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住友ベークライトSumitomo Bakelite

半導体チップを樹脂で包んで守る封止材の大手。AIサーバーのパワー半導体やメモリー向けが伸びている。京セラのケミカル事業を譲り受ける。国際会計基準（IFRS）で開示する。

住友ベークライト（4203）

決算の推移

期間	売上	前年比	営業利益	前年比	出典
2026年7〜9月期	968億円	+22.8%	118億円	+49.4%	資料
2026年4〜6月期	952億円	+22.6%	142億円	+65.4%	資料

コード	4203
上場	東証プライム
本社	東京都品川区
分野	材料・ウエハー
決算期末	3月
配当（会社予想）	年間 1株140円（2027年3月期予想。中間70円）
主な製品	半導体封止材、半導体用基板材料、高機能プラスチック、フィルム・シート

決算2026年11月15日

住友ベークライトは2027年3月期の通期予想を、売上収益4000億円（前期比25.1%増）、事業利益550億円（59.5%増）に上方修正しました。上期の事業利益280億84百万円は、新しい予想の51.1%にあたります（計算）。

装置・材料2026年11月15日

住友ベークライトの半導体関連材料の2026年4〜9月の売上収益は706億円で、前年同期の513億円から37.6%増えました（計算）。封止材の販売数量は前年同期比で約18%増えたと会社は説明しています。

仕組み2026年11月15日

リードフレームは、チップを載せて外とつなぐ、金属の板を打ち抜いた枠です。三井ハイテックのリードフレームを扱う電子部品事業は、2026年2〜7月期の売上高が387億円で前年同期比34.8%増えました。

仕組み2026年11月15日

モールド樹脂は、チップを包んで守るエポキシ樹脂の材料です。住友ベークライトの封止材を含む半導体関連材料は、2026年4〜9月の事業利益が167億円で前年同期比64.1%増えました。

決算2026年11月15日

住友ベークライトの半導体関連材料の2026年4〜9月期の売上収益は706億円、事業利益は167億円でした。AIデータセンター関連でパワーデバイスとメモリー向けの需要が想定を上回り、会社は通期の売上収益予想を3370億円から4000億円に引き上げました。

企業2026年11月15日

住友ベークライトは、半導体チップを樹脂で包んで守る封止材を主力とする化学メーカーです。2026年4〜9月期は半導体関連材料の事業利益が64.1%増の167億円となり、通期の事業利益予想を380億円から550億円に引き上げました。