ABFフィルムとは　アミノ酸の研究から生まれた基板の絶縁材、1999年に採用

ABFは「味の素ビルドアップフィルム」の略です。高性能のCPUやGPUを載せるパッケージ基板で、銅の配線の層を絶縁するために使います。味の素は、全世界の主要なパソコンのほぼ100%で使われていると説明しています。

樹脂と微粒子を均一に混ぜたフィルム

味の素の説明によると、ABFは有機物のエポキシ樹脂と硬化剤に、無機のフィラー（微粒子）を独自の配合で混ぜた熱硬化性のフィルムです。有機物と無機物をむらなく散らすことが、技術の上での難しさでした。

基板をつくる会社は、ABFを貼って熱で固め、レーザーで小さな穴を開けます。表面に銅を直接めっきして、µm単位の回路を作ります。これを繰り返して層を積み上げたものが、ビルドアップ基板です。

アミノ酸の研究から基板の材料へ

出発点は、アミノ酸の製造で得た知見です。味の素グループは1970年代に、その知見を使った絶縁性のエポキシ樹脂の基礎研究を始めました。1990年代に、パソコン用の半導体の基板の絶縁材料に使う道を選び、それまでインク状だった絶縁材料をフィルムにする開発に取り組みました。1999年に大手の半導体メーカーに採用されています。

背景には、CPUの端子の数の増加があります。味の素の説明では、初期のCPUは端子がわずか40本でしたが、やがて千本以上になりました。チップの内側の回路はナノメートル、外の部品とのつなぎはミリメートルの単位です。その間をµm単位の配線でつなぐのが、ABFを使う基板の役目です。

味の素のヘルスケア等セグメント（2026年4〜9月期）

項目	金額	前年同期比
売上高	1,927億円	+22.0%
事業利益	474億円	+57.8%

このセグメントには、ABFを含む電子材料のほか、医薬用・食品用のアミノ酸や医薬品の受託製造も入ります。会社は、電子材料の販売が好調で大幅な増収増益になったと説明しています。売上高は前年同期より347億円、事業利益は173億円増えました。

基板の層が増えると使う量も増える

ABFは、配線の層の数だけ使います。基板大手のイビデンは、AI向けの基板の配線の構成が、2025年の9-X-9から2026年に10-X-10、2028年に12-X-12に増えると見ています。9-X-9は芯の上下に9層ずつ、計18層の積み上げです。基板の大きさも、2025年の80mm角から2028年に110mm角に広がる見通しです。

関連する用語

• パッケージ基板：チップを載せて機器の基板とつなぐ多層の配線の板。
• ビルドアップ：芯の板の上に、絶縁の層と配線の層を1層ずつ積む作り方。
• ガラスコア基板：芯の部分にガラスを使う次の世代の基板。

味の素は2026年11月9日に、2027年3月期の通期の業績予想を修正しました。