パッケージ基板とは　AI向けは2026年に90mm角、配線は10-X-10層に

パッケージ基板は、半導体のチップを載せ、機器の基板（マザーボード）とつなぐための配線の板です。チップの端子の間隔はとても狭く、そのままではプリント基板に付けられません。パッケージ基板が、狭い間隔の端子を広い間隔のはんだボールまで引き回します。

芯の両側に配線を積む

高性能品で使うのは「ビルドアップ基板」と呼ぶ形です。ガラス繊維に樹脂をしみこませた芯の板（コア）の上下に、絶縁のフィルムと銅の配線を1層ずつ積み上げます。レゾナックの解説では、芯には銅張積層板、表面の保護にはソルダーレジストを使います。絶縁のフィルムでは、味の素の「ABF」が主なパソコンのCPU向けでほぼ100%を占めると同社は説明しています。

配線の層の数は「10-X-10」のように書きます。芯の上に10層、下に10層という意味です。Xは芯の部分を表します。

米インテルは2023年9月の発表で、1990年代にパッケージの材料をセラミックから有機材料に切り替える流れを自社が主導したと説明しています。

AI向けで大きく、層も多く

AI向けのGPUやASICは、計算のチップと複数のHBMを1つのパッケージにまとめます。載せる部品が増えるほど、基板は大きく、層は多くなります。

イビデンが示したAI向け基板の見通し（2026年10月）

年	基板の大きさ	配線の層の構成
2025年	80mm角	9-X-9
2026年	90mm角	10-X-10
2028年	110mm角	12-X-12
2030年以降	130mm角超	14-X-14

80mm角から130mm角になると、面積は約2.6倍です（計算）。基板が大きくなるほど、熱による反りや寸法のずれを抑えるのが難しくなります。

イビデンは2つの工場に計6,500億円

基板大手のイビデンの2026年4〜9月期は、電子事業の売上高が1,725億円、営業利益が500億円でした。生成AI用と汎用のサーバー向けが伸びたと会社は説明しています。

投資も膨らんでいます。AI向けASICの基板をつくる河間事業場のCell6には、既に決めた2,200億円に1,500億円を足し、2029年度から順に動かします。GPU向けの大野事業場のCell8には2,800億円を投じ、2027年度から順に稼働させます。

関連する用語

• ABFフィルム：ビルドアップ基板の層と層の間を絶縁するフィルム。
• ガラスコア基板：芯の部分を樹脂からガラスに替えた基板。
• インターポーザー：チップとパッケージ基板の間に入れる、さらに細かい配線の中継の板。

イビデンは、河間事業場のCell7とCell9を含む追加の投資を、2026年度中に決めて開示するとしています。