インフィニオン以外の欧州：ボッシュ半導体はどんな会社か　2028年に独立の事業部、米国でSiCを量産へ

ドイツのボッシュは、ブレーキや燃料噴射の装置などをつくる自動車部品の世界最大級の会社です。上場はしておらず、財団が株式の多くを持っています。その中で半導体の部門は、60年以上前から自社の部品向けのチップをつくってきました。会社は2028年1月1日に半導体を独立した事業部にすると発表し、2030年に半導体の売上を50億ユーロにする目標を示しています。

何をつくっているか

ボッシュの半導体の主力は2つです。

• MEMSセンサー：シリコンに微細な構造を彫り込み、加速度や角速度、気圧を測るセンサーです。車の横滑りを防ぐ装置やエアバッグ、スマートフォンにも使われます。会社の製品の一覧には、慣性センサー「SMI330」「SMI340」などが並びます。
• SiCのパワー半導体：炭化ケイ素を材料にしたトランジスタで、電気自動車の電池の直流をモーター用の交流に変える装置に使います。シリコンより電力の損失が少なく、会社は第3世代のSiC MOSFETを出しています。

このほか、車の電子制御装置に使う専用のICも自社で設計し、つくっています。

工場と投資

ボッシュの主な半導体の拠点（会社の発表）

拠点	中身	数字
ドレスデン・ロイトリンゲン（ドイツ）	ウェーハの工場	ここ数年の投資は合計約30億ユーロ
ローズビル（米カリフォルニア州）	SiCチップの製造とテスト	作り替えに約20億ドル
ペナン（マレーシア）	テストの拠点	拡張を計画

出典：ボッシュの半導体のサイトの記事

ローズビルの工場は、米国の半導体会社TSIセミコンダクターズの工場を買ったものです。ボッシュは2023年4月に取得の意向を発表し、8月に手続きを終えました。会社は、ここを最大19億ドルかけてSiCの製造とテストの拠点に作り替え、2026年に200ミリのウェーハで最初のチップをつくるとしています。米商務省とは、半導体の補助の制度（CHIPS法）で最大2億2500万ドルの直接の補助と、約3億5000万ドルの融資の仮の条件で合意しています。工場では約250人が働いています。

他社との関係

ボッシュは、台湾のTSMCがドイツのドレスデンに建てる工場の運営会社ESMCに、インフィニオンやNXPとともに出資しています。パワーモジュールでは富士電機と組み、同じ形の製品を両社から買える体制をつくると発表しています。米アロー・エレクトロニクスとは販売の代理店の契約を延長しました。

欧州の車載半導体では、インフィニオン、STマイクロエレクトロニクス、NXPが大手です。ボッシュは自社の部品の需要を土台にしつつ、外部の自動車メーカーや部品会社へのチップの販売を増やそうとしています。

今後の注目点

• ローズビルでの200ミリのSiCチップの量産の開始（2026年の計画）。
• 半導体の事業部の発足（2028年1月1日）。
• 11月10〜13日にミュンヘンで開かれた見本市「electronica 2026」に続き、11月26日にSiCの技術説明会を予定しています。