半導体パッケージのガラス材料、AGC・日本電気硝子・DNPの持ち場 ガラスコアは開発段階、支持ガラスは出荷が堅調
日本電気硝子は10月30日、半導体用のサポートガラスの足元の出荷は堅調だと説明しました。ガラスコア基板では、DNPが510×515mmのパネルの試作ラインを動かし、2028年度の量産開始をめざしています。
ガラス・化学品の大手。建築・自動車用ガラスやディスプレイ用ガラスのほか、EUV露光用のマスクブランクスなど半導体関連の部材も手がける。
| 期間 | 売上 | 前年比 | 営業利益 | 前年比 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年7〜9月期 | — | — | — | — | 資料 |
| コード | 5201 |
|---|---|
| 上場 | 東証プライム |
| 本社 | 東京都千代田区 |
| 分野 | 材料・ウエハー |
| 決算期末 | 12月 |
| 主な製品 | 建築・自動車用ガラス、ディスプレイ用ガラス、EUVマスクブランクスなどの電子部材、化学品 |
日本電気硝子は10月30日、半導体用のサポートガラスの足元の出荷は堅調だと説明しました。ガラスコア基板では、DNPが510×515mmのパネルの試作ラインを動かし、2028年度の量産開始をめざしています。
フジミインコーポレーテッドの2026年4〜9月のCMP製品の売上高は223億6600万円で、前年同期から33.7%増えました。会社は通期の売上高予想を826億円に上げました。
HOYAの半導体向けのマスクブランクスなどを含むLSI製品の売上は、2026年7〜9月に前年同期比20%増えました。EUV向けのブランクスはHOYAとAGCが主な供給元で、両社とも次の世代の露光装置に向けた品の開発を進めています。
ガラスコア基板は、パッケージ基板の芯をガラスの板にしたものです。インテルは2023年9月、ガラスにすると配線の模様のゆがみが50%減り、配線の密度を最大10倍にできると説明しました。
EUVは波長13.5ナノメートルの極端紫外線で、レンズを通らないため、露光装置は100層を超える膜を重ねた鏡で光を運びます。ASMLは2026年1〜6月に、EUV装置を32台販売しました(計算)。
AGCは、ガラスを祖業に、化学品、電子部材、医薬品の受託開発・製造まで手がける素材の会社です。2026年1〜9月期の売上高は1兆6626億円と1505億円増えた一方、営業利益は929億円と19億円減り、通期の営業利益見通しを1500億円から1200億円に下げました。