装置メーカーの新卒採用人数 SCREENは2024年4月の180人から121人に、アドバンテストは2026年度に約70人を予定
SCREENホールディングスの新卒の採用は、2024年4月の180人から2026年4月は121人に減りました。ディスコは2025年度に132人を採り、アドバンテストは2026年度に約70人を予定しています。
ウエハーを切る・削る・磨く装置と、その刃などの消耗品をつくる。ダイシングとグラインディングの装置で世界的に高いシェアを持つ。HBMや先端パッケージ向けの需要が伸びている。
| 期間 | 売上 | 前年比 | 営業利益 | 前年比 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年7〜9月期 | 1,428億円 | +36.4% | 676億円 | +52.3% | 資料 |
| 2026年4〜6月期 | 1,143億円 | +27.1% | 490億円 | +42.2% | 資料 |
| 2026年1〜3月期 | 1,331億円 | +10.2% | 588億円 | +13.6% | 資料 |
| 2025年10〜12月期 | 1,093億円 | +16.8% | 473億円 | +20.9% | 資料 |
| コード | 6146 |
|---|---|
| 上場 | 東証プライム |
| 本社 | 東京都大田区 |
| 分野 | 後工程・検査装置 |
| 決算期末 | 3月 |
| 配当(会社予想) | 中間 1株186円。期末は未定(2027年3月期) |
| 発行済株式数 | 1億852万3,429株(2026年9月末、自己株式を含む) |
| 主な製品 | ダイシングソー・グラインダー・ブレードなどの消耗品 |
SCREENホールディングスの新卒の採用は、2024年4月の180人から2026年4月は121人に減りました。ディスコは2025年度に132人を採り、アドバンテストは2026年度に約70人を予定しています。
半導体の大手5社の採用サイトでは、修士了の初任給はキオクシアの36万4900円が最も高く、ルネサスエレクトロニクスは32万円、ラピダスは31万2000円でした。ディスコは手当を除く額で29万3420円ですが、全社員一律の手当10万円と年4回の賞与があります。
半導体製造装置の受注は先行きを読む手がかりですが、開示の仕方は会社ごとに大きく違います。KOKUSAI ELECTRICは7〜9月の受注高を約1670億円と示し、ASMLは2025年10〜12月の132億ユーロを最後に四半期の受注額を出していません。
半導体製造装置の売上は、装置を出荷した時か、工場で据え付けて顧客が検収した時に計上されます。ディスコの2026年7〜9月の出荷額は1486億円、売上高は1427億円で、2つの数字には時間のずれがあります。
2026年7〜9月の営業利益率は、アドバンテストが55.9%、ディスコが47.4%で、日米の主な装置メーカーの中で上位に並びました。前工程の装置を幅広く売る東京エレクトロンは31.6%、米アプライド・マテリアルズ(8〜10月)は35.1%でした。
東京エレクトロンは2027年3月期の研究開発費を3350億円と計画し、前の期の2778億円から21%増やします(計算)。アドバンテストは1140億円で46%増と、6社の中で伸びが最も大きくなっています。
ディスコの4〜12月期の予想は売上高3895億円、営業利益1747億円で、上期の実績はそれぞれの66.0%、66.8%にあたります(計算)。差し引くと、10〜12月期は売上高1324億円と、過去最高だった7〜9月期より7%少ない計算です。
ディスコは、1937年に広島県呉市で研削砥石をつくり始めた会社です。極薄の切断砥石を足がかりに、ウエハーを切る装置へと事業を広げ、2025年度の売上高は4368億8900万円になりました。
日本製の半導体製造装置の販売高は、2025年度に5兆1,986億円でした。2016年度の約3.3倍で、SEAJは2026年度を26%増の6兆5,502億円と予測しています。
日本から中国への半導体製造装置の輸出は、2016年の4,972億円から2024年に2兆1,770億円まで増えました。輸出全体に占める比率は2024年の48.4%が最も高く、2026年1〜9月は36.0%に下がっています。
国内の工場で半導体製造装置などの製造に携わる人は、2025年12月末に2万7852人でした。2017年末から44%増え、装置の生産金額は2025年に3兆1895億円(品目の合計、計算)になりました。
チップを積み重ねてつなぐ先端の後工程の拠点が、北海道千歳市、茨城県つくば市、福岡県、熊本県に広がっています。ラピダスは2025年末に600ミリ角のパネルを使ったインターポーザーの試作品を公表し、2026年4月に後工程の拠点を開きました。
米マイクロン・テクノロジーの広島工場に、国はこれまで研究開発に最大610億円、生産基盤の強化に最大7134.7億円の支援を決めました。合計は最大約7744億円です。次の大きな投資に向けては、工業用水と工場用地の確保が課題になっています。
東京エレクトロンの2026年7〜9月の中国向け売上高は3399億円で、4〜6月の2229億円から52%増えました(計算)。KOKUSAI ELECTRICは、7〜9月の中国地場メーカー向けの売上が前の四半期から64%増え、比率が35%になったと説明しています。
ダイシングは回路をつくり終えたウエハーをチップに切り分ける工程、研削(グラインディング)はウエハーの裏を削って薄くする工程です。この装置の大手ディスコの2026年7〜9月期の出荷額は1486億円で、四半期の過去最高でした。
TSVは、チップに縦の穴をあけて金属を埋め、積み重ねたチップの上下をつなぐ電極です。SKハイニックスは、HBMのチップには数千個の縦の貫通穴があると説明しています。
グラインディングは、ウエハーの裏を砥石で削って薄くする工程です。ディスコの2026年3月期の売上では、グラインダ・ポリッシャが27%を占め、前の期の26%から増えました。
ダイシングは、ウエハーを1つずつのチップに切り分ける工程です。装置大手のディスコでは、2026年3月期の売上の32%をダイサ(レーザソーを含む)が占めました。
財務省の貿易統計によると、9月の半導体等製造装置の輸出は5,533億円で、前年同月より43.9%増えました。中国向けは14.3%増にとどまる一方、米国向けは93.1%増、韓国向けは82.4%増と大きく伸びています。
CoWoSは、TSMCがGPUとHBMを1つのパッケージに収める技術の名前です。台湾の後工程大手ASEの10月の売上は、前年同月比47.1%増えました。
HBMは、DRAMのチップを積み重ねてGPUの隣に置くメモリです。SKハイニックスは、2026年10〜12月期にHBM4の出荷量と売上が前の世代のHBM3Eを上回ると見込んでいます。
半導体の製造は、ウエハーに回路を作る前工程と、チップに切り分けて組み立てる後工程の2段階に分かれます。AI向けのチップでは後工程の比重が上がり、台湾の後工程大手ASEの10月の売上は前年同月比47.1%増えました。
東京エレクトロンの7〜9月期の中国向け売上高は3399億円となり、売上高全体に占める比率は36.4%と前の期から6ポイント上がりました。同社は通期の中国比率を30%台前半と見込んでいます。
AI向けの積層メモリHBMの増産が、日本の後工程の装置メーカーに広がっています。ディスコの7〜9月期の出荷額は四半期で過去最高の1486億円となり、メモリ向けはHBM向けを中心に増えました。
日本製の半導体製造装置の9月の販売高は6290億円となり、前年同月から48.2%増えました。日本半導体製造装置協会は、2026年度の販売高が6兆5502億円になると予測しています。
ディスコは、ウェーハを「切る・削る・磨く」装置と、その装置で使う刃物などの消耗品をあわせて売る会社です。2026年3月期は売上高4369億円、営業利益1850億円で、営業利益率は42.3%でした。
ディスコの2026年7〜9月期の出荷額は1486億円と四半期で過去最高になり、売上高は1427億円、営業利益は676億円でした。上期の出荷額は2845億円で前年同期比37.2%増えました。