Besi　7〜9月期の受注3億4,260万ユーロで96%増、アプライドが出資を約20%に

BEセミコンダクター・インダストリーズ（ユーロネクスト・アムステルダムBESI）は、半導体の後工程で使う装置を作るオランダの会社です。主力は、切り分けたチップを1個ずつつまんで、基板や別のチップの上に正確に置き、貼り付けるダイボンダーという装置です。CEOはリチャード・ブリックマン氏が務めます。

ハイブリッド接合とは

ハイブリッド接合は、チップとチップを、はんだの小さな球（バンプ）を使わずに、銅の電極どうしを直接つなぐ方法です。電極の間隔をバンプより大きく縮められるので、つなぐ配線の数を増やせます。AI向けのHBM（広帯域メモリー）のように、メモリーのチップを何枚も重ねる製品や、ロジックのチップを上下に重ねる製品で使われ始めています。

Besiは2020年から、米アプライド・マテリアルズとハイブリッド接合の生産システムを共同で開発してきました。ハイブリッド接合には、前工程の装置会社が持つ表面を平らにして整える技術と、チップを正確に置く技術の両方が要ります。

受注と売上

Besiの業績（単位：百万ユーロ）

項目	2026年7〜9月	前期比	前年同期比
受注	342.6	+17.0%	+96.1%
売上	283.4	+13.4%	+113.6%
純利益	107.2	+20.4%	+323.7%
粗利率	65.2%	-0.5ポイント	+3.0ポイント

出典：Besi 2026年第3四半期決算の発表文（2026年10月22日）

会社は7〜9月期の受注の伸びについて、ハイブリッド接合、データセンター、AIに関わる一般のコンピューティング向けが主な理由だとしています。1〜9月の累計では受注が108.3%増え、すべての最終市場で増えました。ハイブリッド接合のほか、光通信（フォトニクス）とデータセンター向けが強かったとしています。

1〜9月の売上は前年同期比69.0%増、純利益は179.1%増でした。9月末のネットキャッシュ（現金から借入金を引いた額）は2億4,660万ユーロで、6月末から8,260万ユーロ増えました。

アプライドの出資

アプライド・マテリアルズは10月26日、Besiの株式の保有を発行済み株式の約20%まで増やすと発表しました。投資は長期のものとし、取締役を送り込むつもりはなく、それ以上追加で取得する計画もないとしています。Besiはアプライドの研究開発拠点「EPIC Center」に参加し、3次元の集積や、ウエハー・チップ・パネルの上にチップを接合する技術を共同で開発します。

今後の注目点

• 10〜12月期の売上見通しは、7〜9月期（2億8,340万ユーロ）と比べて横ばい±5%です。一部の顧客が、7〜9月期に出した注文の納入を2027年上期の生産計画に合わせるよう求めたためです。
• 粗利率の見通しは63〜65%、営業費用は7〜9月期の5,510万ユーロより5〜10%増える見通しです。戦略面の外部の助言費用が増えるためとしています。
• 新たに1億ユーロの自社株の取得を始めました。