半導体パッケージのガラス材料、AGC・日本電気硝子・DNPの持ち場　ガラスコアは開発段階、支持ガラスは出荷が堅調

半導体のパッケージにガラスを使う動きが広がっています。ただ、同じ「ガラス」でも、量産で売れている製品と、まだ試作の段階にある製品があります。日本電気硝子は10月30日の決算説明会で、半導体用のサポートガラスの足元の出荷は堅調だと説明しました。

支える板と芯の板

1つ目の使い道は支持ガラスです。ウエハーを薄く削ったり、チップを並べて樹脂で固めたりする工程では、割れやすいものを一時的に貼り付けて支える板が要ります。ガラスは平らで、熱で伸び縮みしにくく、光を通すため、レーザーを当ててはがす方法も使えます。工程が終わればはがして洗い、くり返し使うこともあります。

2つ目はガラスコアです。いまのFC-BGA基板は、ガラス繊維に樹脂をしみこませた板を芯にしています。この芯をガラスの板に替えると、反りが少なく、表面が平らなため細かい配線が引きやすくなります。そのかわり、ガラスに細かい穴（TGV）をあけて銅で埋める技術や、割れずに運ぶ技術が要ります。芯以外の層には、味の素のABFのような絶縁材を使い続けます。

各社の製品と段階

パッケージ向けのガラスに関わる各社の説明

会社	製品	段階（会社の説明）
AGC	パッケージ用ガラスキャリア	2015年に生産開始
AGC	ガラスコア向け、ガラスインターポーザー向けTGV基板	開発品
日本電気硝子	半導体用サポートガラス	足元の出荷は堅調（2026年10月）
日本電気硝子	低誘電ガラスファイバ（D2ファイバ）	量産販売は2027年度第2四半期の見込み
DNP	TGVガラスコア基板（510×515mm）	試作ラインを2025年12月から順次稼働、2028年度の量産開始をめざす

出典：AGC「半導体関連事業説明会」（2026年6月2日）、日本電気硝子「2026年度第3四半期決算説明会における主な質疑応答」（2026年10月30日）、大日本印刷のニュースリリース（2025年12月16日）。

素材の会社と基板の会社

役割の違いもあります。AGCや日本電気硝子は、ガラスそのものを溶かして板にする素材の会社です。AGCは、パッケージの全ての層に材料を提案する方針で、ガラスのほか、低誘電のフッ素樹脂、銅張積層板、低誘電のアンダーフィルなども開発しています。銅張積層板では、独自の樹脂を使い、他社より1段低いグレードのガラスクロスで同じ性能を出せると説明しています。先端のガラスクロスの需給の逼迫を避けられる点を強みに挙げています。

DNPは、ガラスに穴をあけて配線を作り、基板に仕上げる側です。試作ラインは埼玉県久喜市の工場にあり、銅で穴を埋める「充填タイプ」と、穴の壁に金属の層を付ける「コンフォーマルタイプ」の2種類を作ります。量産の開始は顧客と市場の動向によるとしています。

日本電気硝子の低誘電ガラスファイバは、ガラスコアではなく、高速の通信に使うプリント基板の材料です。会社は、計画より少し遅れているとしています。データセンター向けの情報通信用途では、マイクロキャピラリーの需要が想定以上で、設備に投資してフル生産で応じています。

今後の注目点

• 日本電気硝子は2026年の通期の営業利益200億円を達成できると説明しています。10〜12月は半導体用途と情報通信用途の販売が7〜9月より増える見込みです。
• DNPのガラスコア基板の量産は2028年度の予定です。