ガラスコア基板とは　インテルは模様のゆがみ50%減と説明、DNPは2028年度の量産めざす

ガラスコア基板は、チップを載せるパッケージ基板の真ん中の板（コア）を、ガラスに替えたものです。今の高性能の基板は、ガラス繊維に樹脂をしみこませた板を芯にし、その上下に配線の層を積んでいます。芯をガラスの板そのものにするのが、この方式です。

ガラスに穴を開けて電極を通す

ガラスの芯の上下を電気でつなぐには、ガラスに小さな穴を開け、中を金属で埋めます。この電極をTGV（ガラス貫通電極）と呼びます。大日本印刷はこの形を「TGVガラスコア基板」と呼んでいます。芯の上下には、今の基板と同じように絶縁の層と銅の配線を積み上げます。

インテルが挙げた利点

米インテルは2023年9月18日、ガラスの基板の開発の成果を発表しました。今の有機材料の基板は、2020年代の終わりまでに微細化の限界に近づくと見ています。電力を多く使うことや、縮みや反りが出ることを理由に挙げました。

インテルが示したガラスの基板の特徴（2023年9月の発表）

項目	会社の説明
配線の模様のゆがみ	50%少ない
配線の密度	最大10倍にできる
表面の平らさ	きわめて平らで、露光の焦点が合いやすい
熱	より高い温度に耐える
研究の期間	10年以上
目標	2030年までに1パッケージに1兆個のトランジスタ

インテルは、まずデータセンター、AI、画像処理など、大きなパッケージが要る用途から使うとしています。米アリゾナ州チャンドラーの組み立て・検査の開発工場で試作を進めていました。

日本では大日本印刷が試作ライン

大日本印刷（DNP）は2025年12月、埼玉県の久喜工場にTGVガラスコア基板の試作ラインを作り、同月から順に動かすと発表しました。パネルの大きさは510×515mmです。2026年初めにサンプルの提供を始め、2028年度の量産開始に向けて生産の体制を整えるとしています。

大きな基板ほど、ガラスの利点が出やすくなります。基板大手のイビデンは、AI向けの基板の大きさが2025年の80mm角から2028年に110mm角、2030年以降は130mm角を超えると見ています。ガラスの大手のAGCは、レゾナックが2025年9月に立ち上げた次世代パッケージの共同開発の枠組み「JOINT3」に加わっています。

関連する用語

• パッケージ基板：チップを載せ、機器の基板とつなぐ多層の配線の板。
• TGV：ガラスを上下に貫く電極。シリコンの場合はTSVと呼びます。
• ABFフィルム：芯の上下に積む配線の層を絶縁するフィルム。