前工程装置の市場とは ウエハーに回路をつくる装置を米日欧の数社が分け合う
前工程装置は、ウエハーに回路を焼き付け、削り、膜を重ねる装置の総称です。東京エレクトロンは10月30日、前工程装置の2026年の世界市場を1600億ドル程度と見積もりました。
- 前工程装置は、ウエハーの上に回路をつくる工程(前工程)で使う装置です。種類ごとに主な会社が分かれます。
- 東京エレクトロンは、2026年の市場を1600億ドル程度、2027年を2100億ドル以上と見ています。
- アプライドマテリアルズの8〜10月期の半導体装置の売上は79億9600万ドルで、58%がファウンドリー・ロジック向けでした。
- 売上に占める中国の比率は、ラムリサーチが35%、アプライドが25%でした。
半導体の製造は、ウエハーの上に回路をつくる「前工程」と、チップを切り分けて包む「後工程」に分かれます。前工程装置は、このうち前の半分を担う装置の総称です。半導体メーカーの設備投資のうち、建物を除く大部分がこれらの装置に向かいます。
工程ごとに強い会社が違う
| 工程 | 何をするか | 主な会社 |
|---|---|---|
| 露光 | 回路の模様を光で焼き付ける | ASML、ニコン、キヤノン |
| 塗布・現像 | 光に反応する薬液を塗り、焼き付け後に現像する | 東京エレクトロン |
| エッチング | 膜を回路の形に削る | ラムリサーチ、東京エレクトロン、アプライド |
| 成膜 | 絶縁膜や金属の膜を重ねる | アプライド、東京エレクトロン、KOKUSAI ELECTRIC |
| 洗浄 | 工程の合間に異物を取り除く | SCREEN、東京エレクトロン |
| CMP | 表面を平らに磨く | アプライド、荏原製作所 |
| 検査・計測 | 欠陥を探し、寸法を測る | KLA、レーザーテック、日立ハイテク |
1社がすべてをそろえるのではなく、工程ごとに得意な会社が分かれるのがこの市場の形です。露光装置のうち最先端のEUVは、オランダのASMLだけがつくっています。
大手3社の直近の数字
米アプライドマテリアルズの2026年8〜10月期の売上は104億900万ドルで、半導体装置の部門が79億9600万ドルでした。半導体装置の売上の内訳は、ファウンドリー・ロジック向けが58%、DRAM向けが33%、フラッシュメモリー向けが9%です。地域別では台湾が28%、中国が25%、韓国が17%でした。
米ラムリサーチの7〜9月期の売上は82億1900万ドルで、うち装置本体が57億3300万ドル、保守や部品などが24億8700万ドルでした。地域別の比率は中国35%、韓国20%、台湾18%です。東京エレクトロンの7〜9月期の売上高は9350億円で、新しい装置の売上は7344億円でした。地域別では中国向けが3399億円と最も多く、全体の36%に当たります(計算)。
| 会社 | 期間 | 売上 | 中国の比率 |
|---|---|---|---|
| アプライドマテリアルズ | 2026年8〜10月 | 104億900万ドル | 25% |
| ラムリサーチ | 2026年7〜9月 | 82億1900万ドル | 35% |
| 東京エレクトロン | 2026年7〜9月 | 9350億円 | 36%(計算) |
市場の大きさの見方
東京エレクトロンは10月30日の説明会で、前工程装置の市場を2026年に1600億ドル程度、2027年に2100億ドル以上と示しました。生成AIに加え、エージェント型のAIが広がり、GPU、CPU、DRAM、NANDのすべてで必要な量が増えるとの見方です。
装置の売上には、新しい装置のほかに、部品の交換や保守の売上があります。顧客の工場が多く動くほど増える売上で、東京エレクトロンの7〜9月期の部品・サービスの売上は1443億円でした。
アプライドマテリアルズは2026年11月〜2027年1月期の売上を111億ドル(上下5億ドル)、ラムリサーチは10〜12月期を86億ドル(上下4億ドル)と見込んでいます。東京エレクトロンの次の決算発表は2027年2月5日の予定です。
この記事は公開資料をもとに作成しています。売買をすすめるものではありません。誤りを見つけたら訂正します(編集方針)。
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