インテルの設備投資、7〜9月は42億ドルで再び増加 アイルランド工場の持ち分は142億ドルで再取得
インテルの2026年7〜9月の設備投資の総額は42億1900万ドルで、前年同期の約30億ドルを上回りました。4月には、2024年に米アポロへ売ったアイルランド工場の持ち分49%を142億ドルで再取得すると発表しています。
インテルIntel
パソコンとサーバー向けCPUの大手で、自社工場を持つ。外部から製造を受託するファウンドリ事業を育てている。
株価の表示はTradingViewによる（遅延あり）
株価を見る：TradingView
決算の推移
| 期間 | 売上 | 前年比 | 営業利益 | 前年比 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年7〜9月期 | 165億ドル | +20.9% | 25.2億ドル | +269.3% | 資料 |
| 2026年4〜6月期 | 161億ドル | +25.4% | 18.0億ドル | — | 資料 |
| 2026年1〜3月期 | 136億ドル | +7.2% | -31.4億ドル | — | 資料 |
| 2025年10〜12月期 | 137億ドル | -4.1% | 5.8億ドル | +40.8% | 資料 |
会社の概要
| コード | INTC |
|---|---|
| 上場 | NASDAQ |
| 本社 | 米カリフォルニア州サンタクララ |
| 分野 | ロジック・ファウンドリ |
| 決算期末 | 12月 |
| 配当（会社予想） | なし（2024年10〜12月期から配当を停止） |
| 発行済株式数 | 53億1,500万株（2026年10月23日時点、四半期報告書10-Q・年次報告書10-Kの表紙） |
| 主な製品 | CPU・ファウンドリ（受託製造） |
この企業の記事
半導体製造装置のリース キオクシアと米サンディスクの合弁は装置を金融機関に売って借り戻し、サンディスクの保証は1490億円
キオクシアと米サンディスクの製造合弁は、製造装置の一部を金融機関の団体に売却し、それを借り戻すリースで資金を手当てしています。サンディスクが保証する残高は2026年7月3日時点で1490億円（9億2300万ドル）で、両社が半分ずつ保証しています。
産総研のABCI 3.0、H200を6,128基で半精度6.2エクサ 利用料は8GPUで1時間3,520円
産総研のAI向け計算基盤「ABCI 3.0」は、エヌビディアのH200を766台のノードに計6,128基載せ、半精度の理論性能は6.2エクサフロップスです。2026年度の利用料金は、8GPUのノード1台を1時間使って3,520円です。
直接液冷とは 熱の最大98%を液体で回収、スーパーマイクロは電力を最大40%減らすと説明
直接液冷は、チップに冷却液の流れる板を当てて熱を運ぶ方式です。スーパーマイクロは2025年5月、ラックの熱の最大98%を液体で回収し、空冷に比べデータセンターの電力を最大40%減らせる製品を発表しました。
PyTorchとは AIの学習と推論を書く道具、最新2.15版は583人が開発に参加
PyTorch（パイトーチ）は、AIのモデルをPythonで組み立て、GPUなどで学習・推論させるための公開のソフトです。2026年10月28日に出た2.15版には、583人から3,117件の変更が入りました。
熱設計とは チップから部屋の外まで熱の通り道を決める作業、GB200 NVL72はラックごと液冷
熱設計は、チップの熱を許容温度の中で外へ運び出す道筋と能力を決める作業です。エヌビディアはGPU72基を1つのラックに収めるGB200 NVL72を、液体で冷やす前提で設計しています。
TDP（熱設計電力）とは 冷却装置を選ぶための電力の目安、短時間なら超えることもある
TDPは、システムの設計者が冷却の能力を決めるための電力の目標値です。インテルはCore i9-14900Kの基本の電力を125W、最大のターボの電力を253Wとし、約2倍の差があります（計算）。
消費電力と発熱とは チップの電力はほとんどが熱に変わる、エヌビディアのH100は最大700W
チップが使う電力は、ほとんどが熱として出ていきます。エヌビディアのH100（SXM版）は1基で最大700W、GPU8基のDGX B200は装置1台で最大約14.3kWを使います。
クロック周波数とは 1秒に刻む拍の数、インテルのCPUは50年で750kHzから最大6GHzに
クロック周波数は、回路の動きをそろえる信号が1秒間に刻む回数です。インテルの資料では、1971年の4004は750kHz、2023年に出たCore i9-14900Kは最大6GHzで、その比は8,000倍です（計算）。
配線遅延とは 配線の抵抗と容量が信号を遅らせる、10nm以降は遅れの主な要因に
配線遅延は、配線の抵抗と、配線のまわりの容量によって信号が遅れる現象です。IEEEの国際ロードマップの2021年版は、10nmより先の世代では配線の抵抗と負荷の容量の積が遅れの主な要因になると書いています。
リーク電流とは オフでも流れる漏れ電流、インテルは材料を替えてゲートの漏れを10分の1未満に
リーク電流は、トランジスタを切った状態でも流れる電流で、動いていない回路でも電力を使う原因になります。インテルは2007年、ゲートの材料を替えてゲートを抜ける漏れを10分の1未満にしたと発表しました。
ゲート酸化膜とは ゲート電極の下の絶縁膜、2002年に原子5層分の1.2nmまで薄くなった
ゲート酸化膜は、ゲート電極とシリコンの間で電気を遮る薄い膜です。インテルは2002年8月、90nmの製造技術でこの膜を1.2nm、原子5層分まで薄くしたと発表しました。
ゲート長とは トランジスタの電流の通り道をまたぐゲートの長さ、12nm前後で頭打ちの予測
ゲート長は、トランジスタの中で電流の通り道をまたぐゲートの長さです。IEEEの国際ロードマップ（IRDS）の2021年版は、実際の通り道の長さが12nm前後で縮まらなくなると予測しています。
インテル、2026年の売上は612億〜622億ドルの計算 10〜12月期の見通しは150億〜160億ドル
インテルの2026年1〜9月の売上は、1〜3月期136億ドル、4〜6月期161億ドル、7〜9月期165億ドルの合計462億ドルでした（計算）。10月29日に示した10〜12月期の見通し150億〜160億ドルを足すと、年間の売上は612億〜622億ドルの計算です。
ソフトバンクグループは通期の業績予想を出さない 会社が示すのは年11円の配当予想だけ
ソフトバンクグループは2027年3月期の通期業績予想を出していません。上期（4〜9月）は投資利益1兆7258億円を計上した一方、財務費用や発電設備の調達計画の見直しに伴う損失がかさみ、親会社の所有者に帰属する純損失は7680億円でした。
シリコンバレーの歴史 1957年に8人がフェアチャイルドを創業、1970年ごろに今の呼び名
米カリフォルニア州のシリコンバレーは、1957年10月に8人の技術者がフェアチャイルドセミコンダクターを創業したことで、半導体の産地になりました。1956年にはロッキードの拠点が2万8000人を雇う地域最大の雇用主でした。
EUVの開発の歴史 1997年のEUV LLCから23年、2020年に量産へ
1997年9月11日、インテルなどの米企業連合と米エネルギー省の3つの研究所が、EUV露光の共同開発を発表しました。民間が3年で2億5000万ドルを出す計画で、EUVが量産の工場で使われ始めたのは23年後の2020年でした（計算）。
マイクロプロセッサの歴史 1971年の4004は2300個、2003年のPentium 4は5500万個
マイクロプロセッサは、計算と制御の回路を1枚のチップに収めた部品です。インテルは1971年11月15日に、トランジスタ2300個の4004を発表しました。
インテルの歴史 1968年にメモリーで創業、1985年にDRAMを捨ててCPUに絞る
インテルは、半導体のメモリーを事業にするために1968年に生まれた会社です。1985年10月10日にDRAMの市場から退くと発表し、マイクロプロセッサに経営の資源を移しました。
SOX指数の仕組み 米国に上場する半導体30社、1社の比率に上限、12月に次の入れ替え
半導体株の動きを示す代表的な指数がSOX（PHLX半導体株指数）です。米国に上場する半導体関連の30社で構成し、時価総額で重みを付けたうえで、1社の比率に12%などの上限を設けています。
半導体メーカーの四半期売上の順位 サムスンの半導体部門とエヌビディアが1,000億ドル前後
直近の四半期で売上が最も大きい半導体メーカーは、サムスン電子の半導体部門でした。7〜9月期に147.1兆ウォンで、ドルに直すと約1,038億ドルです（計算）。エヌビディアの5〜7月期の962億2,100万ドルが続きます。
ファウンドリの売上順位 7〜9月期はTSMCが467億ドル、2位グループの6倍超
2026年7〜9月期のファウンドリ各社の売上は、TSMCが467億2,000万ドルで首位でした。2位以下のSMIC、UMC、グローバルファウンドリーズの3社の合計は74億900万ドルで、TSMCはその6.3倍に当たります（計算）。
ロジック市場の推移 2025年は2,995億ドルで39%増、AI向けのGPUとASICが押し上げ
ロジック半導体の世界市場は、2025年に2,995億5,000万ドルになりました。2020年の1,184億1,000万ドルの約2.5倍です（計算）。WSTSは2026年を37.3%増の4,113億7,000万ドルと予測しています。
半導体の人材不足、米国は2030年までに6万7000人 日本の業界団体は10年で4.3万人強と試算
米国の半導体業界では、2030年までに技術者、エンジニア、コンピューター科学者が6万7000人足りなくなる恐れがあります。業界の雇用は約34万5000人から約46万人に増える見通しで、報告書は、増える分の58%が埋まらない恐れがあるとしています。
米国のエンティティリスト、新たな追加は2025年10月9日が最後 2026年は削除と見直しだけ
米国が輸出を事実上止める企業の一覧「エンティティリスト」への追加が、1年以上止まっています。官報に載った追加の規則は2025年10月9日の26社が最後で、2026年は削除と住所の見直しの規則だけでした。
ドイツの半導体工場、ドレスデンに集中 インフィニオンの50億ユーロの新工場が7月に開業、TSMC系ESMCは建設中、インテルは撤退
インフィニオン・テクノロジーズは2026年7月2日、ドイツ東部のドレスデンで総額50億ユーロのパワー半導体の新工場を開きました。公的な支援は約9億2,000万ユーロです。同じ市内では、TSMCが7割を持つ合弁会社ESMCが100億ユーロ超の工場を建てています。
米ニューヨーク州とオハイオ州の半導体工場、ともに稼働は2030年前後 マイクロンは7月に基礎のコンクリート、インテルは建設を減速
マイクロンは2026年1月、ニューヨーク州クレイで最大4工場、1,000億ドルのメモリの工場群に着工し、7月に最初の工場の基礎のコンクリートを打ちました。ウエハーの初出荷は2030年の予定です。インテルのオハイオ州の第1工場は、稼働の開始が2030〜2031年に延びています。
米アリゾナ州の半導体工場、TSMCの計画は2650億ドルの6工場に インテルはFab52で18Aを量産
TSMCのアリゾナ州での投資計画は2,650億ドルに広がり、ロジックの工場6つ、先端パッケージの工場2つ、研究開発の拠点1つを建てる計画です。インテルは2025年10月、同州チャンドラーのFab52を全面稼働させ、最先端の18Aの製造を始めました。
米CHIPS法の製造補助金、配分の上位はTSMC66億ドル・マイクロン64億ドル・サムスン47億ドル インテル分は政府の出資に
米商務省のCHIPS計画の一覧によると、工場への直接の補助金の最大はTSMCアリゾナの66億ドルで、マイクロンの64億4,000万ドル、サムスン電子の47億4,500万ドルが続きます。インテル向けの補助金は2025年8月、未払い分を政府の出資に充てる形に変わりました。
AI PCの半導体、NPUは40TOPSが下限 インテル50、AMD 60、アップルはM6でGPUにAI回路
マイクロソフトは、AIの機能を備えたパソコン「Copilot+ PC」の条件に、毎秒40兆回以上の計算ができるNPUを求めています。インテルは2026年1月、NPUが50TOPSの「Core Ultra シリーズ3」を、AMDは60TOPSの「Ryzen AI 400」を発表しました。
半導体の輸出規制とは 米国はAIチップを「TPP 4800」で線引き、計算式は2×演算回数×ビット長
半導体の輸出規制は、品目ごとに番号と性能の線を決め、相手の国によって許可を求める仕組みです。米国は2023年10月の規則で、AI向けのチップを「総処理性能4800以上」などの基準で線引きしました。
PCとは 7〜9月の世界出荷は6270万台で20.1%減、メモリ高で値上げ前の先回りが響く
PCは、CPUやメモリなどの半導体を1台にまとめた個人用の計算機です。IDCの速報では、2026年7〜9月の世界のPCの出荷台数は6270万台で、前年同期比20.1%減でした。
スケールアップとスケールアウトとは NVLinkは72基、UALinkは最大1,024基、イーサネットは12万基超
AIの計算機の広げ方には、GPUの組を大きくするスケールアップと、組の数を増やすスケールアウトがあります。エヌビディアのNVLinkは72基を1組にまとめ、業界団体のUALinkは最大1,024基をつなぐ仕様を決めました。
歩留まりと原価とは 良品率が9割から6割に落ちるとチップ1個の費用は1.5倍
歩留まりは、投入したチップのうち良品になった割合です。ウエハー1枚の費用が同じなら、歩留まりが90%から60%に下がると、良品1個あたりの原価は1.5倍になります（計算）。
微細化の限界とは トランジスタを小さくするほど増える4つの壁と、各社の乗り越え方
微細化の限界は、トランジスタを小さくするほど性能を上げにくく、費用が増える問題の総称です。TSMCの公表値では、N7はN16の3倍の論理回路の密度でしたが、2nmの改良版N2Pは3nmのN3Eの1.2倍にとどまります。
デナード則とは 小さくしても面積あたりの電力は変わらないという微細化の設計図
デナード則は、寸法と電圧を同じ割合で縮めると、回路は速くなり、面積あたりの電力は変わらないという法則です。IBMのロバート・デナードらは1974年10月の論文で、寸法を5分の1にして通り道の長さを1マイクロメートルにする設計を示しました。
ムーアの法則とは チップに載るトランジスタの数が約2年ごとに倍になるという経験則
ムーアの法則は、チップのトランジスタの数がおよそ2年ごとに倍になるという経験則です。1971年のインテルの4004は2,300個、エヌビディアのBlackwellのGPUは2,080億個で、約9,000万倍になりました（計算）。
プロセスノード（nm）とは 製造の世代を表す呼び名、今は回路のどこの寸法も指さない
プロセスノードは、製造の世代を表す名前で、「2nm」は回路のどこかの長さを指すものではありません。TSMCの説明では、2nmの改良版「N2P」は3nmの「N3E」と比べ、同じ速さで電力を36%減らせます。
ISA（命令セットアーキテクチャ）とは ソフトがCPUに出す命令の「語彙と文法」
ISAは、CPUが理解する命令の種類と書き方を定めた決まりです。英アームの2026年7〜9月期には、アームの体系に沿うチップが顧客から100億個超出荷され、前年同期より15億個増えました。
CPUのアーキテクチャ（x86・Arm・RISC-V）とは 命令の体系の持ち主と使わせ方の違い
CPUのアーキテクチャは、x86、Arm、RISC-Vの3つが代表です。インテルの2026年7〜9月期のデータセンター・AI部門の売上は73億ドルで78%増え、英アームのデータセンター向けの使用料は前年同期の2倍になりました。
IDM（垂直統合型）とは 自社の工場で自社の設計を作る半導体会社の仕組み
IDMは、半導体の設計と製造の両方を自社で持つ会社です。米テキサス・インスツルメンツの直近12か月の設備投資は25億7,800万ドルと前年のほぼ半分になり、フリーキャッシュフローは3.5倍の84億2,200万ドルに増えました。
ADAS向け半導体とは 自動ブレーキと車線の維持を支える画像処理のチップ
ADAS向け半導体は、カメラやレーダーの情報から周りを見分け、自動ブレーキなどの運転支援に使うチップです。モービルアイの2026年7〜9月期の出荷は950万個で、売上は4億9,200万ドルでした。
相変化メモリとは 結晶とアモルファスの切り替えで0と1を覚える不揮発メモリ
相変化メモリは、合金の結晶とアモルファスの状態の切り替えで記憶する不揮発メモリです。STマイクロエレクトロニクスは2024年3月、サムスン電子と開発した18nmの工程にこのメモリを組み込み、従来の40nmより記憶の密度を2.5倍にしたと発表しました。
CPUとは 命令を読んで順に実行する汎用の演算装置、AIサーバーでも需要が伸びる
CPUは、プログラムの命令を順に実行するコンピューターの司令塔です。インテルのデータセンター・AI部門の2026年7〜9月期の売上は73億ドルで前年同期比78%増え、PC向けの部門は5%減りました。
GPUとは 小さな計算器を大量に並べて同時に動かす半導体、画像処理からAIの主役へ
GPUは、小さな計算器を大量に並べて同時に計算する半導体です。エヌビディアの2026年5〜7月期のデータセンター部門の売上は890億ドルで、前年同期比117%増えました。
NPUとは 端末の中でAIの推論を少ない電力でこなす専用の回路
NPUは、端末の中でAIの推論を少ない電力で行うための専用の回路です。マイクロソフトは2024年5月に、1秒に40兆回超の演算（40TOPS超）ができる半導体を載せたパソコンを「Copilot+ PC」と名付けました。
FPGAとは 論理回路を後から何度でも組み替えられる半導体、試作から通信機器まで
FPGAは、買った後で回路の中身を組み替えられる半導体です。中小型のFPGAを作る米ラティス・セミコンダクターの2026年7〜9月期の売上は2億9,100万ドルで、前年同期比118.3%増えました。
High-kメタルゲートとは インテルが2007年に45nmで導入、ゲートの漏れ電流を10分の1未満に
High-kメタルゲートは、トランジスタのゲートの絶縁膜と電極の材料を替え、電流の漏れを減らす技術です。インテルは2007年1月、ハフニウム系の絶縁膜でゲートの漏れを10分の1未満にできると発表しました。
裏面電源供給（BSPDN）とは TSMCのA16は電力15〜20%減、インテルは18Aで導入
裏面電源供給は、電源の配線をウエハーの裏側に移す技術です。TSMCは、この技術を使うA16が改良版2nm（N2P）と比べて同じ速さで電力を15〜20%減らせると説明しています。
GAA（ゲートオールアラウンド）とは TSMC・サムスン・インテルが2025年までに量産
GAAは、電流の通り道の全周をゲートで囲むトランジスタの形です。TSMCは2nmで2025年10〜12月期に量産を始め、研究機関のimecはこの形が少なくとも3世代続くと見ています。
FinFETとは インテルは2011年に22nmで導入、TSMCの3nmもフィン型
FinFETは、電流の通り道をひれ（フィン）の形に立てたトランジスタです。インテルは2011年5月、22nmのFinFET（トライゲート）が平面型の32nmより低い電圧で最大37%速いと発表しました。
3次元実装とは HBMは貫通電極で、SoICとFoverosは直接の貼り合わせで重ねる
3次元実装は、チップを縦に重ねてつなぐ方式です。オランダのBesiは、2026年1〜9月のハイブリッドボンディングの装置の受注が2025年通年の2倍を超えたと発表しました。
2.5次元実装とは TSMCは2028年に露光14回分の大きさへ
2.5次元実装は、GPUとHBMのような複数のチップを横に並べ、下に敷いた中継の板の細かい配線でつなぐ方式です。TSMCは2026年4月時点で露光5.5回分の大きさのCoWoSを生産しており、2028年には14回分に広げる計画です。
Foverosとは インテルの3次元積層、Foveros Directは接続の間隔5µm未満
Foverosは、インテルがチップを縦に重ねる3次元の積層技術の名前です。2020年6月発売のLakefieldでは、論理のチップ2枚とDRAM2層を重ね、パッケージを12×12×1mmに収めました。
SoICとは TSMCの「前工程」の3次元積層、2029年にA14どうしを重ねる
SoICは、TSMCがチップの上にチップを直接重ねてつなぐ技術の名前です。2023年に量産に入り、2029年には最先端のA14のチップどうしを重ね、チップ間の入出力の密度をN2どうしの1.8倍にする計画です。
ガラスコア基板とは インテルは模様のゆがみ50%減と説明、DNPは2028年度の量産めざす
ガラスコア基板は、パッケージ基板の芯をガラスの板にしたものです。インテルは2023年9月、ガラスにすると配線の模様のゆがみが50%減り、配線の密度を最大10倍にできると説明しました。
パッケージ基板とは AI向けは2026年に90mm角、配線は10-X-10層に
パッケージ基板は、チップの細かい端子を、機器のプリント基板の太い端子に広げてつなぐ土台の板です。イビデンは、AI向けの基板の大きさが2025年の80mm角から2030年以降は130mm角を超えると見ています。
インターポーザーとは チップと基板の間に入り、細かい配線で隣のチップと結ぶ
インターポーザーは、複数のチップを並べてつなぎ、下のパッケージ基板との橋渡しをする中間の基板です。TSMCは11月10日、先端パッケージの能力増強を含む約409億ドルの予算を承認しました。
UCIeとは 別々の会社のチップレットを1つのパッケージでつなぐための共通規格
UCIeは、パッケージの中でチップレットどうしをつなぐ業界共通の規格です。策定団体は2026年11月12日に4.0版を公表し、メモリとの接続で1ミリメートルあたり毎秒約2.5テラバイトの帯域密度を示しました。
チップレットとは 役割ごとの小さなチップを1つのパッケージで組み合わせる設計
チップレットは、大きなチップを役割ごとの小さなチップに分け、パッケージの中でつなぐ考え方です。共通規格UCIeの策定団体には150社超が加わり、2026年11月12日に4.0版が出ました。
歩留まりとは 良品の割合が半導体メーカーの原価と利益率を左右する
歩留まりは、つくったチップのうち良品になった割合です。インテルは2026年4〜6月期の独自基準の売上総利益率が41.8%と見通しを約2.8ポイント上回った理由の1つに、歩留まりの改善を挙げました。
アステラ・ラブズ、7〜9月期売上5億8,490万ドル 前期比49%増でスイッチが最大の製品群に
米アステラ・ラブズの2026年7〜9月期の売上は5億8,490万ドルで、前年同期の2.5倍になりました。10〜12月期は7億3,000万〜7億5,000万ドルの売上を見込みます。
ギガバイトはどんな会社か 10月の売上は2.4倍、1〜9月の売上は4039億台湾ドル
台湾のギガバイト（技嘉科技）の2026年10月の売上は670億3613万台湾ドルで、前年同月の2.4倍になりました（倍率は計算）。会社は台湾証券取引所への届け出で、AIの注文の需要が強いためと説明しています。
アステラ・ラブズはどんな会社か GPU同士をつなぐスイッチが主力に、7〜9月期の売上154%増
米アステラ・ラブズの2026年7〜9月期の売上は5億8490万ドルで、前年同期の2.5倍になりました（倍率は計算）。10〜12月期は7億3000万〜7億5000万ドルを見込みます。
2nmとGAA トランジスタを四方から囲む最先端の世代
TSMCの2nmの世代は、ナノシート型と呼ぶ新しいトランジスタを使い、2025年10〜12月期に量産を始めました。2026年7〜9月期には、2nmがウエハー売上の8%を占めています。
ファウンドリとファブレス 半導体の「設計」と「製造」の分業
半導体の業界では、工場を持たないファブレスが設計し、ファウンドリが製造する分業が広がっています。受託製造の最大手TSMCの7〜9月期の売上は、7nm以下の先端品が79%を占めました（計算）。
米CHIPS法の補助、研究開発の支援にも株式取得の条件 10月は4社に最大3億8900万ドル
米商務省は10月22日、CHIPS法に基づいて4社に最大3億8900万ドルの研究開発の補助を出す意向書に署名しました。補助の条件として、政府は各社の議決権のない少数の株式を受け取ります。
ASML、上期のHigh-NA EUV販売は3台・約11.9億ユーロ EUVの生産能力は2027年に3割増
オランダのASMLは、2026年1〜6月に次世代のHigh-NA EUV露光装置を3台、約11.9億ユーロ販売しました。従来型のEUVは29台で、2027年にはEUVの生産能力を3割増やす計画です。
ASML 露光装置の大手、保守サービスが売上の28%
オランダのASMLは、半導体の回路をウエハーに焼き付ける露光装置を作る会社です。2026年7〜9月期は新品の装置を113台売り、売上は116億6,200万ユーロでした。
ASML、7〜9月期売上116億ユーロ 2027〜28年の供給は需要に届かず
オランダのASMLの2026年7〜9月期の売上は116億6,200万ユーロで、前期の93億2,600万ユーロから25%増えました。純利益は49億6,000万ユーロで、前期の1.7倍になりました（倍率は計算）。
AMD、7〜9月期売上134億ドル データセンター97%増でMI450が寄与
AMDの2026年7〜9月期の売上は133億7,700万ドルで、前年同期より45%増えました。データセンター部門の売上が85億4,600万ドルと97%伸び、全社の6割強を占めました。
インテル、7〜9月期売上165億ドル データセンター・AI部門78%増
インテルの2026年7〜9月期の売上は165億ドルで、前年同期より21%増えました。データセンター・AI（DCAI）部門の売上が73億ドルと78%伸び、全体を押し上げました。