半導体製造装置のリース　キオクシアと米サンディスクの合弁は装置を金融機関に売って借り戻し、サンディスクの保証は1490億円

半導体の工場の持ち主は、装置を現金や借り入れで買うほかに、リースで使う方法も取ります。日本で大きいのが、キオクシアと米サンディスクがNANDフラッシュを共同でつくる合弁「フラッシュ・ベンチャーズ」のリースです。

売って借り戻す仕組み

サンディスクが2026年8月17日に米証券取引委員会（SEC）に出した年次報告書によると、フラッシュ・ベンチャーズは装置の一部を金融機関の団体に売却し、同じ装置を借り戻しています。装置は工場に置いたまま、売った代金を投資に回せます。サンディスクは合弁の各社に49.9%を出資しています。

リースの債務は、サンディスクとキオクシアが50%ずつ保証します。リースの契約には財務の条件などがあり、取り消しの事由が起きると、債務の一括返済を求められるおそれがあります。サンディスクは、7月3日時点で条件を守っていると説明しています。

サンディスクが保証するフラッシュ・ベンチャーズのリース債務（2026年7月3日時点、百万ドル）

支払いの年	元本の返済	期間の終わりの購入の価格	保証の額
2027年	284	94	378
2028年	154	91	245
2029年	77	49	126
2030年	40	56	96
2031年	10	68	78
合計	565	358	923

出典：サンディスク「Form 10-K（2026年7月3日終了の会計年度）」。円建ての保証の総額は1490億円。

サンディスク分の保証は1490億円なので、両社の保証の合計は約2980億円になります（計算）。返済は2027年が最も多く、5年でほぼ終わる形です。リースの期間の終わりには、決めた価格で装置を購入する選択権があり、その価格が保証の約4割を占めます（計算）。

キオクシアの連結決算のリース負債

キオクシアホールディングスの連結の貸借対照表には、流動と非流動を合わせて1988億円のリース負債があります（2026年9月末、計算）。3月末の2056億円から少し減りました（計算）。4〜9月にリース負債の返済に払ったのは159億3500万円で、前年同期の147億1200万円より増えています。

キオクシアのリース負債（百万円）

項目	2026年3月末	2026年9月末
リース負債（流動）	43,911	42,619
リース負債（非流動）	161,710	156,201
社債及び借入金（流動・非流動の合計）	1,047,568（計算）	603,909（計算）

出典：キオクシアホールディングス「2027年3月期 第2四半期（中間期）決算短信」（2026年10月30日）。

キオクシアは2026年度の設備投資の総額を4700億円と見込んでいます。借入金の返済を進め、社債と借入金は半年で4437億円減りました。

米国ではファイナンス・リース

米インテルも、リースを使って設備を手当てしています。同社が調整後フリーキャッシュフローの計算で差し引くファイナンス・リースの支払いは、2026年4〜6月に6億1700万ドル、7〜9月に1億1900万ドルでした。前年同期の4〜6月は300万ドルにとどまっていました。

今後の注目点

• サンディスク分の保証のうち、3億7800万ドルが2027年に支払いの時期を迎えます。
• キオクシアは下期に3300億円の設備投資を計画しており、そのうちどれだけをリースでまかなうか。