5G向け半導体とは　モデム、アプリ処理、RFの3つで電波とデータをさばく

5G向け半導体は、第5世代の移動通信（5G）で通信するための半導体をまとめた呼び方です。1つの部品の名前ではなく、モデム、処理チップ、RFの部品などの組み合わせを指します。スマートフォンのほか、基地局、車、工場の機械にも使います。

3つの部品の役割

モデムは、送りたいデータを電波に乗せる形の信号に直し、受けた信号からデータを取り出すチップです。5Gでは、使う周波数帯が4Gより広がり、ミリ波と呼ぶ高い周波数も使います。複数の周波数帯を束ねて速くする計算や、多数のアンテナを使い分ける計算がモデムの仕事です。

処理チップ（アプリケーション・プロセッサー）は、画面やカメラ、アプリを動かします。スマートフォンの多くでは、モデムと処理チップを1つのチップにまとめたSoCを使います。RFの部品は、モデムが作った信号を電波として送れる強さにし、受けた電波から必要な周波数だけを取り出します。

5Gのスマートフォンに入る主な半導体

部品	役割	主な会社
モデム（SoCに内蔵が多い）	データと電波の信号の変換	クアルコム、メディアテック
アプリケーション・プロセッサー	アプリ、カメラ、画面の処理	クアルコム、メディアテック、アップル
RFフロントエンド	電波の増幅、周波数の選び分け	スカイワークス、村田製作所

作っている会社の数字

米クアルコムは11月4日、2026年9月期の第4四半期（9月27日まで）の決算を発表しました。半導体の部門の売上は90億1,500万ドルで、前年同期比8%減りました。そのうちスマートフォン向けは51億3,700万ドルで26%減、車載向けは19億9,000万ドルで89%増、IoT向けは18億8,800万ドルで4%増です。

通年では、スマートフォン向けが240億7,200万ドルで13%減り、車載向けは60億400万ドルで52%増えました。クリスティアーノ・アモンCEOは、2027年9月期をスマートフォン以外の売上が伸びる転換点と位置づけ、データセンター向けの事業の立ち上げを挙げています。通信の特許を貸すライセンスの部門の売上は、通年で55億5,600万ドルでした。

クアルコムの半導体部門の売上（2026年9月期）

用途	7〜9月期	前年同期比	通年	前の期比
スマートフォン	51億3,700万ドル	−26%	240億7,200万ドル	−13%
車載	19億9,000万ドル	+89%	60億400万ドル	+52%
IoT	18億8,800万ドル	+4%	71億3,200万ドル	+8%

台湾のメディアテックも、7〜9月期のスマートフォン向けの売上が前年同期比17%減り、売上に占める比率は37%でした。RFの部品の米スカイワークスは、10〜12月期のスマートフォン向けの売上が前の四半期から10%台前半減ると見ています。

関連する用語

• RF半導体：電波を強め、周波数を選び分ける部品。
• SoC：処理の回路、モデム、画像の処理などを1つのチップにまとめたもの。
• ミリ波：5Gで使う高い周波数帯。速いが、届く距離が短い。

クアルコムは、10〜12月期の売上を104億〜112億ドルと予想しています。