ディスコの歴史　1937年に呉で砥石の製造から、2025年度の売上高は4368億円

ディスコは、半導体のウエハーを「切る・削る・磨く」装置と、その刃にあたる砥石を両方つくる会社です。会社の沿革を読むと、戦前の砥石の工場が、半導体の後工程の装置メーカーになるまでの道筋が年ごとにわかります。

呉の砥石工場から

会社の沿革によると、1937年に関家三男氏が広島県呉市で第一製砥所を創業し、研削砥石の製造と販売を始めました。1940年に有限会社となって本社を東京・神田に移し、1942年には阿賀工場でレジノイド切断砥石の製造を始めています。1945年には戦災で本社と東京工場が被災し、戦後は阿賀工場だけで生産を再開しました。

1950年には、積算電力計に使うレジン砥石で高いシェアを得ました。1956年に国内で初めて極薄レジノイド砥石を完成させ、量産に入ります。1958年に呉工場を新設し、株式会社になりました。

薄い刃から装置へ

転機は1968年に開発した「ミクロンカット」です。厚さ40ミクロンの超極薄の切断砥石です。翌1969年には米国の現地法人を設け、日本の半導体関連企業として初めてシリコンバレーの地域に進出しています。

ディスコの装置の主な節目

年	出来事
1970年	スライシングマシーン（DAS・DAD型）の販売を開始
1975年	オートマチックダイシングソーDAD-2Hを開発
1977年	社名をディスコに変更
1978年	世界初の全自動ダイシングソーDFD-2H/Sを開発
1980年	ロータリー・サーフェイス・グラインダDFG-83H/6を開発
1981年	ダイシングソー1000台が国内外で稼働
1998年	300mmウエハー向けのダイシングソーとグラインダを開発
2005年	裏面を削る「TAIKOプロセス」を開発
2016年	レーザーで薄く切り出す「KABRAプロセス」を開発

出典はディスコの沿革。

1970年代に、刃に加えて装置も売る形ができました。2008年には業界で最も薄い10µmのブレードを開発しています。

上場と売上高の伸び

1989年に日本証券業協会に店頭登録し、1999年に東京証券取引所第一部に上場しました。2022年にプライム市場に移り、同じ年に羽田R&Dセンターを設けています。2023年には熊本県益城町に中工程リサーチセンターを開きました。

会社の補足資料で年度の売上高を見ると、2000年度は741億1200万円、2001年度は303億7400万円に落ちました。2008年度は531億800万円です。その後は伸び続け、2025年度は4368億8900万円、営業利益は1849億8900万円でした。2000年度からの伸びは5.9倍です（計算）。連結の従業員は、2000年度の1537人から2025年度は5547人に増えました。

2026年4〜9月期の売上高は2570億円で、上期として過去最高でした。会社は需要の予測が難しいとして、業績予想は1四半期先までしか出していません。