封止材とアンダーフィル、住友ベークライトの半導体関連材料は4〜9月に売上706億円　封止材の数量は約18%増

半導体のチップを樹脂で包む封止材の需要が、AI向けで増えています。住友ベークライトは11月4日、半導体関連材料の2026年4〜9月の売上収益が706億円、事業利益が167億円だったと発表しました。前年同期の513億円、102億円から大きく増えています。

3つの樹脂の役割

パッケージの中で使う樹脂には、役割の違うものがいくつかあります。

• 封止材：チップとワイヤを覆って固める樹脂。粉や顆粒を金型で溶かして流し込む方法が一般的です。
• アンダーフィル：チップを小さなはんだの粒で基板に付けたとき、チップと基板の隙間に流し込んで固め、はんだを守る樹脂です。
• MUF（モールドアンダーフィル）：隙間を埋める作業と全体を覆う作業を、1種類の樹脂で同時に行う材料です。HBMのようにチップを積む品で使われます。

どの樹脂も、熱で膨らむ度合いをシリコンに近づけるため、シリカの細かい粒を大量に混ぜます。チップが大きく熱くなるAI向けでは、熱を逃がしやすい「高熱伝導」の材料の出番が増えます。日本では住友ベークライトのほか、レゾナックがこの分野の大手です。

四半期の売上が最高に

住友ベークライトの半導体関連材料の四半期の売上収益（億円）

期間	売上収益
2025年4〜6月	244
2025年7〜9月	268
2025年10〜12月	274
2026年1〜3月	278
2026年4〜6月	342
2026年7〜9月	364

出典：住友ベークライト「2027年3月期 第2四半期 決算説明会資料」（2026年11月4日）。

会社の質疑応答の記録によると、封止材全体の販売数量は4〜9月に前年同期比約18%増えました。MUFと顆粒の封止材はそれぞれ約10%増です。数量の構成比はMUFが約3〜4%、顆粒が約1%と小さいものの、10月以降はMUFが4〜9月比で30%、顆粒が70%増える見通しです。MUFはメモリーとパワー半導体向け、顆粒は低軌道の通信衛星（LEO）とメモリー向けが中心です。

京セラの事業と新ライン

住友ベークライトは、京セラの化学の事業の譲り受けを10月末に終えました。新会社「住友ベークライトケミカルソリューション」として11月から連結します。会社によると、今期に入る売上は120億円、事業利益は10億円で、売上の7割強が半導体関連材料です。京セラの高熱伝導の技術と郡山工場を使い、メモリー向けや熱の管理の材料を強めます。

生産の面では、中国でさらに新しいラインの増設を決め、2028年末からの稼働を予定します。MUFと顆粒の封止材では、蘇州（2028年度から）とシンガポール（2030年度から）でラインを増やします。AI半導体向けの液状の封止材は、顧客の評価が始まりました。

今後の注目点

• 半導体関連材料の通期の予想は、売上収益1550億円、事業利益360億円です。4〜9月の進捗はともに46%です。
• 住友ベークライトは次の中期経営計画を2027年5月ごろに公表する予定です。