スマホの半導体、AI処理の強化が軸に アップルA20 ProはAI処理能力2倍、クアルコムの携帯向けは7〜9月に26%減
アップルは2026年9月9日、iPhone 18 Proに載せる半導体「A20 Pro」を発表しました。2ナノメートルの技術で作り、AIの処理を受け持つNeural Engineの処理能力はA19 Proの2倍になったとしています。
- アップルのA20 Proは2ナノメートルの技術で作り、Neural Engineは16コア2組の計32コアです。
- メモリの帯域はA19 Proより50%広がり、メモリをチップの横に置く新しい組み立て方にしました。
- クアルコムの携帯向けの半導体の売上は、2026年7〜9月期に51億3,700万ドルで前年同期比26%減でした。
- クアルコムは、携帯以外の売上が2027年度に60%超伸びると見込み、データセンター向けで50億ドルの売上を目標にしています。
スマートフォンの中心の半導体(SoC)は、CPU、GPU、通信の回路に加えて、AIの計算を専門に受け持つ回路(NPU)を1つのチップにまとめています。写真の処理、音声の認識、文章の要約などのAIの機能を、通信を使わずに端末の中で動かすためです。主な2社の直近の発表を並べます。
アップル A20 Proは2nm
アップルは9月9日、iPhone 18 ProとiPhone 18 Pro Maxを発表しました。載せる半導体A20 Proの中身は次のとおりです。
| 項目 | A20 Pro | A19 Proとの比較 |
|---|---|---|
| 製造の技術 | 2ナノメートル | — |
| CPU | 6コア(AIの計算の回路を内蔵) | — |
| GPU | 7コア | 最大40%速い |
| Neural Engine | 16コア×2(計32コア) | AIの処理能力が2倍 |
| メモリの帯域 | — | 50%広い |
組み立て方も変えました。パソコン向けのMシリーズにならい、チップの横にメモリを並べる形にしました。メモリをチップの熱の通り道から外し、チップを冷却の部品に直接つけられるようにしています。冷却の部品の表面積はiPhone 17 Proの3倍で、高い性能を続けられる時間が最大40%延びるとしています。
アップルのAI機能「Apple Intelligence」は、端末の中の処理と、アップルのクラウド「Private Cloud Compute」を組み合わせて動きます。A20 Proは、端末の中で動かすAIのモデルの処理を速くする役割です。通信の半導体も自社製の「C2」に替え、アップロードの速さを上げ、電力を15%減らしたとしています。
クアルコム 携帯向けは減収
アンドロイドの高価格帯のスマホに多く使われるのが、米クアルコムのSnapdragonです。業績では、携帯向けの売上が落ちています。11月4日に発表した2026年7〜9月期(2026年度第4四半期)の決算では、携帯向けの半導体の売上が51億3,700万ドルで、前年同期比26%減りました。2026年度の通年では240億7,200万ドルで、13%減です。
代わりに伸びているのが車載です。7〜9月期の車載向けは19億9,000万ドルで89%増え、通年でも60億400万ドルで52%増でした。クリスチアーノ・アモンCEOは、携帯以外の売上が2027年度に前年比60%超伸びると見込んでいます。2027年度のデータセンター向けの売上の目標50億ドルも維持し、アマゾンとAIデータセンター向けで複数世代の製品の協力を発表しました。
今後の注目点
- クアルコムの2026年10〜12月期の売上の見通しは104億〜112億ドルです。半導体部門の見通し(90億〜96億ドル)にはデータセンター向けを含みます。
- アップルの2026年10〜12月期の決算は、例年1月末から2月初めに発表されます。
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