マイクロソフトの「Maia」、3世代目のMaia 300はメモリ帯域が毎秒18TB　Maia 200の約2.6倍

マイクロソフトは、Azureのデータセンターで使うAI向けの半導体「Maia（マイア）」を自社で設計しています。主な用途は推論で、Copilot、Teams、OpenAIのモデルの提供などが対象です。3つの世代を、会社の公式ブログの数字で比べます。

3世代の比較

マイクロソフトのMaiaの世代（マイクロソフトの公式ブログから）

項目	Maia 100	Maia 200	Maia 300
発表・導入	2023年11月発表	2026年1月発表、量産中	2027年に導入
製造の世代	—	TSMC 3nm	TSMC N2P
メモリ	—	HBM3e 216GB	HBM4 8段
メモリの帯域	—	毎秒7TB	毎秒18.0TB
消費電力（1個）	—	750W	950W

「—」は、引用した会社の資料に数字が出ていないもの。

Maia 100　サービスの中で使い始める

マイクロソフトは2023年11月15日、開発者向けの催し「Ignite」で最初のMaia 100と、Arm設計のサーバー用CPU「Cobalt 100」を発表しました。Maia 100はCopilotやAzure OpenAI Serviceの処理に使い、翌年の初めからデータセンターへの導入を始めるとしていました。チップだけでなく、サーバーの板、ラック、冷却まで自社で合わせて設計したと説明しています。

Maia 200　推論のための設計

2026年1月26日に発表したMaia 200は、推論に向けて作り直した世代です。4ビットの小数（FP4）の計算で毎秒10ペタフロップス超、8ビット（FP8）で毎秒5ペタフロップス超を出します。チップの上のSRAMは272MBです。

会社は、FP4の性能がアマゾンの第3世代Trainiumの3倍、FP8の性能がグーグルの第7世代TPUを上回るとしています。今使っている最新の機材と比べて、費用あたりの性能は30%よいとも説明しています。最大で6,144個をつないで使えます。

最初の導入先は米アイオワ州デモイン近くの「US Central」の地域で、次はアリゾナ州フェニックス近くの「US West 3」です。OpenAIのGPT-5.2の提供にも使うとしていました。10月12日の発表では、量産の段階に入り、米国、欧州、オーストラリアに広げているとしました。

Maia 300　ラック1本に96個

次のMaia 300の中身も、10月12日の発表に含まれています。計算のチップはTSMCのN2Pで作ります。HBM4を8段積み、帯域は毎秒18.0TBです。1個の消費電力は950ワットで、Maia 200の750ワットから200ワット増えます。

ラック1本には96個を載せ、電力の枠は167キロワットです。ラック全体のHBMは27.6TB、帯域は毎秒1.7ペタバイトになります。会社は、ラックあたりの処理量がMaia 200の最大7倍、電力1メガワットあたりのトークンの数が、主なGPUのシステムより40%多いとしています。

使い道としては、すでに動いているCopilot、Teamsに加え、GitHub CopilotとMicrosoft Foundryで年内に使い始める計画です。

今後の注目点

• マイクロソフトは、Maia 300の本番の導入を2027年に始めます。導入の規模は「数ギガワット」とし、具体的な数字は出していません。
• 10月12日のブログは、翌月に年次の催し「Ignite 2026」を開くとしていました。