装置メーカーの新卒採用人数 SCREENは2024年4月の180人から121人に、アドバンテストは2026年度に約70人を予定
SCREENホールディングスの新卒の採用は、2024年4月の180人から2026年4月は121人に減りました。ディスコは2025年度に132人を採り、アドバンテストは2026年度に約70人を予定しています。
半導体の前工程で使うウエハー洗浄装置の大手。枚葉式やバッチ式の洗浄装置を幅広くそろえる。印刷機器やディスプレー製造装置の事業も持つ。
| 期間 | 売上 | 前年比 | 営業利益 | 前年比 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年7〜9月期 | 1,866億円 | +34.7% | 401億円 | +82.3% | 資料 |
| 2026年4〜6月期 | 1,217億円 | -10.3% | 143億円 | -41.2% | 資料 |
| 2026年1〜3月期 | 1,803億円 | — | 450億円 | — | 資料 |
| 2025年10〜12月期 | 1,510億円 | — | 309億円 | — | 資料 |
| コード | 7735 |
|---|---|
| 上場 | 東証プライム |
| 本社 | 京都府京都市上京区 |
| 分野 | 前工程装置 |
| 決算期末 | 3月 |
| 配当(会社予想) | 1株 183円(2027年3月期予想。2026年4月1日に1株を2株に分割した後の金額) |
| 発行済株式数 | 1億9,075万9,972株(2026年9月末、自己株式を含む) |
| 主な製品 | ウエハー洗浄装置・グラフィックアーツ機器 |
SCREENホールディングスの新卒の採用は、2024年4月の180人から2026年4月は121人に減りました。ディスコは2025年度に132人を採り、アドバンテストは2026年度に約70人を予定しています。
半導体製造装置の受注は先行きを読む手がかりですが、開示の仕方は会社ごとに大きく違います。KOKUSAI ELECTRICは7〜9月の受注高を約1670億円と示し、ASMLは2025年10〜12月の132億ユーロを最後に四半期の受注額を出していません。
2026年7〜9月の営業利益率は、アドバンテストが55.9%、ディスコが47.4%で、日米の主な装置メーカーの中で上位に並びました。前工程の装置を幅広く売る東京エレクトロンは31.6%、米アプライド・マテリアルズ(8〜10月)は35.1%でした。
東京エレクトロンは2027年3月期の研究開発費を3350億円と計画し、前の期の2778億円から21%増やします(計算)。アドバンテストは1140億円で46%増と、6社の中で伸びが最も大きくなっています。
SCREENホールディングスの2027年3月期上期の売上高3084億円は、通期予想7430億円の41.5%にあたります(計算)。会社は通期予想を据え置き、下期の売上高の計画を7月時点の4260億円から4346億円に引き上げました。
日本製の半導体製造装置の販売高は、2025年度に5兆1,986億円でした。2016年度の約3.3倍で、SEAJは2026年度を26%増の6兆5,502億円と予測しています。
日本から中国への半導体製造装置の輸出は、2016年の4,972億円から2024年に2兆1,770億円まで増えました。輸出全体に占める比率は2024年の48.4%が最も高く、2026年1〜9月は36.0%に下がっています。
国立高等専門学校機構は2026年3月17日、佐世保高専の半導体人材育成センター(S-PORT)の開所式を開き、産官学の約200人が集まりました。熊本高専と佐世保高専を拠点に、全国の高専へ半導体の授業と実習を広げる取り組みの中核です。
国内の工場で半導体製造装置などの製造に携わる人は、2025年12月末に2万7852人でした。2017年末から44%増え、装置の生産金額は2025年に3兆1895億円(品目の合計、計算)になりました。
日本で半導体製造装置を輸出する時に許可が要る品目は、「貨物等省令」の第6条第17号に並んでいます。e-Govの法令データでは、削除済みを除き37の項目があり、最新の改正は2026年2月14日に施行されました。
洗浄装置は、ウエハーの表面の異物や薬液の残りを、薬液と純水で落とす装置です。SCREENホールディングスは2027年3月期の半導体製造装置の部門の売上を6200億円と、前期の4859億円から28%増えると予想しています(計算)。
塗布現像装置は、ウエハーにレジストを塗り、露光した模様を現像する装置で、露光装置とつないで使います。東京エレクトロンは市場シェアを首位とし、2026年3月期の新規装置の売上の28%を塗布現像装置が占めました。
洗浄は、ウエハーの汚れや微粒子を薬液と純水で取り除く工程です。SCREENの半導体製造装置の売上は、2026年4〜9月期に枚葉式洗浄が約75%、バッチ式洗浄が約15%を占めました。
アニールは、ウエハーを熱して結晶の乱れを直し、膜の質を整える工程です。マットソンのランプ式装置は、フラッシュランプで1秒に10万度以上の速さで表面を熱します。
ウエットエッチングは、薬液に触れさせて膜を溶かす方法で、洗浄と並ぶ「ウエット」の工程の1つです。芝浦メカトロニクスは、1枚ずつ処理する高温のリン酸のエッチング装置が先端品の量産に使われているとしています。
エッチングは、レジストで覆われていない部分の膜を削り、回路の形を作る工程です。エッチング装置の大手の米ラムリサーチの2026年7〜9月期の売上高は82億2,000万ドルで、前の四半期比22%増えました。
財務省の貿易統計によると、9月の半導体等製造装置の輸出は5,533億円で、前年同月より43.9%増えました。中国向けは14.3%増にとどまる一方、米国向けは93.1%増、韓国向けは82.4%増と大きく伸びています。
半導体の製造は、ウエハーに回路を作る前工程と、チップに切り分けて組み立てる後工程の2段階に分かれます。AI向けのチップでは後工程の比重が上がり、台湾の後工程大手ASEの10月の売上は前年同月比47.1%増えました。
日本製の半導体製造装置の9月の販売高は6290億円となり、前年同月から48.2%増えました。日本半導体製造装置協会は、2026年度の販売高が6兆5502億円になると予測しています。
SCREENホールディングスの2026年7〜9月期の売上高は1866億円で、前年同期から34.7%増えました(計算)。DRAM向けを中心に半導体製造装置が伸び、上期の受注は過去最高を更新しました。