AMKOR(アムコー)はどんな会社か 7〜9月期の売上は19.9億ドル、コンピューター向けが過去最高
米アムコーの2026年7〜9月期の売上は19億9000万ドルで、前年同期比0.2%増でした。スマートフォン向けの比率が51%から37%に下がり、データセンターを含むコンピューター向けが19%から26%に上がりました。
- アムコーは、ウェーハから切り出したチップを基板に載せ、包み、検査する後工程を請け負う米国の会社です。
- 2026年7〜9月期の売上は19億9000万ドルで、前年同期比0.2%増、前の四半期比4.9%増でした。
- 売上総利益率は18.3%で、前年同期の14.3%から上がりました。1株利益は0.76ドルです。
- 用途別の比率は、通信37%、コンピューター26%、車載・産業22%、消費者15%でした。
- 2026年の設備投資は約25億ドルの予定です。
米アムコー・テクノロジーは10月26日、2026年7〜9月期の決算を発表しました。売上は19億9000万ドルで前年同期とほぼ同じでしたが、営業利益は2億2500万ドルで、前年同期の1億5900万ドルから増えました。最高経営責任者(CEO)のケビン・エンゲル氏は、コンピューター向けと車載・産業向けの売上が過去最高だったと説明しています。
どんな会社か チップを「製品」に仕上げる
半導体は、ウェーハに回路をつくる前工程と、それを切り分けて包み、検査して製品にする後工程に分かれます。アムコーは後工程を請け負う専門の会社(OSAT)で、台湾のASEテクノロジーと並ぶ世界の大手です。本社は米アリゾナ州テンピにあり、工場は韓国、中国、台湾、日本、東南アジア、ポルトガルなどにあります。1968年に韓国で始まった事業がもとです。
AIの半導体では、GPUとHBMを1つの基板の上に並べる先端パッケージが量産の関門になっています。この工程の多くはTSMCが自社で手がけていますが、需要が大きく、アムコーなどOSATへの委託も増えています。アムコーは米アリゾナ州で先端パッケージの新工場の建設を進めています。
7〜9月期の数字
| 項目 | 2025年7〜9月 | 2026年4〜6月 | 2026年7〜9月 |
|---|---|---|---|
| 売上 | 19億9000万ドル | 19億ドル | 19億9000万ドル |
| 売上総利益率 | 14.3% | 16.8% | 18.3% |
| 1株利益 | 0.51ドル | ― | 0.76ドル |
出典:アムコーの決算発表(SEC提出のForm 8-K、2026年10月26日)
7〜9月期の純利益は1億9100万ドル、営業利益率は11.3%でした。減価償却費などを足し戻したEBITDA(調整後)は4億3500万ドルです。製品の区分では、先端品が16億3200万ドルで売上の約82%を占め、前年同期比3.1%減でした。従来型の製品は3億5900万ドルで18.5%増えています。
用途の構成が変わる
| 用途 | 2025年7〜9月 | 2026年4〜6月 | 2026年7〜9月 |
|---|---|---|---|
| 通信(スマートフォンなど) | 51% | 42% | 37% |
| コンピューター(データセンター、PCなど) | 19% | 22% | 26% |
| 車載・産業など | 16% | 22% | 22% |
| 消費者(ゲーム、ウエアラブルなど) | 14% | 14% | 15% |
出典:同上
1年前は売上の半分がスマートフォンなど通信向けでした。7〜9月期は37%まで下がり、データセンターを含むコンピューター向けと車載・産業向けが増えています。売上の総額がほぼ同じなかで、中身が入れ替わっています。
今後の注目点
- 10〜12月期の会社予想は、売上19億〜20億ドル、売上総利益率18.0〜19.0%、1株利益0.65〜0.75ドルです。
- 2026年の設備投資は約25億ドル。9月末の現金と短期投資は24億ドル、借入金は25億ドルです。
- アリゾナの新工場の稼働の時期。今回の決算発表では触れていません。
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