半導体のインターンシップ ソニーのセンサーの2社は2027年2月に各200人前後、キオクシアは工場などで1〜2週間
ソニーセミコンダクタソリューションズとソニーセミコンダクタマニュファクチャリングは、2027年2月のインターンシップにそれぞれ200人前後を受け入れる計画です。キオクシアは2026年8〜9月に1〜2週間、アドバンテストは5日間のプログラムを3回開きました。
アドバンテストAdvantest
半導体の電気的な性能を検査する試験装置（テスター）の大手。GPUなどAI向けの高性能SoCやHBMの検査需要を取り込んでいる。主な顧客は半導体メーカーと後工程の受託会社。
アドバンテスト（6857）
決算の推移
| 期間 | 売上 | 前年比 | 営業利益 | 前年比 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年7〜9月期 | 4,777億円 | +81.7% | 2,668億円 | +146.0% | 資料 |
| 2026年4〜6月期 | 3,675億円 | +39.3% | 1,900億円 | +53.2% | 資料 |
| 2026年1〜3月期 | 3,281億円 | — | 1,531億円 | — | 資料 |
| 2025年10〜12月期 | 2,738億円 | — | 1,136億円 | — | 資料 |
会社の概要
| コード | 6857 |
|---|---|
| 上場 | 東証プライム |
| 本社 | 東京都千代田区 |
| 分野 | 後工程・検査装置 |
| 決算期末 | 3月 |
| 配当（会社予想） | 中間 1株49円。期末は未定（2027年3月期） |
| 発行済株式数 | 7億3,200万株（2026年9月末、自己株式を含む） |
| 主な製品 | 半導体試験装置（SoC・メモリ用テスター） |
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テラダイン、7〜9月期の売上13億600万ドルで70%増 1株利益は2.9倍
半導体の検査装置を手がける米テラダインの2026年7〜9月期の売上は13億600万ドルで、前年同期の7億6920万ドルから約70%増えました。GAAPの1株利益は2.17ドルで、前年同期の2.9倍でした。
テラダイン 半導体テスターが売上の82%、7〜9月期は13億600万ドル
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HBMは、DRAMのチップを積み重ねてGPUの隣に置くメモリです。SKハイニックスは、2026年10〜12月期にHBM4の出荷量と売上が前の世代のHBM3Eを上回ると見込んでいます。
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日本製の半導体製造装置の9月の販売高は6290億円となり、前年同月から48.2%増えました。日本半導体製造装置協会は、2026年度の販売高が6兆5502億円になると予測しています。
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アドバンテストは半導体の性能や不良を調べるテスタを主力とし、会社の推定では2025年のテスタ市場の65%を占めました。AI向けの高性能半導体の検査が増え、売上の中心はSoCテスタに移っています。
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アドバンテストの2026年7〜9月期の営業利益は2668億円と前年同期比146.0%増え、営業利益率は55.9%でした。通期の営業利益予想は7月時点の8460億円から9670億円に引き上げました。