ダイシングと研削の仕組み　ディスコの7〜9月の売上はダイサ31%、グラインダ26%、刃物などの消耗品24%

半導体の前工程でできたウエハーには、同じチップが何百も並んでいます。後工程の最初の段階で、ウエハーを薄くし、チップに切り分けます。ここで傷や欠けが出るとチップが壊れるため、削る深さと切る位置を細かく管理します。

研削：裏を削って薄くする

前工程のウエハーは、割れずに運べるよう一定の厚さがあります。チップをパッケージに入れたり積み重ねたりするには、裏を削って薄くしなければなりません。研削の装置（グラインダ）は、ダイヤモンドの粒を固めた砥石を高速で回し、ウエハーの裏を少しずつ削ります。仕上げに磨いて、削った跡の細かいひずみを取ります。

HBMは、DRAMのチップを何枚も積み、上下を細い電極でつなぎます。積む枚数が増えるほど1枚を薄くしなければならず、研削の精度がそのまま製品の歩留まりに響きます。

ダイシング：チップに切り分ける

ダイシングの主な方法

方法	仕組み	向いている品
ブレードダイシング	ダイヤモンドの粒を含む薄い刃を高速で回して切る	一般のシリコンのチップ
レーザーによる溝の加工	レーザーで表面の膜を除き、溝を掘る	もろい絶縁膜を使う先端のロジック
ステルスダイシング	レーザーでウエハーの内部に改質層をつくり、広げて割る	薄いウエハー、メモリ

ステルスダイシングは、浜松ホトニクスが開発したレーザーの加工の技術で、ディスコはこの技術を使った装置をつくっています。表面を切らないため、削りくずや水が出ません。先に切れ目を入れてから裏を削り、削り終わると同時にチップが分かれる手順もあります。

ディスコの数字

ディスコの2026年7〜9月期の売上高は1427億円、営業利益は676億円で、どちらも四半期の過去最高でした。売上総利益率は71.7%です。装置の売上は顧客の検収の時期で動くため、会社は顧客の投資の勢いを見るには出荷額を見るよう説明しています。7〜9月期の出荷額は1486億円でした。

ディスコの製品群別の売上構成（2026年7〜9月期）

製品群	構成比
ダイサ（レーザソーを含む）	31%
グラインダ・ポリッシャ	26%
周辺装置	4%
精密加工ツール（刃・砥石などの消耗品）	24%
部品	10%
その他	4%

出荷額は、2025年4〜6月期の1111億円から、7〜9月期963億円、10〜12月期1136億円、2026年1〜3月期1216億円、4〜6月期1359億円と増え、7〜9月期の1486億円まで伸びました。

刃や砥石は使うほどすり減るため、顧客の工場が動くほど売れます。会社は、顧客の設備の稼働率が高く、精密加工ツールの出荷が四半期の過去最高を記録したとしています。用途では、メモリ向けがHBM向けを中心に増え、光の半導体では光電融合（CPO）向けの半導体レーザーが増えました。

日本では東京精密も、ダイサとグラインダをつくっています。

今後の注目点

• ディスコは業績予想を1四半期先までしか出しません。2026年10〜12月期は、為替を円高に見て売上高はやや減ると見込み、出荷額は前の期から微増と見ています。
• 2027年3月期の設備投資は約330億円、研究開発費は約380億円の計画です。