国内のセラミックコンデンサ生産額、2025年は8330億円で2017年の約2倍　フィルタは半分近くに

電子部品は、スマートフォンやサーバー、自動車の基板に載るコンデンサやコイル、コネクタ、配線板などです。経済産業省の生産動態統計は「電子部品」の調査票で、37の品目の生産を毎月集めています。国内の工場で作った分だけを数えるため、日本の会社が海外の工場で作った分は入りません。

コンデンサは金額も個数も最大

セラミックコンデンサは、電気をためて電圧を安定させる小さな部品です。積層セラミックコンデンサ（MLCC）が中心で、村田製作所、太陽誘電、TDKなどが作っています。国内の生産額は2017年の4273億円から2021年に7524億円となり、2023年に7428億円へ一度下がったあと、2024年は8194億円、2025年は8330億円（いずれも計算）でした。

2025年の生産数量は1兆888億個です。金額を個数で割ると1個あたり0.77円で、2017年の0.43円から上がりました（計算）。統計は種類ごとの内訳を出していないため、品種の構成の変化と値上げのどちらが効いたかは分けられません。

国内の電子部品の主な品目の生産金額（億円）

品目	2017年	2021年	2023年	2025年
セラミックコンデンサ	4,273	7,524	7,428	8,330
リジッド系モジュール基板	993	1,983	1,852	2,216
プリント基板用コネクタ	2,762	2,151	1,744	2,044
アルミ電解コンデンサ	1,390	1,510	1,605	1,832
モジュール実装基板	239	1,214	1,123	1,511
ビルドアップ多層配線板	906	1,710	1,184	1,239
インダクタ（コイル）	680	845	800	1,010
フィルタ	1,405	1,281	1,041	780

出典：経済産業省「経済産業省生産動態統計 年報」2021年・2023年・2025年。2025年は月次の値の合計（計算）。百万円の単位を億円に直して四捨五入した。

半導体の基板は2021年が山

ビルドアップ多層配線板は、薄い絶縁の層と銅の配線を何層も重ねた板です。CPUやGPUのチップを載せるパッケージ基板に使います。国内ではイビデンなどが作っています。生産額は2019年の903億円から、2021年に1710億円まで増えました。2023年は1184億円、2024年は1096億円まで減り、2025年は1239億円（いずれも計算）でした。

リジッド系モジュール基板は、複数の部品を載せて1つの機能にまとめる基板の土台です。2019年の993億円から2022年に2266億円となり、2025年は2216億円（計算）でした。

減っている品目

スマートフォンの電波を選り分けるフィルタは、2017年の1405億円から2025年の780億円（計算）に減りました。プリント基板用コネクタも、2017年の2762億円から2023年は1744億円まで落ち、2025年は2044億円（計算）に戻した段階です。片面のフレキシブル配線板は、2017年の116億円から2025年は49億円（計算）でした。

この統計には秘匿の品目もあります。2023年以降は、磁気テープや光ディスクの「メモリ部品」が秘匿です。2024年の年報からは中間の合計の掲載もなくなり、電子部品全体の合計は統計の表からは出せません。

今後の注目点

• 生産動態統計の月次の確報は毎月中旬に公表されます。e-Statの確報は2026年10月15日に更新されました。
• 2026年の年報は、2024年と2025年の年報と同じなら、2027年6月末に公表されます。