モールド装置（TOWA）の仕組み　樹脂を押し固めてチップを守る　7〜9月期の受注は前年同期の2.3倍

前工程でつくったチップは、そのままでは傷や湿気、光に弱いため、基板に載せて配線した後に樹脂で包みます。これがモールド（封止）の工程です。樹脂で包んだ形が、普段目にする黒い半導体の部品になります。

2つの方式

モールドの主な方式

方式	仕組み	向いている品
トランスファ	溶かした樹脂を圧力で型の中に流し込む	一般のパッケージを多く安くつくる
コンプレッション	型の中に樹脂を置き、チップを入れた基板ごと押し固める	薄い品、大きな品、チップを積んだ先端のパッケージ

トランスファ方式では、樹脂が型の中を流れる勢いで、チップと基板をつなぐ細い金線が倒れることがあります。コンプレッション方式は樹脂を流さずに押し固めるため、薄く均一に包みやすく、大きな面積をまとめて包むのにも向いています。

TOWAの製品の説明では、「CPM1080-HP」は樹脂を均一にまく独自の方式で、薄い成形や、チップの下のすき間を同時に埋めるモールドアンダーフィル（MUF）に向くとしています。対象はHBM、2.5D・3D、チップレット、ウエハーやパネルの形で包むパッケージです。大きなパネル向けの「CPM1180」は、最大で625ミリ×620ミリのパネルを自動で成形できます。型から樹脂をはがすためのフィルムは、あらかじめ切っておく方式で使う量を約25%減らせるとしています。

TOWAの数字

TOWAの四半期業績（億円）

項目	2025年7〜9月	2026年4〜6月	2026年7〜9月
受注高	146.0	218.1	329.7
売上高	153.6	161.8	175.3
うちモールディング	113.1	118.2	125.1
営業利益	30.7	22.1	34.7

受注は2四半期続けて四半期の過去最高を更新しました。会社は、データセンターのサーバーの電源の管理に使う部品向けの投資が続き、生成AI向けの先端のロジックとHBMの投資も活発だと説明しています。7〜9月期の受注を出荷先の地域で見ると、中国が116億2000万円、マレーシアが67億8000万円、韓国が45億1000万円でした。韓国向けは前年同期の12億6000万円から大きく増えています。

2026年4〜9月の累計では、売上高が337億1000万円で前年同期比43.8%増、営業利益が56億8000万円で128.1%増でした。営業利益率は16.9%です。モールディングの売上高は243億3000万円で49.8%増えました。受注が売上を大きく上回っており、会社は部品の先行の手配や人の配置の見直しで生産を増やし、需要を見ながら設備と生産のスペースも段階的に広げるとしています。

今後の注目点

• TOWAは2027年3月期の業績予想を上げ、売上高710億円、営業利益131億5000万円を見込みます。当初の予想は売上高640億円でした。
• モールディングの通期の売上高は507億1000万円の見通しで、前期の365億6000万円から38.7%増えます。
• 年間の配当の予想は、1株24円から30円に上げました。