住友ベークライトはどんな会社か　半導体封止材が伸び、京セラのケミカル事業を取得

住友ベークライトは、社名の由来でもあるフェノール樹脂から始まった住友グループの化学メーカーです。いまの稼ぎ頭は半導体の材料です。会計は国際会計基準で、本業のもうけを示す指標として「事業利益」（売上収益から売上原価と販売費・一般管理費を引いた額）を使います。2026年3月期の売上収益は3199億円、事業利益は345億円でした。

3つのセグメント

住友ベークライトのセグメント別業績（2026年4〜9月期、億円）

セグメント	主な製品	売上収益	前年同期比	事業利益	前年同期比
半導体関連材料	封止材、感光性材料、ボンディングペースト、基板材料	706	+37.7%	167	+64.1%
高機能プラスチック	工業用樹脂、成形材料、積層板、航空機部品	633	+23.8%	59	+127.7%
クオリティオブライフ関連製品	医療機器、フィルム・シート、防水シート	578	+7.4%	83	+23.4%
連結	―	1,920	+22.7%	281	+64.1%

連結は調整額（事業利益△28億円）などを含む。出典は会社の決算短信。

半導体関連材料の中身

主力の「半導体封止用エポキシ樹脂成形材料」は、チップを湿気や衝撃から守るために周りを固める樹脂です。上期は、パワー半導体向けに加え、ハイエンドのスマートフォン、通信、車載向けでも好調でした。中国では半導体の内製化の政策で需要が増えました。ハイブリッド車のモーターで磁石を固定する用途も堅調です。

ほかの製品の上期の動きは次の通りです。

• 半導体用感光性材料：AIデータセンター向けのメモリ用途で需要が増えました。
• 半導体用ボンディングペースト：チップを基板に接着する材料です。電源管理ICなどのパワー半導体向けが好調でした。
• 半導体基板材料「LαZ」：部品を内蔵する基板の用途で、パワー半導体向けが伸びました。

会社は、AIデータセンター関連の需要で、パワー半導体とメモリ向けの需要が想定を上回っているとしています。

京セラのケミカル事業を取得

2026年1月22日に契約し、10月30日に取得を終えました。京セラが新しくつくった会社に、半導体封止材、ボンディングペースト、工業用樹脂などの事業を移し、その全株式を住友ベークライトが買う方式です。新会社の名前は「住友ベークライトケミカルソリューション」です。

取得対価は、現金300億円から条件付対価15億円を引いた285億円です。取得した土地の調査の結果によっては、一部の返還を受ける可能性があるためです。会社は、AIデータセンター向けなどで自社の技術と新会社の技術を合わせると説明しています。京セラ側は、この譲渡で約150億円の一時利益を見込んでいます。

通期予想の修正

10月30日に通期予想を引き上げました。売上収益は3370億円から4000億円に、事業利益は380億円から550億円に、純利益は285億円から350億円にしました。修正後の予想には京セラの事業の取得の影響も入っています。年間配当は120円から140円に増やす予定で、前期は110円でした。

今後の注目点

• 取得した事業の資産の評価と、のれんの額。会社はまだ開示していません。
• パワー半導体とメモリ向けの需要が下期も続くか。会社は底堅いと見ています。
• 原料価格の上昇分の価格転嫁。