製造装置メーカーの受注の開示の違い KOKUSAIは四半期で約1670億円、レーザーテックは年間の見通し、ディスコは出荷額で示す
半導体製造装置の受注は先行きを読む手がかりですが、開示の仕方は会社ごとに大きく違います。KOKUSAI ELECTRICは7〜9月の受注高を約1670億円と示し、ASMLは2025年10〜12月の132億ユーロを最後に四半期の受注額を出していません。
TOWATOWA
半導体チップを樹脂で封止するモールディング装置の大手。圧縮成形の技術を持ち、HBMなど先端パッケージ向けの装置を伸ばしている。精密金型の事業も手がける。
TOWA（6315）
決算の推移
| 期間 | 売上 | 前年比 | 営業利益 | 前年比 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年7〜9月期 | 175億円 | +14.1% | 34.8億円 | +13.0% | 資料 |
| 2026年4〜6月期 | 162億円 | +100.3% | 22.1億円 | — | 資料 |
| 2026年1〜3月期 | 174億円 | +22.6% | 32.3億円 | +37.0% | 資料 |
| 2025年10〜12月期 | 135億円 | +13.7% | 11.9億円 | -5.5% | 資料 |
会社の概要
| コード | 6315 |
|---|---|
| 上場 | 東証プライム |
| 本社 | 京都府京都市南区 |
| 分野 | 後工程・検査装置 |
| 決算期末 | 3月 |
| 配当（会社予想） | 1株 30円（2027年3月期予想） |
| 主な製品 | 半導体の樹脂封止（モールディング）装置・金型 |
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