車載半導体の需要を新車統計で読む 中国の10月は生産8.8%減、新エネ車は13.8%増で比率64%
中国工業情報化省の発表で、2026年10月の中国の自動車生産は306.3万台と前年同月より8.8%減りました。一方で新エネルギー車の生産は201.7万台で13.8%増え、新車販売に占める比率は64.3%になりました。
スマートフォン向けのSoCと通信モデムの大手。通信技術の特許ライセンスでも収入を得る。自動車やパソコン、データセンター向けにも事業を広げている。
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| 期間 | 売上 | 前年比 | 営業利益 | 前年比 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年7〜9月期 | 103億ドル | -8.4% | 13.6億ドル | -53.5% | 資料 |
| 2026年4〜6月期 | 99.5億ドル | -4.0% | 16.3億ドル | -41.1% | 資料 |
| 2026年1〜3月期 | 106億ドル | -3.5% | 23.1億ドル | -26.0% | 資料 |
| 2025年10〜12月期 | 123億ドル | +5.0% | 33.7億ドル | -5.3% | 資料 |
| コード | QCOM |
|---|---|
| 上場 | NASDAQ |
| 本社 | 米カリフォルニア州サンディエゴ |
| 分野 | 設計・GPU・AI半導体 |
| 決算期末 | 9月 |
| 配当(会社予想) | 1株 $0.92/四半期(2026年4〜6月期の宣言額) |
| 発行済株式数 | 10億7,000万株(2026年11月2日時点、四半期報告書10-Q・年次報告書10-Kの表紙) |
| 主な製品 | スマートフォン向けSoC・通信モデム・特許ライセンス |
中国工業情報化省の発表で、2026年10月の中国の自動車生産は306.3万台と前年同月より8.8%減りました。一方で新エネルギー車の生産は201.7万台で13.8%増え、新車販売に占める比率は64.3%になりました。
米調査会社IDCによると、2026年7〜9月の世界のスマートフォン出荷台数は2億5,530万台で、前年同期より22.0%減りました。同社の集計で四半期の減少率として最大です。
米デラウェア州の連邦地裁の陪審は2026年10月13日、アームがクアルコムとの契約に違反したとする2つの請求で、1ドルずつの賠償を認めました。メモリの特許では、ネットリストがマイクロンに4億4500万ドル、サムスン電子に3億315万ドルの賠償を認める判決を得ています。
TOPS/Wは、1ワットで1秒間に何兆回の演算ができるかを示す指標です。グーグルの端末向けAIチップEdge TPUは4TOPSを出し、効率は1ワットあたり2TOPSです。
クアルコムの2026年9月期(2025年10月〜2026年9月)の売上は431億20百万ドルで、前期比3%減りました。会社は11月4日、2026年10〜12月期の売上を104億〜112億ドルと見込み、2027年9月期は端末以外の売上が60%超伸びるとの見方を示しました。
エヌビディアは、完全な自動運転(レベル4)向けの車の基盤に、1個でFP4の計算が2,000テラフロップスを超える半導体「DRIVE AGX Thor」を2個載せています。運転支援のチップ大手のモービルアイは、7〜9月期に950万個を出荷しました。
マイクロソフトは、AIの機能を備えたパソコン「Copilot+ PC」の条件に、毎秒40兆回以上の計算ができるNPUを求めています。インテルは2026年1月、NPUが50TOPSの「Core Ultra シリーズ3」を、AMDは60TOPSの「Ryzen AI 400」を発表しました。
アップルは2026年9月9日、iPhone 18 Proに載せる半導体「A20 Pro」を発表しました。2ナノメートルの技術で作り、AIの処理を受け持つNeural Engineの処理能力はA19 Proの2倍になったとしています。
スマホのAIは、端末の中で動かす小さなモデルとクラウドの大きなモデルを使い分けます。アップルは、約30億パラメータの端末用モデルを、1つの重みあたり2ビットまで縮めて動かしています。
PCは、CPUやメモリなどの半導体を1台にまとめた個人用の計算機です。IDCの速報では、2026年7〜9月の世界のPCの出荷台数は6270万台で、前年同期比20.1%減でした。
NVLinkは、エヌビディアのGPU同士を直接つなぐ専用の配線の規格です。第5世代ではGPU1基あたり毎秒1.8テラバイトで、72基を1つの組にまとめます。
ISAは、CPUが理解する命令の種類と書き方を定めた決まりです。英アームの2026年7〜9月期には、アームの体系に沿うチップが顧客から100億個超出荷され、前年同期より15億個増えました。
ファブレスは、工場を持たず、設計した半導体の製造をファウンドリに任せる会社です。台湾のメディアテックは2026年7〜9月期に、売上の25.1%にあたる422億台湾ドルを研究開発に使いました(比率は計算)。
ADAS向け半導体は、カメラやレーダーの情報から周りを見分け、自動ブレーキなどの運転支援に使うチップです。モービルアイの2026年7〜9月期の出荷は950万個で、売上は4億9,200万ドルでした。
車載半導体は、車の制御や電力の変換、運転支援に使う半導体の総称です。独インフィニオンの2026年9月期の車載部門の売上は76億7,200万ユーロで、前の期より4%増えました。
5G向け半導体は、5Gの通信をするモデムと、電波を送受信するRF部品などの総称です。クアルコムの2026年7〜9月期のスマートフォン向けの売上は51億3,700万ドルで、前年同期比26%減りました。
RF半導体は、スマートフォンや基地局で電波を送受信するための高周波の部品です。米スカイワークスは2026年10月5日に米コルボとの統合を終え、9月までの四半期の両社の合計売上は約19億8,000万ドルでした。
LPDDR5Xは、スマートフォンなどに使う電力の少ないDRAMの規格です。マイクロンは2026年6〜8月期に、LPDDR5Xなどを使うサーバー用モジュール「SOCAMM」の売上が前期の2倍を超えたと説明しました。
NPUは、端末の中でAIの推論を少ない電力で行うための専用の回路です。マイクロソフトは2024年5月に、1秒に40兆回超の演算(40TOPS超)ができる半導体を載せたパソコンを「Copilot+ PC」と名付けました。
SoCは、コンピューターを構成する多くの回路を1枚のチップにまとめた半導体です。台湾のメディアテックの2026年7〜9月期の売上は1,680億5,800万台湾ドルで、売上の25.1%を研究開発に充てました。
UCIeは、パッケージの中でチップレットどうしをつなぐ業界共通の規格です。策定団体は2026年11月12日に4.0版を公表し、メモリとの接続で1ミリメートルあたり毎秒約2.5テラバイトの帯域密度を示しました。
台湾の半導体設計大手メディアテックの2026年7〜9月期の売上は1680億5800万台湾ドルで、前年同期比18.3%増えました。スマートフォン向けは17%減った一方、ルーターやテレビ、顧客向けの特注品を含む部門が63%伸びました。
サムスン電子のシステムLSI事業部は、2026年7〜9月期に、下半期に出た新機種向けのSoCとイメージセンサーの量産で売上を伸ばしました。顧客の注文で設計する特注SoCでも、新しい顧客との案件を得たとしています。
アップルの2026年9月期の売上は4788億3400万ドルで、研究開発費は457億6500万ドルと前の期から32%増えました(伸び率は計算)。MacやiPhoneのチップのほか、通信用のモデムや無線のチップも自社の設計に切り替えています。
半導体の業界では、工場を持たないファブレスが設計し、ファウンドリが製造する分業が広がっています。受託製造の最大手TSMCの7〜9月期の売上は、7nm以下の先端品が79%を占めました(計算)。