アムコーAmkor Technology

半導体の後工程（組み立て・パッケージング・テスト）を請け負うOSATの大手。工場は韓国・中国・台湾・フィリピン・マレーシア・ベトナム・日本・ポルトガルなどにある。米アリゾナ州で先端パッケージの工場を建設している。

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決算の推移

コード	AMKR
上場	NASDAQ
本社	米アリゾナ州テンピ
分野	後工程・検査装置
決算期末	12月
配当（会社予想）	1株 $0.08352/四半期（2026年7〜9月期の宣言額）
発行済株式数	2億4,781万株（2026年10月20日時点、10-Qの表紙）
主な製品	半導体の組み立て・パッケージング・テストの受託（OSAT）

政策・地域2026年11月15日

ベトナム政府は、2030年までに半導体の売上を年250億ドル超にする戦略を決めました。設計会社を100社以上、組み立て・検査の工場を10カ所に増やし、大卒以上の技術者を5万人超育てる計画です。

政策・地域2026年11月15日

TSMCのアリゾナ州での投資計画は2,650億ドルに広がり、ロジックの工場6つ、先端パッケージの工場2つ、研究開発の拠点1つを建てる計画です。インテルは2025年10月、同州チャンドラーのFab52を全面稼働させ、最先端の18Aの製造を始めました。

仕組み2026年11月15日

OSATは、半導体の後工程の組み立てと検査を請け負う会社です。最大手の台湾ASEの2026年7〜9月期の組み立て・検査・材料の部門の売上は1,514億8,500万台湾ドルで、前年同期比51.0%増えました。

仕組み2026年11月15日

フリップチップは、チップを裏返して、電極の上の突起で基板と一度につなぐ方法です。台湾ASEの2026年7〜9月期の組み立て・検査部門の売上のうち51%が、フリップチップやバンプなどの新しい方式でした。

仕組み2026年11月15日

ワイヤボンディングは、チップの電極と外側の端子を細い金属の線でつなぐ方法です。組み立て装置の米キューリック・アンド・ソファの2026年7月4日までの3か月の売上は3億3040万ドルで、前年同期の2.2倍になりました（計算）。

仕組み2026年11月15日

ファイナルテストは、パッケージに組み立てた半導体を出荷前に電気で調べる最後の工程です。後工程大手の台湾ASEは、2026年7〜9月期の装置投資21億400万ドルのうち10億6700万ドルを検査向けに充てました。

決算2026年11月15日

中国の江蘇長電科技（JCET）の2026年7〜9月期の売上は114億2,511万元で、前年同期より13.53%増えました。純利益は7億7,269万元で59.99%増え、一時的な損益を除くと117.43%増でした。

決算2026年11月15日

米アムコー・テクノロジーの2026年7〜9月期の売上は19億9,100万ドルで、前年同期とほぼ同じでした。売上の中身は変わり、計算機向けと車載・産業向けが過去最高になりました。

企業2026年11月15日

中国の後工程受託最大手、JCET（長電科技）の2026年7〜9月期の売上は114億2510万元で前年同期比13.53%増、純利益は7億7269万元で59.99%増えました。会社はAI関連の需要と半導体の国産化の流れで、工場の稼働率が高い状態が続いていると説明しています。

企業2026年11月15日

米アムコーの2026年7〜9月期の売上は19億9000万ドルで、前年同期比0.2%増でした。スマートフォン向けの比率が51%から37%に下がり、データセンターを含むコンピューター向けが19%から26%に上がりました。