日本の電子部品・半導体の生産(JEITA) 日系企業の世界生産は2026年に43兆1450億円の見通し、国内生産の比率は半導体54%・ディスプレイデバイス79%
JEITAによると、日系の電子情報の企業の世界生産は2025年に41兆8134億円、2026年に43兆1450億円になる見通しです。2026年の国内生産は11兆9116億円で、世界生産の36%です。半導体は54%を国内で作ります。
コアコンポーネント、電子部品、ソリューションの3事業を持つ。AIデータセンター向けの半導体パッケージや、半導体製造装置に使うセラミック部品の販売が伸びている。子会社のKYOCERA AVXがコンデンサなどの電子部品を手がける。国際会計基準(IFRS)で開示する。
| コード | 6971 |
|---|---|
| 上場 | 東証プライム |
| 本社 | 京都府京都市 |
| 分野 | 電子部品 |
| 決算期末 | 3月 |
| 配当(会社予想) | 年間 1株56円(2027年3月期予想。中間28円) |
| 主な製品 | 半導体パッケージ(有機・セラミック)、製造装置向けファインセラミック部品、コンデンサ、複合機、通信機器 |
JEITAによると、日系の電子情報の企業の世界生産は2025年に41兆8134億円、2026年に43兆1450億円になる見通しです。2026年の国内生産は11兆9116億円で、世界生産の36%です。半導体は54%を国内で作ります。
住友ベークライトは2027年3月期の通期予想を、売上収益4000億円(前期比25.1%増)、事業利益550億円(59.5%増)に上方修正しました。上期の事業利益280億84百万円は、新しい予想の51.1%にあたります(計算)。
日系の電子部品メーカーの世界での出荷が伸びています。JEITAによると、2026年4〜8月の出荷額は1兆9,513億円で前年同期より20%多く、8月単月は3,928億円で24.3%増えました。
国内で作られたセラミックコンデンサの生産額は、2025年に8330億円(月次の合計、計算)でした。2017年の4273億円から約2倍で、電子部品の品目の中で最も大きい金額です。
フェローテックの半導体等装置関連事業の2026年上期(実質)の売上高は1181億円で、前年同期比33.7%増えました。会社は、米国の顧客向けの需要が急伸し、なかでもセラミックスが業績を牽引したと説明しています。
住友ベークライトの半導体関連材料の2026年4〜9月の売上収益は706億円で、前年同期の513億円から37.6%増えました(計算)。封止材の販売数量は前年同期比で約18%増えたと会社は説明しています。
住友ベークライトの半導体関連材料の2026年4〜9月期の売上収益は706億円、事業利益は167億円でした。AIデータセンター関連でパワーデバイスとメモリー向けの需要が想定を上回り、会社は通期の売上収益予想を3370億円から4000億円に引き上げました。
京セラの2026年4〜9月期の営業利益は656億円で、前年同期から56.4%増えました。約341億円の一時損失を計上しましたが、AIデータセンター向けの半導体パッケージや積層セラミックコンデンサの増収がそれを上回りました。
住友ベークライトは、半導体チップを樹脂で包んで守る封止材を主力とする化学メーカーです。2026年4〜9月期は半導体関連材料の事業利益が64.1%増の167億円となり、通期の事業利益予想を380億円から550億円に引き上げました。
京セラは、セラミック技術を土台に、半導体パッケージやコンデンサ、複合機、切削工具までを手がける会社です。2026年4〜9月期は売上高が8.8%増の1兆783億円と過去最高で、AIデータセンター向けの半導体関連部品の売上高が24.7%増えました。