海外の技術者の採用 在留資格「技術・人文知識・国際業務」は2025年末に47万5790人で13.6%増、高度専門職は3万2953人
出入国在留管理庁によると、技術者や通訳などが使う在留資格「技術・人文知識・国際業務」で日本に住む外国人は、2025年末に47万5790人でした。1年で5万7084人増えました。研究者や技術者のうち特に高い能力を持つ人の「高度専門職」は3万2953人です。
TSMC（台湾積体電路製造）Taiwan Semiconductor Manufacturing
半導体の受託製造（ファウンドリ）で世界最大手。最先端の製造工程と先端パッケージ技術を持つ。主な顧客はアップル、NVIDIA、AMDなど。熊本に子会社JASMの工場がある。
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決算の推移
会社の概要
| コード | 2330 / TSM |
|---|---|
| 上場 | 台湾証券取引所・NYSE（ADR） |
| 本社 | 台湾・新竹 |
| 分野 | ロジック・ファウンドリ |
| 決算期末 | 12月 |
| 配当（会社予想） | 1株 NT$9.0（2026年7〜9月期分の四半期配当。2026年11月10日の取締役会で承認） |
| 発行済株式数 | 259億3,252万4,521株（2025年12月31日時点、年次報告書20-F） |
| 主な製品 | 先端ロジック半導体の受託製造・先端パッケージ（CoWoS） |
この企業の記事
半導体工場と環境規制 熊本市が坪井川の監視を年2回に、2026年1月もPFOS・PFOAは指針値50ng/Lの3割弱
熊本市は半導体の関連企業の進出に合わせ、坪井川の水質の監視を年1回から年2回に増やしました。2026年1月の測定でも環境基準と指針値を超えた項目はなく、PFOSとPFOAの合計は上流で14ng/Lと、指針値50ng/Lの3割弱でした（計算）。
自治体の半導体の誘致 熊本県の立地協定は68件で投資予定1兆6828億円、北海道は補助の上限を15億円に拡充
熊本県がTSMCの進出公表後に半導体の関連企業と結んだ立地協定は、2025年8月末で68件、投資予定の総額は約1兆6828億円です。北海道は2025年4月に補助金の規則を改め、半導体の関連産業の補助の上限を15億円にしました。
日本の半導体の税制 演算半導体はウエハー1枚あたり1万6000円の税額控除、2026年度からは大型投資に7%の控除も
日本の「戦略分野国内生産促進税制」では、演算半導体を国内で作って売ると、200ミリのウエハー換算で1枚あたり1万6000円を法人税から差し引けます。2026年度の税制改正では、35億円以上の設備投資に7%の税額控除か即時償却を認める制度も加わりました。
台湾の対中技術流出の規制 「国家核心関鍵技術」の営業秘密の不正取得は5〜12年の懲役と最大1億台湾ドル、関係者の中国渡航は離職後3年まで許可制
台湾の国家安全法は、「国家核心関鍵技術」の営業秘密を中国などのために不正に取得・使用した者に、5年以上12年以下の懲役と5百万〜1億台湾ドルの罰金を科します。両岸人民関係条例は、核心技術に関わる人の中国への渡航を、離職後3年まで許可制にしています。
サムスン電子の設備投資、2026年は約84.4兆ウォンの計画 7〜9月は29兆ウォンで前年同期の3倍強
サムスン電子の2026年7〜9月の設備投資は29兆ウォンで、前の四半期から12.2兆ウォン、前年同期から19.8兆ウォン増えました。会社は2026年通年の設備投資を約84.4兆ウォンと見込んでいます。
TSMCの設備投資の内訳 2026年は600億〜640億ドル、先端の微細化に7〜8割、パッケージなどに1〜2割
TSMCは2026年の設備投資の予算を600億〜640億ドルとし、その70〜80%を先端の微細化の技術に充てると説明しています。1〜9月に使った額は計406億ドルで、2025年通年の409億ドルとほぼ同じです（計算）。
製造装置と部品の供給の制約 KOKUSAIの生産リードタイムは8カ月、アドバンテストは2027年も需要が供給を上回るとみる
KOKUSAI ELECTRICは、装置の生産リードタイムが8カ月で、下期も変わらない見通しだと説明しています。テスターのアドバンテストは、2027年も業界全体で供給の制約が続き、最終の顧客の需要が供給を上回るとみています。
材料メーカーの地域別売上を比べる 東京応化は台湾36%・TSMC向けが796億円、米インテグリスは台湾向けが7〜9月に40%増
東京応化工業の2025年12月期の売上高2370億円のうち、台湾向けは856億円で36%を占めました（比率は計算）。最大の顧客のTSMC向けは796億円で、1社で売上の3分の1にあたります（計算）。
建設のリードタイムとは TSMC熊本は着工から開所まで約1年10か月、アリゾナは発表から量産まで約4年半
建設のリードタイムとは、工場やデータセンターの着工から稼働までにかかる時間です。TSMCの熊本の第1工場は2022年4月に着工し、2024年2月に開所式を開きました。
用地の取得とは 熊本・合志で約31haの半導体拠点、三井不動産が5月に造成を始める
用地の取得とは、工場やデータセンターを建てる土地を、買う・借りる・造成するなどして確保することです。熊本県合志市では、三井不動産が約31ヘクタールの半導体の拠点の造成を2026年5月に始めました。
光インターコネクトとは データセンターの配線を光に、グーグルの光スイッチは費用の5%未満
光インターコネクトは、計算機や半導体の間のデータを光で運ぶ配線の総称です。グーグルは、4,096個のTPUを光の経路切り替えのスイッチでつなぎ、その費用はシステム全体の5%未満、電力は3%未満だったと報告しています。
ニアメモリ演算とは メモリのそばで計算する設計、SKハイニックスは特定計算で16倍
ニアメモリ演算は、メモリのすぐそばに計算の回路を置き、データの往復を減らす設計です。SKハイニックスは、メモリに計算の機能を足したGDDR6-AiMで、特定の計算が16倍速く、消費電力は80%減るとしています。
SRAMとは 6個のトランジスタで1ビット、Groqの新チップは500MBを積む
SRAMは、電源が入っている間は値を保ち続ける、速いメモリの回路です。エヌビディアによると、Groqの技術を使う推論向けの半導体「Groq 3 LPU」は、1チップに500MBのSRAMを積み、毎秒150テラバイトでデータを読み書きします。
タイミング解析とは 信号がクロックの拍に間に合うかを確かめる作業、ソシオネクストは所要時間を5分の1以下に
タイミング解析は、信号がクロックの1拍のうちに次の回路へ届くかを、チップ全体の経路で確かめる作業です。シノプシスは2022年、10億個を超える部品と数百の条件を持つ設計を扱える修正の道具を出し、ソシオネクストは所要時間を5分の1以下にしたと述べています。
テープアウトとは 設計を締めてマスクを作るデータを渡す節目、ここから先の修正は高くつく
テープアウトは、設計を確定させて製造用のデータを渡す、チップ開発の節目です。TSMCは2025年に、534社の顧客向けに1万2,682品目を製造したとしています。
NREとは 設計やマスクなど量産前の1回限りの費用、設計受託の会社は売上として受け取る
NREは、量産する数にかかわらず1回だけかかる開発の費用です。ソシオネクストの2026年4〜9月のNRE売上は218億円で、売上高994億円の21.9%を占めました（計算）。
マスクセット費用とは 層の数だけ要る原版一式の代金、試作は複数の設計で1組を分け合う
マスクセット費用は、チップの層ごとに必要なフォトマスクを一式そろえる費用です。TSMCは、複数の設計で1組のマスクを分け合う試作のサービスで、試作の費用を最大90%下げられると説明しています。
チップの面積と価格とは ウエハー代を良品の数で割る原価、大きなGPUは一部の回路を眠らせて出荷
チップの面積は、1個あたりの原価を左右する一番の要素です。TSMCの2025年の売上を出荷したウエハーの枚数で割ると、12インチ換算1枚あたり約8,160ドルになります（計算）。
TSMC、2026年の売上の伸びの見通しを約44%に 10〜12月期は523億〜543億ドルで前年同期比58%増
台湾積体電路製造（TSMC）は2026年のドル建ての売上が前年比約44%伸びると見込んでいます。10〜12月期の売上見通しは523億〜543億ドルで、中間値は前年同期比58%増、前の四半期比14%増です。
日本の半導体の再興策の歴史 2009年のエルピーダ支援から、2030年度までの10兆円以上へ
政府は2024年11月22日、2030年度までにAIと半導体の分野に10兆円以上の公的支援を行うと決めました。2009年にエルピーダメモリへの出資を決めたころと比べ、支援は特定の会社の救済から、工場の誘致と新しい会社の育成へ移っています。
TSMCの成り立ち 1987年創業の受託生産専業、1998年の160万枚から1700万枚超へ
TSMCは、自社の製品を持たずに他社の半導体をつくる「ファウンドリー専業」の形を始めた会社です。1987年に張忠謀（モリス・チャン）氏が創業し、2025年には534社の顧客に1万2682種類の製品を供給しました。
半導体の決算はいつ出るか 主要20社の決算期と直近の発表日、エヌビディアは11月17日
半導体関連の主な会社の7〜9月期の決算は、10月14日のASMLから11月12日のSMICとアプライド・マテリアルズまでに出そろいました。次はエヌビディアが11月17日（米国時間）に8〜10月期の決算を発表します。
SOX指数の仕組み 米国に上場する半導体30社、1社の比率に上限、12月に次の入れ替え
半導体株の動きを示す代表的な指数がSOX（PHLX半導体株指数）です。米国に上場する半導体関連の30社で構成し、時価総額で重みを付けたうえで、1社の比率に12%などの上限を設けています。
日本の半導体の設備投資の推移 国内向けの装置販売は9年で2.9倍、2028年度に初の2兆円台へ
日本国内の工場に置かれる半導体製造装置の販売高は、2025年度に1兆4,395億円でした。SEAJは、2028年度に初めて2兆円を超えると予測しています。海外製の装置の輸入も2025年に1兆733億円となり、2016年の3.5倍に増えました（計算）。
GPUの出荷の推移を開示で見る エヌビディアのデータセンター部門は四半期890億ドルに
エヌビディアのデータセンター部門の売上は、2026年5〜7月期に890億ドルとなり、前年同期の2.2倍になりました。GPUの台数は開示されていないため、この売上がAI向けGPUの出荷を測るいちばん近い数字です。
半導体メーカーの四半期売上の順位 サムスンの半導体部門とエヌビディアが1,000億ドル前後
直近の四半期で売上が最も大きい半導体メーカーは、サムスン電子の半導体部門でした。7〜9月期に147.1兆ウォンで、ドルに直すと約1,038億ドルです（計算）。エヌビディアの5〜7月期の962億2,100万ドルが続きます。
ファウンドリの売上順位 7〜9月期はTSMCが467億ドル、2位グループの6倍超
2026年7〜9月期のファウンドリ各社の売上は、TSMCが467億2,000万ドルで首位でした。2位以下のSMIC、UMC、グローバルファウンドリーズの3社の合計は74億900万ドルで、TSMCはその6.3倍に当たります（計算）。
ロジック市場の推移 2025年は2,995億ドルで39%増、AI向けのGPUとASICが押し上げ
ロジック半導体の世界市場は、2025年に2,995億5,000万ドルになりました。2020年の1,184億1,000万ドルの約2.5倍です（計算）。WSTSは2026年を37.3%増の4,113億7,000万ドルと予測しています。
米国の半導体の輸入、1〜9月で1,047億ドル 2025年の通年をすでに4割上回る
米国の半導体の輸入は、2026年1〜9月で1,047億3,500万ドルでした。前年同期の約1.9倍で、2025年の通年の760億5,900万ドルを37.7%上回っています（計算）。
中国向けの半導体、供給国の統計で見ると 台湾は1〜10月で1,261億ドル、日本は74%増
中国が外から買う半導体は、2026年に入って大きく増えています。台湾の電子部品の中国本土・香港向け輸出は1〜10月で1,261億3,000万ドル、日本の半導体等電子部品の中国向け輸出は1〜9月で1兆6,337億円でした。
台湾のIC輸出、1〜10月で2,511億ドル 2025年の通年を2割上回る
台湾の積体電路（IC）の輸出は、2026年1〜10月で2,511億4,000万ドルになりました。前年同期より49.1%多く、10か月で2025年の通年の実績を約2割上回っています（計算）。
日本の半導体の輸入、1〜9月で4兆6,597億円 台湾からが53%、ICが9割
日本の半導体等電子部品の輸入は、2026年1〜9月で4兆6,597億円になりました。前年同期より54.4%多く（計算）、9か月で2025年の通年の4兆1,839億円を上回っています。
半導体の人材不足、米国は2030年までに6万7000人 日本の業界団体は10年で4.3万人強と試算
米国の半導体業界では、2030年までに技術者、エンジニア、コンピューター科学者が6万7000人足りなくなる恐れがあります。業界の雇用は約34万5000人から約46万人に増える見通しで、報告書は、増える分の58%が埋まらない恐れがあるとしています。
半導体工場の交替勤務、深夜の割増は25%以上・健康診断は6か月ごと 組立の現場の超過給与は大企業で月4.95万円
半導体の工場は、装置を止めずに動かすため、昼と夜を交替で受け持つ働き方が多くあります。法律は、午後10時から午前5時の労働に通常の25%以上の割増の賃金を払うこと、深夜業に常に就く人に6か月以内ごとに健康診断をすることを決めています。
半導体の研修機関、福岡半導体リスキリングセンターは1年半で受講1万248人 目標は2027年度までに2万5000人
福岡県が2023年8月に開いた福岡半導体リスキリングセンターの受講者は、2025年3月末に1万248人となりました。2027年度までの5年間で2万5000人を育てる計画で、約1年半で目標の4割に達しました（計算）。
熊本県に住む台湾籍の人は2025年末に1982人、3年で5.7倍 企業内転勤は減り技術・人文知識・国際業務が増える
熊本県に住む台湾籍の人は、2025年12月末に1982人でした。TSMCの子会社JASMの工場の立ち上げが進んだ2023年に1年で4.4倍になり、2022年末の349人から3年で5.7倍です（計算）。
製造業で働く外国人、2025年10月末に63万5075人 岩手・広島・三重は4割超が製造業
製造業で働く外国人は、2025年10月末に63万5075人となり、前年から6.1%増えました。半導体の工場が集まる岩手県では、外国人労働者の52.1%が製造業で働いています（計算）。
未経験から半導体の工場へ、機械整備・修理の有効求人倍率は3.90倍 熊本のポリテクセンターは就職率88.9%
未経験から半導体の工場で働く道として、製造や設備の保守の仕事があります。ハローワークの2026年9月の統計で、機械整備・修理従事者の有効求人倍率は3.90倍と、職業全体の1.08倍を大きく上回りました。
技能検定「半導体製品製造」は2024年度に1320人が申請、合格は670人 機械保全は3万2296人
国の技能検定「半導体製品製造」の受検申請者は、2024年度に1320人でした。合格者は670人で、申請者に対する比率は50.8%です（計算）。
大学の半導体の課程、熊本大学は学部の定員を組み替えて新設 半導体デバイス工学課程20人とDS半導体コース20人
熊本大学は2024年4月、工学部に入学定員20人の半導体デバイス工学課程を、学部をまたぐ情報融合学環を60人の定員で新設しました。大学全体の定員923人は変えず、既存の学科の定員を削って振り向けています。
岩手の有効求人倍率は1.31倍、1年で0.12ポイント上昇 半導体工場のある県で求人の強さに差
半導体の大きな工場がある道県の有効求人倍率は、2026年9月に三重県が1.44倍、熊本県が1.33倍、岩手県が1.31倍でした。岩手県は前の年の同じ月から0.12ポイント上がり、6道県の中で最も大きく上がりました（計算）。
プロセスエンジニアの仕事、経験で給与はどう変わるか 電気・電子技術者は経験0年378.2万円、15年以上769.6万円
半導体の工程を受け持つプロセスエンジニアに近い統計の職種、電気・電子・電気通信技術者の給与は、仕事の経験の年数で大きく変わります。2025年の統計で、経験0年は年378.2万円、15年以上は769.6万円でした（所定内給与と賞与から計算）。
日台の半導体協力、TSMCは熊本に2工場225億ドル・つくばに3DICの研究拠点 ソニーとは2026年5月に基本合意
日本と台湾の半導体の協力は、TSMCの日本の拠点を軸に広がっています。熊本の2つの工場の投資は計約225億ドル、つくばには3DICの研究開発の拠点があり、2026年5月にはソニーとの次世代イメージセンサーの提携に向けた基本合意も結びました。
TSMC工場の周辺の人口、1年で大津町1.74%・菊陽町1.19%増 熊本県全体は1万2847人減る
TSMCの子会社JASMの工場がある熊本県菊陽町とその周りで、人口が増えています。2026年10月1日までの1年間で、大津町は1.74%、菊陽町は1.19%増えました。一方、県全体では1万2847人減りました。
2026年の基準地価、工業地の上昇率1位は熊本県菊池市の26.0% 上位10地点に熊本3地点と千歳
国土交通省の2026年の都道府県地価調査で、工業地の上昇率の全国1位は熊本県菊池市の地点で、前年より26.0%上がりました。TSMCの工場の周辺の熊本の3地点とラピダスの工場がある北海道千歳市が、工業地の上位10地点に入りました。
半導体工場の工業用水、岩手は日量4万立方メートル・広島は2万6000立方メートルを追加 ラピダスへは198億円の送水管
半導体の工場を受け入れる4つの地域の計画が、そろって水と電力を課題に挙げました。岩手は日量約4万立方メートル、広島は日量2万6000立方メートルの工業用水を新たに確保し、北海道と熊本はそれぞれ約200億円で工業用水道を整えます。
熊本地域の工業用の地下水採取、2024年度は2434万立方メートル 県は2030年度の上限を3200万に設定
TSMCの子会社JASMが工場を構える熊本地域で、工業用の地下水採取量は2024年度に2434万立方メートルでした。県と11市町村は2030年度に向け、工業用の上限を3200万立方メートルとし、地下に水を戻す涵養の目標を4820万立方メートルに引き上げました。
九州のIC生産額、2040年に1.6兆円が目標 2013年の6037億円から3年連続1兆円超に回復
九州のIC（集積回路）の生産額は3年連続で1兆円を超え、2024年に全国の約50%を占めました。政府の計画は、2040年に九州のIC生産額を1.6兆円、半導体製造装置の生産額を1兆円にする目標を掲げます。
日本の後工程の拠点づくり、千歳・つくば・福岡・熊本に分散 ラピダスは600ミリ角のパネルでインターポーザーを試作
チップを積み重ねてつなぐ先端の後工程の拠点が、北海道千歳市、茨城県つくば市、福岡県、熊本県に広がっています。ラピダスは2025年末に600ミリ角のパネルを使ったインターポーザーの試作品を公表し、2026年4月に後工程の拠点を開きました。
JASM熊本の2工場、投資は86億ドルと139億ドル 出資はTSMC86.5%、ソニー6.0%、デンソー5.5%、トヨタ2.0%
TSMCの日本子会社JASMの熊本の2つの工場の投資は、内閣官房の資料で計約225億ドルです。出資の比率はTSMCが86.5%で、日本の3社が残りを持ちます。第2工場は2025年10月に着工し、3ナノの生産を検討しています。
国内で生産する半導体の売上、政府は2030年15兆円・2040年40兆円を目標に 世界シェアは10%未満
政府は、国内で生産される半導体の売上高を2030年に15兆円、2040年に40兆円にする目標を掲げています。世界の半導体の市場は2030年までに約140兆円を超えるとみており、日本のシェアは10%未満にとどまります。
台湾の半導体の税優遇、研究開発費の25%を法人税から控除 対象は研究費60億台湾ドル以上
台湾は、研究開発費が年60億台湾ドル以上の企業を対象に、先端の研究開発費の25%を法人税から差し引ける制度を2023年に始めました。先端製造の装置の購入費も5%を差し引けます。適用は2029年12月31日までです。
ドイツの半導体工場、ドレスデンに集中 インフィニオンの50億ユーロの新工場が7月に開業、TSMC系ESMCは建設中、インテルは撤退
インフィニオン・テクノロジーズは2026年7月2日、ドイツ東部のドレスデンで総額50億ユーロのパワー半導体の新工場を開きました。公的な支援は約9億2,000万ユーロです。同じ市内では、TSMCが7割を持つ合弁会社ESMCが100億ユーロ超の工場を建てています。
米アリゾナ州の半導体工場、TSMCの計画は2650億ドルの6工場に インテルはFab52で18Aを量産
TSMCのアリゾナ州での投資計画は2,650億ドルに広がり、ロジックの工場6つ、先端パッケージの工場2つ、研究開発の拠点1つを建てる計画です。インテルは2025年10月、同州チャンドラーのFab52を全面稼働させ、最先端の18Aの製造を始めました。
米CHIPS法の製造補助金、配分の上位はTSMC66億ドル・マイクロン64億ドル・サムスン47億ドル インテル分は政府の出資に
米商務省のCHIPS計画の一覧によると、工場への直接の補助金の最大はTSMCアリゾナの66億ドルで、マイクロンの64億4,000万ドル、サムスン電子の47億4,500万ドルが続きます。インテル向けの補助金は2025年8月、未払い分を政府の出資に充てる形に変わりました。
メタの自社AI半導体MTIA、300から500で計算25倍・メモリ帯域4.5倍 約6か月ごとに新型
メタは2026年3月11日、自社設計のAI半導体「MTIA」を2年で4世代出す計画を公表しました。MTIA 300から500までで、計算の量は25倍、メモリの帯域は4.5倍に増えるとしています。
マイクロソフトの「Maia」、3世代目のMaia 300はメモリ帯域が毎秒18TB Maia 200の約2.6倍
マイクロソフトは10月12日、自社設計のAI半導体の次の世代「Maia 300」を2027年に数ギガワット規模で導入すると発表しました。チップ1個のメモリの帯域は毎秒18.0TBで、今のMaia 200の毎秒7TBの約2.6倍（計算）です。
AMDのAI向けGPU「Instinct」、MI300Xの192GBからMI450へ 7〜9月期にHelios出荷
AMDのAI向けGPU「Instinct」は、2023年12月のMI300Xから、2026年のMI450まで3つの世代を重ねました。7〜9月期のデータセンター部門の売上は85億ドルで、前年同期の約2倍になりました。
エヌビディアのGPU、3世代でメモリ帯域は約6.6倍 Hopper 3.35TB/sからRubin 22TB/sへ
エヌビディアのデータセンター向けGPUは、Hopper、Blackwell、Rubinと世代を重ねてきました。GPU1基のメモリ帯域は、H100の毎秒3.35テラバイトからRubinの毎秒22テラバイトへ約6.6倍（計算）になります。
2nm世代で増える製造装置、成膜・エッチング・EUVの出番が増える KOKUSAIは今期のGAA向け装置売上200億円超
KOKUSAI ELECTRICは、2027年3月期にGAA（ゲート・オール・アラウンド）の2nm世代向けの投資が進み、GAA向けの装置売上が200億円を超えると見込んでいます。アプライドマテリアルズの2026年10月期の半導体システムの売上のうち、ファウンドリー・ロジック向けは63%でした。
EUV露光装置の台数と1台の値段、ASMLの2026年上期はLow-NAが29台・平均2.3億ユーロ High-NAは平均4億ユーロ
ASMLの2026年1〜6月の低開口数（Low-NA）のEUV露光装置の販売は29台、売上は67億850万ユーロでした。1台あたりの平均は約2億3100万ユーロ（計算）で、ArF液浸の約2.8倍（計算）です。
半導体の資格とは 必須の免許はなし 民間の半導体技術者検定は4級〜2級、受験料は8250円から
半導体の技術者として働くのに、法律で必須の資格はありません。知識を測る民間の「半導体技術者検定」は、2026年11月6日〜12月6日に第23回を全国約300会場で実施しています。
半導体の人材とは 業界の試算は10年で4.3万人強が不足、技術者の平均年収は703.9万円
半導体の人材は、回路を設計する人から、工場で装置を動かし直す人までを含みます。電子情報技術産業協会（JEITA）の半導体部会は、2026年5月の提言で、10年間で4.3万人強の半導体人材が不足するとしています。
地政学と半導体とは 日本は半導体を「特定重要物資」に指定、認定計画は30件
日本は2022年12月、経済安全保障推進法に基づき、半導体を供給を守るべき「特定重要物資」に指定しました。内閣府によると、2026年11月4日時点で半導体の供給確保計画は30件が認定されています。
台湾リスクとは TSMCの台湾の4大工場で年1300万枚超、地震の損失は1回で53億台湾ドル
台湾リスクは、先端の半導体の生産が台湾に集まっていることで、政治の緊張や災害が世界の供給を止めかねない危うさを指します。TSMCの台湾の4つの大型工場の能力は、2025年に12インチ換算で年1300万枚を超えました。
サプライチェーンの分散とは TSMCは米国に計1650億ドル、熊本に200億ドル超の投資を計画
サプライチェーンの分散は、半導体の生産地や調達先を複数に分けて、1か所が止まっても供給が続くようにする取り組みです。TSMCは2025年3月、米国への投資を計1650億ドルに増やす意向を示しました。
歩留まりと原価とは 良品率が9割から6割に落ちるとチップ1個の費用は1.5倍
歩留まりは、投入したチップのうち良品になった割合です。ウエハー1枚の費用が同じなら、歩留まりが90%から60%に下がると、良品1個あたりの原価は1.5倍になります（計算）。
レチクルサイズとは 露光装置が1回で写せる範囲、1個のチップの大きさの上限を決める
レチクルサイズは、露光装置が1回で写せる範囲の大きさで、チップの面積の上限になります。ASMLの次の世代のHigh-NA EUV装置では、この範囲の片方の辺が33ミリから16.5ミリと半分になります。
ダイサイズとは ウエハーから切り出す1個のチップの面積、大きいほど取れる数と良品の率が下がる
ダイサイズは、ウエハーから切り出す1個のチップの面積です。エヌビディアのGPU「H100」のもとになるGH100のダイは814平方ミリで、トランジスタは800億個です。
微細化の限界とは トランジスタを小さくするほど増える4つの壁と、各社の乗り越え方
微細化の限界は、トランジスタを小さくするほど性能を上げにくく、費用が増える問題の総称です。TSMCの公表値では、N7はN16の3倍の論理回路の密度でしたが、2nmの改良版N2Pは3nmのN3Eの1.2倍にとどまります。
ムーアの法則とは チップに載るトランジスタの数が約2年ごとに倍になるという経験則
ムーアの法則は、チップのトランジスタの数がおよそ2年ごとに倍になるという経験則です。1971年のインテルの4004は2,300個、エヌビディアのBlackwellのGPUは2,080億個で、約9,000万倍になりました（計算）。
プロセスノード（nm）とは 製造の世代を表す呼び名、今は回路のどこの寸法も指さない
プロセスノードは、製造の世代を表す名前で、「2nm」は回路のどこかの長さを指すものではありません。TSMCの説明では、2nmの改良版「N2P」は3nmの「N3E」と比べ、同じ速さで電力を36%減らせます。
OSATとは 切り出したチップを包み、検査して製品に仕上げる後工程の受託会社
OSATは、半導体の後工程の組み立てと検査を請け負う会社です。最大手の台湾ASEの2026年7〜9月期の組み立て・検査・材料の部門の売上は1,514億8,500万台湾ドルで、前年同期比51.0%増えました。
ファウンドリとは 他社の設計で作る受託製造、先端と成熟世代で利益率に2倍の差
ファウンドリは、他社が設計した半導体を受託で作る会社です。2026年7〜9月期の売上総利益率は、最先端を持つTSMCが66.4%だった一方、成熟世代が中心のUMCは34.0%、SMICは29.9%でした。
SDV（ソフトウェア定義車両）とは 分散した制御装置を中央の高性能SoCにまとめる車
SDVは、ソフトウェアの更新で機能を足していける車で、車の計算を少数の高性能なチップにまとめます。ルネサスエレクトロニクスは、TSMCの3nmで作る車載SoC「R-Car X5H」を2027年後半に量産する計画です。
CPO（光電融合）とは 光の送受信部をチップと同じ基板に載せて電力を減らす
CPOは、光の送受信部をスイッチのチップのすぐ横に載せ、電気の配線を短くする方式です。エヌビディアの説明では、1つの接続口の電力は差し込み式の約30Wに対し、CPOでは9Wまで下がります。
シリコンフォトニクスとは 半導体の工場で光の回路を作る、AIの配線を銅から光へ
シリコンフォトニクスは、シリコンのチップの上に光の回路を作る技術です。エヌビディアは2025年3月、この技術で光の部品をスイッチに一体化し、電力の効率を従来の3.5倍にしたネットワーク用スイッチを発表しました。
GPUとは 小さな計算器を大量に並べて同時に動かす半導体、画像処理からAIの主役へ
GPUは、小さな計算器を大量に並べて同時に計算する半導体です。エヌビディアの2026年5〜7月期のデータセンター部門の売上は890億ドルで、前年同期比117%増えました。
ASICとは 1つの用途に絞って作る専用の半導体、設計の請負会社の売上はNREと量産品の2本
ASICは、特定の用途のために設計する専用の半導体です。設計を請け負う台湾のGUC（創意電子）の2026年7〜9月期は、量産品の売上が166億7,100万台湾ドルと前年同期比190%増え、設計料などの売上は27%減りました。
ロジック半導体とは GPUを含む市場、WSTSは2026年に37.3%増と予測
ロジック半導体は、計算や制御を受け持つ半導体です。WSTSは2026年の世界のロジックの市場を4,114億ドルと、前年から37.3%増えると予測しています。
配線（BEOL）とは 1997年から銅の配線、間隔20nm未満で次の材料へ
BEOLは、トランジスタの上に何層も重ねる金属の配線と、それを作る工程のことです。研究機関のimecは、配線の間隔が20nmを下回ると、1997年から使われてきた銅の配線の作り方が行き詰まると見ています。
裏面電源供給（BSPDN）とは TSMCのA16は電力15〜20%減、インテルは18Aで導入
裏面電源供給は、電源の配線をウエハーの裏側に移す技術です。TSMCは、この技術を使うA16が改良版2nm（N2P）と比べて同じ速さで電力を15〜20%減らせると説明しています。
CFETとは n型とp型を上下に積む、imecはA7の世代での導入を見込む
CFETは、n型とp型のトランジスタを上下に重ね、回路の部品の面積を小さくする形です。imecは、ナノシートとフォークシートの次に、A7の世代でCFETを導入すると見ています。
ナノシートとは 板の幅で性能と電力を選ぶ、imecはA14でセルの高さ115nmと試算
ナノシートは、薄いシリコンの板を重ね、その周りをゲートで囲むトランジスタのチャネルです。TSMCの2nmは2026年7〜9月期にウエハーの売上高の8%を占め、研究機関のimecはA14の世代でセルの高さを115nmと見込みます。
GAA（ゲートオールアラウンド）とは TSMC・サムスン・インテルが2025年までに量産
GAAは、電流の通り道の全周をゲートで囲むトランジスタの形です。TSMCは2nmで2025年10〜12月期に量産を始め、研究機関のimecはこの形が少なくとも3世代続くと見ています。
FinFETとは インテルは2011年に22nmで導入、TSMCの3nmもフィン型
FinFETは、電流の通り道をひれ（フィン）の形に立てたトランジスタです。インテルは2011年5月、22nmのFinFET（トライゲート）が平面型の32nmより低い電圧で最大37%速いと発表しました。
3次元実装とは HBMは貫通電極で、SoICとFoverosは直接の貼り合わせで重ねる
3次元実装は、チップを縦に重ねてつなぐ方式です。オランダのBesiは、2026年1〜9月のハイブリッドボンディングの装置の受注が2025年通年の2倍を超えたと発表しました。
2.5次元実装とは TSMCは2028年に露光14回分の大きさへ
2.5次元実装は、GPUとHBMのような複数のチップを横に並べ、下に敷いた中継の板の細かい配線でつなぐ方式です。TSMCは2026年4月時点で露光5.5回分の大きさのCoWoSを生産しており、2028年には14回分に広げる計画です。
SoICとは TSMCの「前工程」の3次元積層、2029年にA14どうしを重ねる
SoICは、TSMCがチップの上にチップを直接重ねてつなぐ技術の名前です。2023年に量産に入り、2029年には最先端のA14のチップどうしを重ね、チップ間の入出力の密度をN2どうしの1.8倍にする計画です。
FOWLP（ファンアウト）とは 基板を使わず再配線層で端子を外へ広げる
FOWLPは、チップの外周より外まで配線を広げ、基板を使わずに薄く仕上げるパッケージです。TSMCは2016年から「InFO」の名前でこの方式の量産を続け、スマートフォン向けでは厚さ1mm未満の部品にしています。
有機インターポーザーとは レゾナックなど27社が515×510mmのパネルで試作へ
有機インターポーザーは、樹脂の絶縁材と銅の配線でチップどうしをつなぐ中継の板です。レゾナックは2025年9月、27社で515×510mmのパネルを使う試作ラインを作る枠組み「JOINT3」を立ち上げました。
シリコンインターポーザーとは 露光3.3回分まで広がったシリコンの中継板
シリコンインターポーザーは、GPUとHBMのように複数のチップを並べて細かい配線でつなぐ、シリコン製の中継の板です。TSMCは2023年に、露光1回分（約830mm2）の3.3倍の大きさまでを量産に使える形にしました。
インターポーザーとは チップと基板の間に入り、細かい配線で隣のチップと結ぶ
インターポーザーは、複数のチップを並べてつなぎ、下のパッケージ基板との橋渡しをする中間の基板です。TSMCは11月10日、先端パッケージの能力増強を含む約409億ドルの予算を承認しました。
UCIeとは 別々の会社のチップレットを1つのパッケージでつなぐための共通規格
UCIeは、パッケージの中でチップレットどうしをつなぐ業界共通の規格です。策定団体は2026年11月12日に4.0版を公表し、メモリとの接続で1ミリメートルあたり毎秒約2.5テラバイトの帯域密度を示しました。
チップレットとは 役割ごとの小さなチップを1つのパッケージで組み合わせる設計
チップレットは、大きなチップを役割ごとの小さなチップに分け、パッケージの中でつなぐ考え方です。共通規格UCIeの策定団体には150社超が加わり、2026年11月12日に4.0版が出ました。
計算リソグラフィとは CPU4万台分の計算をGPU350台で、TSMCが量産に採用
計算リソグラフィは、露光の写り方をコンピューターでまね、マスクと照明を最適化する技術です。NVIDIAによると、同社のGPUのシステム350台で、CPUのシステム4万台分の計算をこなせます。
OPC（光近接効果補正）とは 写るときのゆがみを先回りしてマスクを補正、1組で3,000万CPU時間
OPCは、露光で模様が設計どおりに写らない分を見込んで、マスクの模様を補正する技術です。NVIDIAによると、チップ1つ分のマスクの組の計算に3,000万CPU時間以上かかることがあります。
High-NAとは 開口数0.55のEUV、ASMLは上期に3台・11.9億ユーロを販売
High-NA EUVは、開口数（NA）を従来の0.33から0.55に上げたEUV露光装置で、解像度は8ナノメートルです。ASMLは2026年1〜6月に、High-NAの装置を3台、計11億8,890万ユーロ販売しました。
創意電子、7〜9月期売上187億5,500万台湾ドルで2.2倍 量産受託が190%増、10月も127%増
台湾の創意電子（GUC）の2026年7〜9月期の売上は187億5,500万台湾ドルで、前年同期より118%増えました。1株利益は16.95台湾ドルで162%増え、10月の月次売上も84億3,300万台湾ドルと前年同月の2.3倍でした。
アルチップ、7〜9月期売上8億1,900万ドルで前年の3.7倍 3ナノが80%、米国向けが84%
台湾の世芯電子（アルチップ）の2026年7〜9月期の売上は8億1,931万ドルで、前年同期の2億2,300万ドルの3.7倍になりました。3ナノの製品が売上の80%を占め、純利益は1億200万ドルと2.3倍に増えました。
インテグリス、7〜9月期の売上10億570万ドルで25%増 純化の部門が31%伸びる
半導体の製造に使う材料と、薬液やガスを清浄に保つ製品を手がける米インテグリスの2026年7〜9月期の売上は10億570万ドルで、前年同期比24.6%増えました。GAAPの希薄化後1株利益は1.03ドルで、前年同期の0.46ドルの2倍強でした。
ASMインターナショナル、7〜9月期の売上11億5940万ユーロで45%増 2030年目標を3年前倒しの見通し
半導体の成膜装置を手がけるオランダのASMインターナショナルの2026年7〜9月期の売上は11億5940万ユーロで、前年同期比45%増えました。最先端のロジック・受託生産向けが伸びの中心で、メモリー向けも広帯域メモリー（HBM）用のDRAMで増えました。
オント・イノベーション、7〜9月期の売上4億970万ドルで88%増 受注残は13億ドルを超える
半導体の計測・検査装置を手がける米オント・イノベーションの2026年7〜9月期の売上は4億970万ドルで、前年同期比87.8%増えました。先端の製造工程と先端パッケージングの両方で、四半期の売上が過去最高でした。
SMIC、7〜9月期売上31億9000万ドルで34%増 売上総利益率は29.9%に上昇
中国の半導体受託生産最大手SMIC（中芯国際集成電路製造）の2026年7〜9月期の売上は31億9000万ドルで、前年同期比33.9%増えました。工場の稼働率は97.3%に上がり、売上総利益率は前の四半期より4.6ポイント高い29.9%でした。
グローバルファウンドリーズ、7〜9月期売上18億9900万ドルで13%増 最終損益は2億7000万ドルの赤字
米半導体受託生産のグローバルファウンドリーズ（GF）の2026年7〜9月期の売上は18億9900万ドルで、前年同期比13%増えました。米政府に株式を発行したことに伴う費用を計上し、国際会計基準（IFRS）の最終損益は2億7000万ドルの赤字でした。
UMC、7〜9月期売上742億台湾ドルで26%増 22ナノが売上の18%に
台湾の半導体受託生産会社UMC（聯華電子）の2026年7〜9月期の売上は742億3900万台湾ドルで、前年同期比25.6%増えました。工場の稼働率は92%で、取締役会は増産を早めるため約32億ドルの設備投資の追加を決めました。
ASE、7〜9月期の売上2442億台湾ドルで45%増 組み立て・検査の利益率は30.6%
半導体の後工程を請け負う台湾ASEテクノロジー・ホールディングの2026年7〜9月期の売上は2441億6100万台湾ドルで、前年同期比44.8%増えました。組み立て・検査・材料の部門の売上総利益率は30.6%まで上がっています。
メディアテック、7〜9月期売上1680億台湾ドルで18%増 スマホ向けは17%減
台湾の半導体設計大手メディアテックの2026年7〜9月期の売上は1680億5800万台湾ドルで、前年同期比18.3%増えました。スマートフォン向けは17%減った一方、ルーターやテレビ、顧客向けの特注品を含む部門が63%伸びました。
AMKOR（アムコー）はどんな会社か 7〜9月期の売上は19.9億ドル、コンピューター向けが過去最高
米アムコーの2026年7〜9月期の売上は19億9000万ドルで、前年同期比0.2%増でした。スマートフォン向けの比率が51%から37%に下がり、データセンターを含むコンピューター向けが19%から26%に上がりました。
インフィニオン以外の欧州：ボッシュ半導体はどんな会社か 2028年に独立の事業部、米国でSiCを量産へ
ドイツの自動車部品大手ボッシュは、半導体の事業を2028年1月1日に独立した事業部にします。2030年に半導体の売上を50億ユーロにする目標を掲げ、米カリフォルニア州の工場では200ミリのウェーハでのSiCチップの量産を2026年に始める計画です。
GUC（創意電子）はどんな会社か 7〜9月期の売上118%増の187億台湾ドル、米国向けが74%
台湾のGUC（創意電子）の2026年7〜9月期の売上は187億5500万台湾ドルで、前年同期比118%増えました。AI加速チップの量産を請け負うターンキーの売上が166億7100万台湾ドルと190%増えています。
アルチップ（世芯）はどんな会社か 4〜6月期の売上は2億4170万ドル、3ナノ以下が47%
台湾のアルチップの2026年4〜6月期の売上は2億4170万ドルで、1〜3月期の1億3240万ドルから82.5%増えました。北米の顧客向けの3ナノのAI加速チップの量産が5月に始まったためです。
アップル（自社設計チップ）はどんな会社か 2026年9月期の研究開発費は32%増の457億ドル
アップルの2026年9月期の売上は4788億3400万ドルで、研究開発費は457億6500万ドルと前の期から32%増えました（伸び率は計算）。MacやiPhoneのチップのほか、通信用のモデムや無線のチップも自社の設計に切り替えています。
ASMインターナショナル ALD装置の大手、7〜9月期の売上11億5,940万ユーロで45%増
オランダのASMインターナショナルは、半導体の前工程で薄い膜を作る成膜装置を作る会社です。2026年7〜9月期の売上は11億5,940万ユーロで、前年同期比45%増えました。
オント・イノベーション 7〜9月期の売上87.8%増、受注残は13億ドル超
米オント・イノベーションは、半導体の製造途中でウエハーやパッケージを測ったり欠陥を探したりする装置を作る会社です。2026年7〜9月期の売上は4億970万ドルで、前年同期の2億1,820万ドルから87.8%増えました。
SMIC 中国向けが売上の90.8%、7〜9月期の稼働率は97.3%
上海に本社を置くSMIC（中芯国際）は、中国本土で最大の半導体の受託生産会社です。2026年7〜9月期の売上は31億9,000万ドルで前年同期比33.9%増え、売上の90.8%が中国の顧客向けでした。
グローバルファウンドリーズ データセンター向け売上81%増、TSMCから20億ドルの受注
米グローバルファウンドリーズ（GF）は、他社が設計した半導体を作る受託生産の会社です。2026年7〜9月期の売上は18億9,900万ドルで、通信インフラ・データセンター向けが前年同期比80.6%増えました。
UMC 22/28nmが売上の35%、7〜9月期の稼働率は92%
台湾のUMC（聯華電子）は、他社が設計した半導体を受託で作るファウンドリーで、最先端より一段古い世代を主に扱います。2026年7〜9月期の売上は742億4,000万台湾ドルで、工場の稼働率は92%まで上がりました。
ASE 後工程の受託大手、7〜9月期の売上は2,441億台湾ドルで45%増
台湾のASEテクノロジー・ホールディングは、半導体の組み立てと検査を請け負う会社です。2026年7〜9月期の売上は2,441億6,100万台湾ドルで、前年同期より44.8%増えました。
メディアテック スマホ以外の「スマートエッジ」が売上の58%に
台湾のメディアテックは、スマートフォンやテレビ、通信機器向けの半導体を設計するファブレスの会社です。2026年7〜9月期の売上は1,680億5,800万台湾ドルで、スマホ以外の部門が全体の58%を占めました。
TSMC、10月売上は5,869億台湾ドル 前年同月比59.7%増
TSMCの10月の連結売上は5,869億台湾ドルで、前年同月より59.7%増えました。前月比でも14.7%増え、1〜10月の累計は前年同期比43.3%増です。
TSMC、7〜9月期純利益68.7%増 売上は467億ドルで見通し上回る
TSMCの2026年7〜9月期の純利益は7,630億6,000万台湾ドルで、前年同期比68.7%増えました。売上は米ドル建てで467億2,000万ドル（41.2%増）で、売上総利益率は66.4%でした。
半導体の地政学 輸出規制はどこを止め、何が動いたか
米商務省は2022年10月7日、中国向けの先端半導体と製造装置の輸出規制を大きく強めました。日本の半導体製造装置の輸出に占める中国向けの比率は、2026年1〜9月に36.0%と、前年同期の43.0%から下がっています（計算）。
2nmとGAA トランジスタを四方から囲む最先端の世代
TSMCの2nmの世代は、ナノシート型と呼ぶ新しいトランジスタを使い、2025年10〜12月期に量産を始めました。2026年7〜9月期には、2nmがウエハー売上の8%を占めています。
ファウンドリとファブレス 半導体の「設計」と「製造」の分業
半導体の業界では、工場を持たないファブレスが設計し、ファウンドリが製造する分業が広がっています。受託製造の最大手TSMCの7〜9月期の売上は、7nm以下の先端品が79%を占めました（計算）。
CoWoSと先端パッケージ 複数のチップを1つに束ねる技術
CoWoSは、TSMCがGPUとHBMを1つのパッケージに収める技術の名前です。台湾の後工程大手ASEの10月の売上は、前年同月比47.1%増えました。
台湾半導体の10月売上 ASE47.1%増、MediaTekは5.8%増にとどまる
台湾の主な半導体会社の10月の売上は、AI向けの比重が大きい会社ほど伸びました。後工程大手のASEは前年同月比47.1%増、スマートフォン向け半導体が中心のMediaTekは5.8%増でした。
熊本の製造業の新規求人、9月は前年同月比29.0%増 最低賃金は12月に1092円へ
熊本県の2026年9月の製造業の新規求人は、前年同月から29.0%増えました。TSMCの工場がある地域を管轄するハローワーク菊池の有効求人倍率は1.20倍と、前年同月の1.10倍から上がっています。
半導体の人材不足、九州で年550人・中国地域で年1600人 政府の地域計画が数字を示す
政府の半導体の地域計画によると、九州では2024年度時点で年550人程度の半導体人材が不足しています。中国地域では2033年に年約1600人が足りなくなる見通しで、各地が大学や高専の定員増で穴を埋めようとしています。
欧州・韓国・台湾の半導体の支援策 EUは官民520億ユーロ規模、韓国は33兆ウォン、台湾は10年で3000億台湾ドル
半導体の支援競争は米国と日本だけではありません。欧州連合（EU）は520億ユーロ規模の官民投資、韓国は33兆ウォンの支援策を掲げ、台湾は2024年から10年間で3000億台湾ドルを投じる計画です。
北海道と九州の半導体集積、政府が2040年の目標 北海道は官民投資7兆270億円
政府が7月31日に定めた戦略産業クラスター計画で、ラピダスを核とする北海道は2040年までに官民の設備投資を累計7兆270億円とする目標を掲げました。TSMCの工場がある九州は、熊本県内の中核区域で2兆4945億円を目標とします。
米CHIPS法の補助、研究開発の支援にも株式取得の条件 10月は4社に最大3億8900万ドル
米商務省は10月22日、CHIPS法に基づいて4社に最大3億8900万ドルの研究開発の補助を出す意向書に署名しました。補助の条件として、政府は各社の議決権のない少数の株式を受け取ります。
TSMC熊本の第2工場、3nmの生産に計画変更 経産省が認定し助成は最大6451.5億円
経済産業省は10月16日、TSMCの日本子会社JASMが熊本県菊陽町に建てる第2工場について、3nmのロジック半導体をつくる計画への変更を認定しました。生産能力は月6000枚で、国の最大助成額は6451.5億円です。
TSMC、先端パッケージなどの設備に約409億ドルの予算を承認 CoWoSの能力の数字は示さず
TSMCは11月10日の取締役会で、先端の製造技術と先端パッケージなどの生産能力の増強に充てる約409億ドルの予算を承認しました。7〜9月期の売上高は467億ドルで、前年同期比50.9%増えました。
ASML、上期のHigh-NA EUV販売は3台・約11.9億ユーロ EUVの生産能力は2027年に3割増
オランダのASMLは、2026年1〜6月に次世代のHigh-NA EUV露光装置を3台、約11.9億ユーロ販売しました。従来型のEUVは29台で、2027年にはEUVの生産能力を3割増やす計画です。
AIチップの自社開発、4社が量産段階に マイクロソフトはMaia 300を2027年に
米クラウド大手4社が、AI向けの演算チップの自社開発を量産段階に進めています。マイクロソフトは10月、「Maia 300」を2027年から数ギガワット規模で導入し、自社の推論の主力にすると発表しました。
エヌビディア「Vera Rubin」量産へ GPU72基とCPU36基で1ラック
エヌビディアは次世代のAI向け基盤「Vera Rubin（ベラ・ルービン）」の量産に入りました。主力のラック「Vera Rubin NVL72」は、Rubin GPUを72基、Vera CPUを36基つないだ構成です。
ブロードコム カスタムAIチップとネットワークで売上の56%
米ブロードコムは、半導体とインフラ・ソフトウエアを手がける会社です。2026年5〜7月期は、AI向け半導体の売上が167億ドルで、全社売上の56%を占めました（比率は計算）。
ASML 露光装置の大手、保守サービスが売上の28%
オランダのASMLは、半導体の回路をウエハーに焼き付ける露光装置を作る会社です。2026年7〜9月期は新品の装置を113台売り、売上は116億6,200万ユーロでした。
TSMC 先端品が売上の79%、7〜9月期の設備投資は4,432億台湾ドル
台湾のTSMCは、他社が設計した半導体を受託して作るファウンドリーの最大手です。2026年7〜9月期は、7nm以下の先端品がウエハー売上の79%を占め、AI向けを含むHPCが用途別の68%でした。
エヌビディア、5〜7月期売上962億ドル データセンター890億ドルで117%増
エヌビディアの2026年5〜7月期の売上は962億2,100万ドルで、前年同期の2倍強になりました。次の8〜10月期の決算は、11月17日（米国時間）に発表する予定です。
ブロードコム、5〜7月期売上296億ドル AI半導体167億ドルで3倍強に
米ブロードコムの5〜7月期の売上は295億9,100万ドルで、前年同期より86%増えました。AI向け半導体の売上は167億ドルで、前年同期比221%増、前期比54%増でした。
ASML、7〜9月期売上116億ユーロ 2027〜28年の供給は需要に届かず
オランダのASMLの2026年7〜9月期の売上は116億6,200万ユーロで、前期の93億2,600万ユーロから25%増えました。純利益は49億6,000万ユーロで、前期の1.7倍になりました（倍率は計算）。
AMD、7〜9月期売上134億ドル データセンター97%増でMI450が寄与
AMDの2026年7〜9月期の売上は133億7,700万ドルで、前年同期より45%増えました。データセンター部門の売上が85億4,600万ドルと97%伸び、全社の6割強を占めました。