有機インターポーザーとは　レゾナックなど27社が515×510mmのパネルで試作へ

有機インターポーザーは、樹脂の絶縁材と銅の配線で作る、チップとチップをつなぐ中継の板です。シリコンインターポーザーと同じく、GPUとHBMなど複数のチップを並べて載せます。違うのは、土台がシリコンの結晶ではなく、樹脂の層だという点です。

再配線層を何層も重ねる

有機インターポーザーの中身は、再配線層（RDL）の積み重ねです。感光性の絶縁の膜を塗って露光し、細い溝や穴を作って銅で埋めます。これを何層も繰り返して、チップの端子どうしを結ぶ線を引きます。レゾナックは、再配線層を作るための感光性絶縁膜を自社の材料の1つに挙げています。

TSMCの「InFO_oS」は、樹脂と再配線層でチップをつなぐ方式の例です。同社の説明では、配線の幅と間隔は2µm/2µmで、露光1回分の2倍を超える大きさの品を65×65mmを超える基板に載せ、2017年10〜12月期に量産を始めました。

なぜ四角いパネルで作るのか

シリコンインターポーザーは丸い300mmのウエハーから切り出します。大きな四角を取るほど、1枚から取れる数が減ります。レゾナックは、丸いウエハーをやめて四角いパネルで作れば取れる数を増やせると説明しています。515×510mmのパネルの面積は、300mmのウエハーの約3.7倍です（計算）。

JOINT3の概要（2025年9月3日の発表）

項目	内容
参加企業	27社（レゾナックを含む）
試作のパネルの大きさ	515×510mm
試作ラインの場所	茨城県結城市（レゾナック下館事業所内のAPLIC）
試作ラインの稼働	2026年の予定
主な参加企業	AGC、アプライドマテリアルズ、キヤノン、荏原製作所、東京エレクトロン、東京応化工業、ウシオ電機など

材料・装置・設計の会社が一緒に作る

JOINT3の目的は、パネルで作る有機インターポーザーに合った材料、装置、設計の道具を同時に作り込むことです。レゾナックは取りまとめ役として、開発の優先順位を示し、試作ラインを運営します。川崎市にもパッケージの開発拠点を置いています。同社はこれまで「JOINT」「JOINT2」や米シリコンバレーの「US-JOINT」という共同の枠組みを運営してきました。

レゾナックの2026年1〜9月の後工程材料の売上収益は2,743億円で、前年同期から56%増えました。

関連する用語

• シリコンインターポーザー：シリコンのウエハーで作る中継の板。配線は細かいが、大きくすると高くつきます。
• パネルレベルパッケージ：丸いウエハーの代わりに四角いパネルで後工程を進める方式。
• 再配線層（RDL）：チップの端子の位置を引き回すための配線の層。