。
半導体の決算はいつ出るか 主要20社の決算期と直近の発表日、エヌビディアは11月17日
半導体関連の主な会社の7〜9月期の決算は、10月14日のASMLから11月12日のSMICとアプライド・マテリアルズまでに出そろいました。次はエヌビディアが11月17日（米国時間）に8〜10月期の決算を発表します。
SOX指数の仕組み 米国に上場する半導体30社、1社の比率に上限、12月に次の入れ替え
半導体株の動きを示す代表的な指数がSOX（PHLX半導体株指数）です。米国に上場する半導体関連の30社で構成し、時価総額で重みを付けたうえで、1社の比率に12%などの上限を設けています。
装置の販売を地域別に見ると 東京エレクトロンの中国比率は1年で40%から36%に
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装置メーカーの四半期売上の順位 ASML約134億ドル、AMAT104億ドル、東京エレクトロンは4位
半導体製造装置メーカーの直近の四半期の売上は、オランダのASMLが116億6,200万ユーロで最も大きく、ドルに直すと約134億ドルでした（計算）。米アプライド・マテリアルズ（AMAT）が104億900万ドルで続きます。
メモリ増産で装置の売上の構成が変わる 東エレクの下期はメモリ向け49%、アプライドはDRAMが33%
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2nm世代で増える製造装置、成膜・エッチング・EUVの出番が増える KOKUSAIは今期のGAA向け装置売上200億円超
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アプライドマテリアルズの保守・サービス部門（AGS）の2026年10月期の売上高は69億100万ドルで、前の期から20%増えました（計算）。ASMLの保守と改造の売上は、2026年7〜9月に32億8900万ユーロでした。
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米ウルトラクリーン・ホールディングス（UCT）の2026年7〜9月の売上高は7億5900万ドルで、前年同期の5億1000万ドルから49%増えました。10〜12月は8億〜8億6000万ドルを見込んでいます。
ハイブリッドボンディング装置の競争 Besiは1〜9月の受注が2025年通年の2倍超、アプライドは出資を約20%に
ハイブリッドボンディングは、チップの銅の電極どうしを直接つなぎ、突起を使う接合より細かい間隔で多くの配線を通す技術です。蘭Besiは、2026年1〜9月のハイブリッドボンディング装置の受注が2025年の通年の2倍を超えたと発表しました。
ボンダーの市場 Besiの7〜9月期は売上2.1倍、ASMPTの受注は2.4倍 AI向けの先端パッケージが牽引
ボンダーは、切り分けたチップを拾い、基板やウエハーの上の正しい位置に載せて接合する装置です。蘭Besiの2026年7〜9月期の売上は2億8340万ユーロと前年同期の2.1倍、ASMPTの受注高は11億2800万ドルで2.4倍になりました。
イオン注入装置の市場 専業のアクセリスは10〜12月期に売上16%増を見込む メモリとパワー向け
イオン注入装置は、不純物のイオンを電気で加速してウエハーに打ち込み、トランジスタの土台をつくる装置です。専業の米アクセリス・テクノロジーズは、2026年10〜12月期の売上を約2億7500万ドルと、7〜9月期の2億3780万ドルから16%増えると見込んでいます（計算）。
CMP装置の市場 アプライドと荏原が主要な供給元 チップを貼り合わせる工程で平らに磨く需要
CMP装置は、化学の働きと機械の研磨でウエハーの凹凸をならす装置です。主要な供給元の米アプライドマテリアルズの半導体装置の部門の売上は、2026年8〜10月期に79億9600万ドルと前年同期比64%増えました（計算）。
成膜装置（CVD・ALD）の市場 ASMは7〜9月期に売上45%増、東京エレクトロンは新規装置の20%
成膜装置は、化学反応で薄い膜を積むCVDや、原子の層を1層ずつ積むALDでウエハーに膜をつける装置です。ALDの大手、蘭ASMインターナショナルの2026年7〜9月期の売上は11億5940万ユーロと過去最高で、前年同期比45%増えました。
エッチング装置の市場 東京エレクトロンは新規装置売上の36%、ラムの7〜9月期は82億ドル
エッチング装置は、レジストの模様に沿って膜を削り、回路の溝や穴をつくる装置です。東京エレクトロンの2026年3月期の新規装置の売上のうち36%がエッチング装置で、米ラムリサーチの2026年7〜9月期の売上は82億1900万ドルでした。
外国直接製品規則（FDPR）とは 2024年12月に製造装置向けを新設、日本とオランダなど33か国は一部の対象外
外国直接製品規則（FDPR）は、米国の技術で作った外国製品にも米国の輸出規制を及ぼす規則です。米商務省は2024年12月、先端の半導体の製造装置向けに2つの規則を新設し、日本とオランダを含む33か国を一部の許可の要件から外しました。
WFE（ウエハー製造装置）とは 東京エレクトロンは2027年に2100億ドル以上と見る
WFEは、ウエハーに回路をつくる前工程の装置の市場規模を指す業界の言葉です。東京エレクトロンは10月30日、WFEが2026年に1600億ドル程度、2027年に2100億ドル以上になるとの見方を示しました。
前工程装置の市場とは ウエハーに回路をつくる装置を米日欧の数社が分け合う
前工程装置は、ウエハーに回路を焼き付け、削り、膜を重ねる装置の総称です。東京エレクトロンは10月30日、前工程装置の2026年の世界市場を1600億ドル程度と見積もりました。
欠陥検査とは 隣のチップと見比べて「違う所」を探す
欠陥検査は、ウエハーを撮影して隣のチップと見比べ、異物や回路の欠けを探す工程です。米KLAの2026年7〜9月期の売上41億3600万ドルのうち、保守などのサービスは8億5100万ドルでした。
CD-SEMとは 電子顕微鏡で回路の線の幅を測る計測装置 日立ハイテクが首位
CD-SEMは、電子の線をウエハーに当て、回路の線の幅をナノメートル単位で測る装置です。日立ハイテクはこの分野でトップシェアを持つとしており、日立の計測分析システムの受注は2026年7〜9月期に77%増えました。
CMP（化学機械研磨）とは 削って溶かし、ウエハーの凸凹を平らにならす
CMPは、薬液の化学作用と研磨の機械作用を合わせ、ウエハーの表面を平らにする工程です。富士フイルムは、300ミリのウエハーを東京23区の広さに置き換えると、高さの誤差1ミリ以内に平らにすると説明しています。
イオン注入とは ホウ素やリンを加速して打ち込み、トランジスタの土台をつくる
イオン注入は、不純物の原子を電気で加速してシリコンに打ち込み、電気の流れ方を変える工程です。専業の米アクセリス・テクノロジーズの2026年7〜9月期の売上は2億3778万ドルで、前年同期比11.3%増でした（計算）。
PVD（スパッタ）とは ターゲットにイオンを当てて金属の膜をつける
スパッタは、真空の中で金属の板にイオンをぶつけ、飛び出した原子をウエハーに積もらせて膜をつくる方式です。アルバックの半導体・電子部品向け装置の受注高は、2026年6月期に1133億円でした。
成膜とは ウエハーに原子数個分から数マイクロメートルの膜を積む工程
成膜は、ウエハーの上に絶縁や配線のための薄い膜をつける工程です。東京エレクトロンの2026年3月期の新規装置売上では、成膜装置が20%を占めました。
BEセミコンダクター、7〜9月期の売上2億8340万ユーロで114%増 受注は3億4260万ユーロ
チップを基板や別のチップに貼り合わせる装置を手がけるオランダのBEセミコンダクター（Besi）の2026年7〜9月期の売上は2億8340万ユーロで、前年同期の2.1倍になりました。受注は3億4260万ユーロで、前年同期比96.1%増えました。
北方華創（NAURA）はどんな会社か 1〜9月の売上は314億元、7〜9月期は1.31%増にとどまる
中国の半導体装置メーカー、北方華創の2026年1〜9月の売上は314億6709万元で、前年同期比15.26%増えました。7〜9月期は113億568万元で1.31%増と伸びが鈍り、会社は一部の部材の供給がひっ迫していると説明しています。
Besi 7〜9月期の受注3億4,260万ユーロで96%増、アプライドが出資を約20%に
オランダのBesiは、半導体のチップを基板や別のチップに貼り付ける「ダイボンダー」の大手です。2026年7〜9月期の受注は3億4,260万ユーロで、ハイブリッド接合とデータセンター向けが押し上げて前年同期比96.1%増えました。
半導体の地政学 輸出規制はどこを止め、何が動いたか
米商務省は2022年10月7日、中国向けの先端半導体と製造装置の輸出規制を大きく強めました。日本の半導体製造装置の輸出に占める中国向けの比率は、2026年1〜9月に36.0%と、前年同期の43.0%から下がっています（計算）。
半導体製造装置の世界販売、2026年は1659億ドルへ SEMIが23.2%増と予測
SEMIは、半導体製造装置の世界販売額が2026年に1659億ドルとなり、前年から23.2%増えるとの予測を出しました。2028年には2295億ドルまで伸び、5年続けて増える見通しです。
アプライドマテリアルズ、8〜10月期売上104億ドル 前年同期比53%増
米アプライドマテリアルズの2026年8〜10月期の売上は104億900万ドルで、前年同期より53%増えました。装置の売上のうち、DRAM向けが33%を占めました。
KLA、7〜9月期売上41億ドル 検査装置が9割、10〜12月期は47億ドル見込む
半導体の検査・計測装置大手、米KLAの2026年7〜9月期の売上は41億3,600万ドルでした。前年同期の32億1,000万ドルから28.8%増え、会社の見通しの中間値40億ドルを上回りました（増加率は計算）。
ラムリサーチ、7〜9月期売上82.2億ドル 中国比率35%に上昇
米ラムリサーチの2026年7〜9月期の売上は82億1,900万ドルで、前年同期の53億2,400万ドルから54%増えました。純利益は27億5,300万ドルで、売上、利益、1株利益がそろって過去最高でした。
インテル、7〜9月期売上165億ドル データセンター・AI部門78%増
インテルの2026年7〜9月期の売上は165億ドルで、前年同期より21%増えました。データセンター・AI（DCAI）部門の売上が73億ドルと78%伸び、全体を押し上げました。