ファイナルテストとは　パッケージに組み立てた後の最後の電気検査

ウエハーテストで良品と判定したチップも、切り分けて基板に載せ、樹脂で封じる間に壊れることがあります。組み立てで新しい不良が生まれていないか、決められた性能が出るかを、出荷の直前にもう一度確かめます。これがファイナルテストです。FT、パッケージテストとも呼びます。

装置の組み合わせ

ファイナルテストで使う主な装置と部品

装置・部品	役割
テスター	電気信号を入れ、返ってくる信号から良否や性能の区分を判定する
ハンドラー	トレイから部品を取り出してソケットに押し当て、判定に応じて良品・不良品の箱に分ける
テストソケット	部品の端子とテスターの基板を電気的につなぐ受け皿
温度の制御	部品を冷やしたり温めたりして、使われる温度の範囲で動くかを見る

ウエハーテストとの大きな違いは、相手が1つずつのパッケージになっていることです。ハンドラーが何個かの部品を同時につかんでソケットに押し当て、並行して検査します。性能の違いで部品を分けることもあります。同じ設計のCPUでも、速く動くものと遅いものを分けて別の製品として売るのは、この段階の検査の結果を使います。

SLTが増えている

AI向けの大きなチップや、いくつものチップを1つにまとめた製品は、テスターの信号だけでは見つけにくい不良が出ます。そこで、実際のマザーボードに近い基板に載せ、OSを動かすようにして調べるシステムレベルテスト（SLT）を加える例があります。アドバンテストは、ハンドラーやSLTの装置を「その他システム」として開示しており、2026年7〜9月期の売上は299億円でした。

誰が検査をしているか

ファイナルテストは、半導体メーカーの自社工場のほか、組み立てと検査を請け負う後工程の専業会社（OSAT）が多く担います。後工程大手の台湾ASEは、2026年7〜9月期に装置へ21億400万ドルを投じ、うち検査向けが10億6700万ドルでした。組み立て・検査部門の売上は1514億8500万台湾ドルです。米アムコーも同じ業態の大手です。

ファイナルテストに関わる会社の数字（2026年7〜9月期）

会社	項目	数字
ASE（台湾）	装置投資のうち検査向け	10億6700万ドル
アドバンテスト	その他システム（ハンドラー、SLTなど）の売上	299億円
アドバンテスト	SoCテスタの売上	3533億円
テラダイン（米）	半導体テスト部門の売上	10億7200万ドル

テラダインは、メモリと統合システムテストの売上が過去最高だったとしています。

関連する用語

• バーンイン：高い温度と電圧をかけて、初期に壊れやすい部品をふるい落とす検査です。
• OSAT：組み立てと検査を請け負う後工程の専業会社です。
• ビニング：検査の結果で、部品を性能ごとの区分に分けることです。

テラダインは2026年10〜12月期の売上を12億5000万〜13億5000万ドルと見込みます。アドバンテストは2027年3月期の売上高を1兆8630億円と見込んでいます。