日本製の半導体製造装置、9月の販売高は6290億円　前年同月比48.2%増

日本半導体製造装置協会（SEAJ）は10月23日、2026年9月の日本製半導体製造装置の販売高（速報値、3カ月移動平均）が6290億円だったと発表しました。前年同月と比べて48.2%増えました。輸出を含む数字で、国内外のAI向け投資の強さを映しています。

前年比の伸びは月を追って拡大

SEAJの速報では、9月は前月からも増えました。2026年度に入ってから、前年同月比の伸びは月を追って大きくなっています。増加の勢いが夏以降にさらに強まった形です。

この統計は日本製の装置の販売額を表すもので、販売先には海外の半導体メーカーも含みます。協会は速報値と確定値に差が出る場合があるとしています。また、数字は3カ月の移動平均なので、単月の大型の出荷の影響はならされます。

日本製半導体製造装置の販売高（SEAJ、3カ月移動平均）

項目	数値
2026年9月の販売高（速報）	6290億円
前年同月比	+48.2%
2026年度の販売高の予測（7月時点）	6兆5502億円

出典：SEAJ「2026年9月度販売高（速報値）」（2026年10月23日）、「半導体・FPD製造装置 需要予測」（2026年7月2日）。

年度の予測は前年度比26%増

SEAJは7月2日に出した需要予測で、2026年度（2026年4月〜2027年3月）の日本製装置の販売高を6兆5502億円としました。AIサーバー向けの先端ロジックへの投資に加え、HBMを中心にDRAMへの投資が大きく増えることを理由に挙げています。

予測の資料は、HBMで積み重ねるDRAMチップの数が12層から16層へと増えていることにも触れています。米国と韓国のメモリ3社がDRAMの生産能力の増強を優先しているとの見方です。ロジックでも、AI向けの先端ノードと、チップを1つにまとめる先端パッケージの需要が、供給の能力を大きく上回る状態が続くとしています。

上期（4〜9月）は月ごとの販売高が切り上がる流れでした。下期も同じ勢いが続くかどうかが、予測の達成を左右します。

各社の決算にも表れた強さ

個別の会社の決算にも勢いが表れています。東京エレクトロンは10月30日、2027年3月期の売上高の予想を3兆7000億円とし、前期比51.4%増を見込むと発表しました。ディスコは7〜9月期の出荷額が1486億円と、四半期の過去最高になりました。アドバンテストも7〜9月期の売上高と利益が過去最高を更新したと説明しています。

この統計の数字は、各社の決算の売上高と時期がずれることがあります。装置の売上を顧客の検収の時点で計上する会社が多く、出荷から売上の計上まで時間がかかるためです。ディスコは、顧客の投資の意欲をはかるには売上高より出荷額の推移を見るよう求めています。SEAJは月ごとの販売高のほかに、例年1月と7月に、向こう3年間の需要予測を出しています。

9月の販売高は、2026年度上期（4〜9月）の中で最も多い月でした。国内の工場向けと海外向けの内訳は、この速報では示されていません。

今後の注目点

• SEAJは10月分の販売高を11月20日15時40分に公表する予定です。
• SEAJは例年1月に、需要予測の改訂版を出しています。
• 東京エレクトロンの第3四半期の決算発表は2027年2月5日の予定です。