日本のメモリ生産額、2025年は7637億円で2023年の2.3倍 IGBTは3000億円台を保つ
国内の工場で作られたメモリの生産額は、2025年に7637億円(12か月の合計、計算)でした。2023年の3258億円から2.3倍で、1個あたりの金額が上がったことが大きく効いています。
エネルギー、インダストリー、半導体、食品流通の4部門を持つ電機メーカー。半導体部門では電動車や産業機器向けのIGBTモジュールやSiCパワー半導体を作る。データセンター向けの電源・受変電設備も手がける。
| コード | 6504 |
|---|---|
| 上場 | 東証プライム |
| 本社 | 東京都品川区 |
| 分野 | パワー・アナログ・マイコン |
| 決算期末 | 3月 |
| 配当(会社予想) | 年間 1株240円(2027年3月期予想。中間110円、期末130円) |
| 発行済株式数 | 1億4,930万株(2026年9月末、自己株式を含む) |
| 主な製品 | パワー半導体(IGBT・SiC)、電力・エネルギー機器、インバーター、自動販売機 |
国内の工場で作られたメモリの生産額は、2025年に7637億円(12か月の合計、計算)でした。2023年の3258億円から2.3倍で、1個あたりの金額が上がったことが大きく効いています。
IGBTは、モーターを回すインバーターなどで大きな電流を入り切りするパワー半導体です。三菱電機は2026年6月、第8世代のIGBTを載せた産業用モジュールのサンプル出荷を始め、電力の損失を従来品より最大約19%減らしたとしています。
ドイツの自動車部品大手ボッシュは、半導体の事業を2028年1月1日に独立した事業部にします。2030年に半導体の売上を50億ユーロにする目標を掲げ、米カリフォルニア州の工場では200ミリのウェーハでのSiCチップの量産を2026年に始める計画です。
富士電機の2026年4〜9月期の営業利益は598億円で、前年同期から40%増えました。ただし半導体部門の営業利益は64億円と前年同期の90億円を下回り、電動車(xEV)向けのパワー半導体の売上高は83億円減りました。
富士電機は、電力を変換・制御するパワー半導体と、その技術を使った電源や電力機器を手がける電機メーカーです。2026年4〜9月期は全社の営業利益が40%増の598億円でしたが、半導体部門の営業利益は90億円から64億円に減りました。