ASE　後工程の受託大手、7〜9月期の売上は2,441億台湾ドルで45%増

ASEテクノロジー・ホールディング（日月光投資控股、台湾証券取引所3711、米国預託証券ASX）は、ウエハーから切り出したチップを部品の形に組み立て、動くかどうかを検査する「後工程」を請け負う会社です。2018年に日月光半導体と矽品精密工業が経営統合してできました。傘下には、電子機器の基板などを受託で作る環旭電子（USI）もあります。

2つの事業　組み立て・検査と受託製造

決算は「ATM」と「EMS」の2つに分けて開示されます。ATMは組み立て（Assembly）、検査（Test）、材料（Material）の頭文字です。EMSは電子機器の受託製造です。2026年7〜9月期は、ATMが1,514億8,500万台湾ドル、EMSが934億6,900万台湾ドルでした。

利益の大半はATMが生みます。ATMの粗利率は30.6%、営業利益率は20.0%でした。EMSは粗利率8.3%、営業利益率3.3%です。全社の粗利率は22.1%、営業利益率は13.6%でした。

ASEの2026年7〜9月期の数字（単位：百万台湾ドル）

項目	2025年7〜9月	2026年4〜6月	2026年7〜9月
全社売上	168,569	191,064	244,161
ATM売上	100,289	126,148	151,485
親会社株主に帰属する純利益	10,870	21,065	26,996
希薄化後1株利益（台湾ドル）	2.41	4.61	5.84

出典：ASEテクノロジー・ホールディング 2026年第3四半期決算の発表文（2026年10月29日）

ATMの中身　新しい組み立て方式が半分を超える

ATM部門の売上を方式別に見ると、バンプ、フリップチップ、ウエハーレベル・パッケージ（WLP）、システム・イン・パッケージ（SiP）の合計が51%でした。4〜6月期は49%、前年同期は48%です。チップと基板を細い金線でつなぐ従来のワイヤーボンディングは24%、検査は17%でした。

用途別では、通信が38%、コンピューティングが34%、自動車・民生ほかが28%です。AI向けの演算チップやサーバー向けの部品はコンピューティングに入ります。

ATMの売上は前年同期比51.0%増、前期比20.1%増でした。粗利率は前期の27.3%から3.3ポイント上がりました。

設備投資　検査に10億ドル超

7〜9月期に装置へ投じた額は21億400万米ドルでした。内訳は、組み立てが9億9,100万米ドル、検査が10億6,700万米ドル、EMSが4,100万米ドル、材料ほかが500万米ドルです。検査への投資が組み立てを上回りました。AI向けの大型チップは検査に長い時間がかかり、検査の装置を多く使います。

9月末の従業員は11万9,346人で、6月末の11万4,558人から4,788人増えました（計算）。

今後の注目点

• ASEは毎月、前月の連結売上を公表します。11月分の発表は12月上旬です。
• 9月末の従業員の伸びが10〜12月期も続くかは、次の決算の発表文で確かめられます。
• 10〜12月期の決算発表は、例年どおりなら2027年2月上旬です。