パッケージ基板の台湾・欣興電子、10月の売上高は67.6%増　7〜9月はAIデータセンター向けが68%に

AI向けの半導体を載せるパッケージ基板の需要が強まっています。台湾の基板大手、欣興電子（ユニマイクロン）が公表した10月の売上高は189億8600万台湾ドルで、前年同月より67.62%増えました。1〜10月の累計は1519億7200万台湾ドルです（計算）。

チップと基板の間をつなぐ板

半導体のチップの端子は数十マイクロメートルの間隔で並びますが、プリント基板の配線はそれよりずっと粗くできています。この差を埋めるのがパッケージ基板です。GPUやAIの専用チップのような大きなチップには、味の素ファインテクノの絶縁フィルム（ABF）を何層も重ねた「FC-BGA基板」を使います。チップが大きくなり、HBMと並べて載せるようになると、基板の面積も層の数も増え、1枚を作るのにかかる時間と材料が増えます。

FC-BGA基板の大手には、日本のイビデン、新光電気工業、台湾の欣興電子、南亜電路板、景碩科技、韓国のサムスン電機などがあります。

欣興の月次の売上

欣興電子の月次の連結売上高（2026年、千台湾ドル）

月	売上高	前年同月比
2月	11,600,477	+16.18%
4月	13,932,815	+27.64%
6月	14,897,030	+36.31%
8月	17,745,519	+56.26%
9月	18,650,679	+64.67%
10月	18,986,087	+67.62%

出典：欣興電子「毎月営業額」（2026年11月時点）。

前年同月比の伸びは、2月の16.18%から10月の67.62%まで、8か月続けて大きくなっています。2025年は月110億台湾ドル前後で横ばいだったため、2026年後半は前年との比較で伸び率が高く出やすい面もあります。

7〜9月は基板が26%増

欣興電子の10月の決算説明会の資料によると、7〜9月の売上高は526億5000万台湾ドルで、前年同期比55%増えました。製品別では基板（Substrate）が62%を占め、前年同期の57%から上がりました。基板の売上は、会社の資料で前の四半期比26%増、前年同期比69%増です。用途別では、AIデータセンター向けが68%で、前年同期の49%から上がりました。この用途の売上は前年同期の2.15倍です。

売上総利益率は28.8%で、1年前の13.4%から大きく上がりました。営業利益は105億2800万台湾ドルで、営業利益率は20.0%です。9月末の現金は1596億9400万台湾ドルで、7〜9月に432億4600万台湾ドルの増資をしました。7〜9月の固定資産への投資は100億9800万台湾ドルで、前の四半期の62億1000万台湾ドルから増えています。

7〜9月の母会社の株主に帰属する純利益は100億5200万台湾ドルで、1株利益は6.36台湾ドルでした。EBITDAは197億9000万台湾ドルで、売上高の38%にあたります。基板の会社は設備の負担が重く、売上が増えると利益が大きく伸びやすい構造です。

今後の注目点

• 台湾の上場企業は、月次の売上高を翌月10日までに公表します。欣興電子の11月分は12月10日までに出ます。
• 欣興電子の9月末の在庫の回転日数は58日で、3月末の55日から少し延びました。