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米アリゾナ州の半導体工場、TSMCの計画は2650億ドルの6工場に インテルはFab52で18Aを量産

TSMCのアリゾナ州での投資計画は2,650億ドルに広がり、ロジックの工場6つ、先端パッケージの工場2つ、研究開発の拠点1つを建てる計画です。インテルは2025年10月、同州チャンドラーのFab52を全面稼働させ、最先端の18Aの製造を始めました。

ポイント
  • TSMCアリゾナの第1工場は、2024年10〜12月にN4(4ナノ世代)の量産を始めました。
  • 第2工場はN3(3ナノ世代)で2027年後半、第3工場はN2とA16で2020年代の末の量産をめざします。
  • TSMCは2026年初めに第4工場と最初の先端パッケージの工場の建設に着手し、7月には2ナノ以下の工場をさらに建てる意向を示しました。
  • インテルのFab52は、チャンドラーのオコティーヨの拠点で5つ目の量産工場で、2025年10月に全面稼働しました。
  • CHIPS法の補助金は、TSMCアリゾナに66億ドル、インテルのアリゾナに39億4,000万ドル、アムコーに4億700万ドルです。

米国の半導体の工場の誘致で、最も大きな投資が集まっているのがアリゾナ州です。台湾のTSMCと米インテルが最先端のロジックの工場を、米アムコーが後工程の拠点を構えます。各社と米政府の公表資料から、州内の主な計画を並べます。

TSMC 120億ドルから2,650億ドルへ

TSMCは2020年に、フェニックスに120億ドルを投じる計画で進出を決めました。米国立標準技術研究所(NIST)の資料では、CHIPS法の補助金を決めた時点の計画は3工場で650億ドル超でした。TSMCのアリゾナの紹介のページでは、計画は現在2,650億ドルで、更地からの米国への外国の直接投資として過去最大としています。敷地は1,100エーカーを超えます。

TSMCアリゾナの工場の計画(TSMCの紹介のページから)
工場製造の世代状況
第1工場N42024年10〜12月に量産開始
第2工場N32025年に建屋完成、2027年後半の量産をめざす
第3工場N2、A162025年4月に着工、2020年代の末の量産をめざす
第4工場と最初の先端パッケージ工場―2026年初めに建設の初期段階に着手

現在の計画は、ロジックの工場6つ、先端パッケージの工場2つ、研究開発の拠点1つです。TSMCは2026年7月に、2ナノ以下の世代のロジックの工場と先端パッケージの工場をさらに複数建てる意向を示しました。金額は示していません。

TSMCは、地元の経済団体の試算を引き、最初の3工場が13年間で直接・間接に329億ドルの経済の産出と14億ドルの税収を生むとしています。TSMCアリゾナの従業員は3,500人を超えます。工場の水の約65%を自社で再利用しており、2028年に稼働する予定の産業用の水の再生施設で90%超の再利用をめざします。

インテル Fab52で18A

インテルは2025年10月23日の決算発表で、チャンドラーのオコティーヨの拠点にあるFab52が全面稼働したと発表しました。同じ拠点で5つ目の量産工場で、インテルの最先端の製造技術「18A」のウエハーを作ります。同社は、米国内で作る最も進んだロジックのウエハーだと説明しています。インテルは米国内の事業の拡大に1,000億ドル超を投じています。

CHIPS法の補助金の一覧では、インテルのアリゾナには最大39億4,000万ドルが示されています。ただしインテルへの補助金の未払い分は、2025年8月に米政府による株式の取得に充てる形に変わりました。インテルは2025年7〜9月に、米政府から57億ドルを受け取っています。

後工程のアムコー

アリゾナ州ピオリアでは、後工程の大手アムコーが先端のパッケージの拠点を計画しています。CHIPS法の補助金は4億700万ドルです。前工程のTSMCとインテルに加え、後工程も州内にそろうことになります。

今後の注目点

  • TSMCアリゾナの第2工場のN3の量産(2027年後半の予定)。
  • TSMCが2026年7月に示した、2ナノ以下の追加の工場の規模と時期。
  • TSMCの水の再生施設の稼働(2028年の予定)。

この記事は公開資料をもとに作成しています。売買をすすめるものではありません。誤りを見つけたら訂正します(編集方針)。

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