リードフレームの三井ハイテック、5〜7月の売上高は208億円で四半期の最高水準　AIデータセンター周辺の民生向けが46%増

パワー半導体やアナログ半導体の多くは、いまもリードフレームに載せて樹脂で包む形で出荷されます。この部品の大手、三井ハイテック（北九州市）の電子部品事業は、2026年5〜7月の売上高が208億円となりました。2〜4月の179億円から16%（計算）増えています。

枠に載せて、樹脂で固める

リードフレームは、薄い銅の合金の板から作ります。金型で打ち抜く「スタンピング」と、薬品で溶かして形を作る「エッチング」の2つの作り方があり、細かい模様はエッチングが得意です。中央の台にチップを載せ、周りの細い足（リード）とチップを金のワイヤなどでつなぎ、封止材で固めたあと、足を切り離して1つずつの部品にします。表面には銀や金などのめっきをするため、貴金属の値段が原価に響きます。

大きなAIチップは樹脂の基板（パッケージ基板）を使いますが、電源用のトランジスタやマイコン、センサーの多くはリードフレームを使います。AIサーバーの電源の部品が増えると、リードフレームの需要も増える関係です。

四半期の売上と利益

三井ハイテックの電子部品（リードフレーム）事業の四半期の業績（億円）

期間	売上高	営業利益	営業利益率
2022年2〜4月	181	36	19.8%
2024年2〜4月	139	13	9.2%
2025年2〜4月	141	9	6.3%
2025年5〜7月	146	7	4.7%
2026年2〜4月	179	17	9.3%
2026年5〜7月	208	20	9.7%

出典：三井ハイテック「2027年1月期 第2四半期（中間期）補足説明資料」（2026年9月9日）。同社の決算期は1月。

売上は2023年1月期に四半期180億円台でしたが、その後減り、2025年1月期には四半期130億〜140億円台まで落ちました。2026年1月期の後半から持ち直し、5〜7月に208億円まで増えました。会社は、車載と民生向けの需要が堅調で、価格への転嫁が進み、円安も追い風になったと説明しています。民生向けでは、AIデータセンター向けの投資の拡大に伴う周辺の需要の恩恵を受けているとしています。

用途別と通期の見通し

2〜7月の電子部品事業の売上高の構成は、民生向けが51%、車載向けが36%、情報端末向けが13%です。前年同期からの伸びは、民生が46%、車載が30%、情報端末が11%でした。いずれも貴金属の建値と為替の影響を含みます。

会社は9月9日に通期の予想を上げ、全社の売上高を2720億円、営業利益を195億円としました。電子部品事業では、需要の伸びに合わせて生産能力を増やすため、設備投資の計画も増やしました。全社の売上高の7割近く（計算）は電気自動車やハイブリッド車のモーターに使うモーターコアで、2〜7月の電機部品事業の売上高は898億8900万円でした。

今後の注目点

• 三井ハイテックの2026年2〜10月期（第3四半期）の決算で、8〜10月の電子部品事業の売上が208億円を上回るかがわかります。
• 年間配当の予想は19円（中間6円、期末13円）です。