ファウンドリとファブレス　半導体の「設計」と「製造」の分業

半導体の会社の名前をニュースで見るとき、その会社が工場を持っているかどうかで、事業の形が大きく変わります。工場を持たずに設計するのが「ファブレス」、他社の設計を受けて製造するのが「ファウンドリ」です。AI向けのGPUで知られるエヌビディアはファブレスで、製造はTSMCなどのファウンドリに任せています。

3つの事業の形

ファブレスは、チップの設計と販売に専念します。工場を建てる大きな投資が要らないため、設計に人とお金を集中できます。一方、製造の能力は外部に頼るため、需要が急に増えたときは、ファウンドリの生産枠を確保できるかが課題になります。

ファウンドリは、多くの顧客の設計を受けて製造します。最先端の工場には巨額の投資が必要ですが、多くの顧客の注文をまとめることで、工場を高い稼働率で動かせます。

垂直統合型（IDM、Integrated Device Manufacturer）は、設計から製造まで自社で行います。メモリの会社の多くはこの形です。インテルやサムスン電子は、自社の製品をつくりながら、他社からの製造の受託も手がけています。

半導体の事業の形

形	何をするか	主な会社（例）
ファブレス	設計と販売。製造は外部に任せる	エヌビディア、AMD、クアルコム、ブロードコム、MediaTek、ソシオネクスト
ファウンドリ	他社の設計を受けて製造	TSMC、UMC、ラピダス（2027年に量産開始の計画）
垂直統合型（IDM）	設計から製造まで自社で行う	インテル、サムスン電子、マイクロン、SKハイニックス
設計受託	顧客の専用半導体の設計と量産の取りまとめ	世芯（Alchip）、創意電子（GUC）
EDA・IP	設計の道具や回路の部品を提供	シノプシス、ケイデンス、アーム

TSMCの数字で見る受託製造

TSMCが10月15日に公表した7〜9月期の決算では、ウエハーの売上のうち2nmが8%、3nmが33%、5nmが28%、7nmが10%でした。7nm以下の先端品で79%を占めます（計算）。売上総利益率は66.4%でした。最先端の製造を担える会社が限られるため、顧客が集まりやすい構図です。

10月の月次売上は5,869億台湾ドルで、前年同月比59.7%増でした。同じ月、ファブレスのMediaTekは5.8%増、設計受託の世芯は515.8%増でした。同じ分業の中でも、AI向けの比重によって伸びに大きな差が出ています。

分業をつなぐ会社

ファブレスとファウンドリの分業は、間に立つ会社がいて成り立ちます。シノプシスやケイデンスは、回路の設計に使うソフト（EDA）を提供します。アームは、CPUの回路の設計図（IP）を他社に使わせ、使用料を得ています。設計受託の会社は、大手IT企業の専用半導体の設計を手伝い、ファウンドリへの発注までを取りまとめます。

日本のラピダスは、2nmのファウンドリとして2027年の量産開始をめざしています。2026年7月には、ケイデンスとAIを使った設計で提携すると公表しました。製造だけでなく、顧客の設計を支える仕組みづくりも進めています。

今後の注目点

• TSMCの10〜12月期の売上。会社の見通しは523億〜543億米ドルです。
• TSMCの2nmの売上の比率が、7〜9月期の8%からどこまで上がるか。
• ラピダスの2027年の量産開始に向けた顧客の獲得。