アップル（自社設計チップ）はどんな会社か　2026年9月期の研究開発費は32%増の457億ドル

アップルは11月2日、2026年9月期（2026年9月26日まで）の決算を発表しました。売上は4788億3400万ドル、純利益は1321億7500万ドルで、いずれも前の期を上回りました。最高経営責任者（CEO）はジョン・ターナス氏です。同社は半導体の工場を持ちませんが、自社製品に使う主なチップを自分で設計する点で、半導体の業界でも大口の設計者です。

どのチップを自社で設計しているか

アップルが自社で設計するチップは、製品ごとに系列が分かれています。

アップルの主な自社設計チップ

系列	使う製品	役割
Aシリーズ	iPhone、一部のiPad	CPU・GPU・AI処理をまとめた本体のチップ
Mシリーズ	Mac、iPad Pro、Vision Pro	パソコン向けの本体のチップ
Cシリーズ	iPhoneなど	携帯電話の電波で通信するモデム
N1	iPhone、iPad、Mac	Wi-FiとBluetoothの無線チップ

Mシリーズは2020年に始まり、Macで使っていたインテルのCPUを置き換えました。モデムは2025年に「C1」を出し、それまで買っていたクアルコムのモデムを自社品に替え始めています。無線のN1も、外部から買っていた部品を自社の設計に替えたものです。CPUの設計には英アームの命令セットを使い、アームに使用料を払っています。

M5 Pro と M5 Max　2つのダイを1つに

アップルは2026年3月3日、MacBook Pro向けの「M5 Pro」と「M5 Max」を発表しました。会社が「Fusion Architecture」と呼ぶ設計で、2つのダイ（半導体の小片）を先端のパッケージ技術でつなぎ、1つのチップとして動かします。ダイは第3世代の3ナノメートル品です。

M5 Pro と M5 Max の主な仕様（アップル発表）

項目	M5 Pro	M5 Max
CPUのコア数	18	18
GPUのコア数（最大）	20	40
統合メモリー（最大）	64GB	128GB
メモリー帯域（最大）	毎秒307GB	毎秒614GB

出典：アップルのニュースリリース（2026年3月3日）

GPUの各コアにAIの計算用の回路（Neural Accelerator）を1つずつ入れました。会社は、GPUでのAI計算の最大性能が前の世代の4倍超になったと説明しています。

決算に表れる数字

7〜9月期のMacの売上は107億9200万ドルで、前年同期の87億2600万ドルから24%増えました（計算）。iPhoneは575億8300万ドル、サービスは315億7300万ドルでした。2026年9月期の通期では、iPhoneが2540億9800万ドルで売上の53%を占めます（比率は計算）。

研究開発費は7〜9月期だけで117億3000万ドルでした。会社は研究開発費のうちチップの設計にかかる額を分けて開示していません。7〜9月期の売上総利益率は47.9%で、関税の還付で約1ポイント押し上げられたとしています。

今後の注目点

• 10〜12月期の決算は2027年1月下旬の発表が例年の時期です。
• 配当は1株0.27ドルで、11月16日に支払います。
• モデムとWi-Fiのチップの自社品への切り替えが、どの製品まで広がるか。