TOWAはどんな会社か　チップを樹脂で封止するモールディング装置を主力とする

TOWAは、半導体の後工程で使う製造装置をつくる会社です。主力のモールディング装置は、ウェーハから切り出したチップや、それを基板に載せたものを樹脂で包み、外部から電気的に絶縁して守る工程に使います。会社は、樹脂封止の技術は半導体の信頼性を確保するために欠かせないと説明しています。2026年3月期の売上高は543億6500万円、営業利益は69億1700万円でした。

事業の中身

事業は、半導体製造装置、メディカルデバイス、レーザ加工装置の3つのセグメントです。半導体製造装置には、モールディング装置、パッケージをチップごとに切り分けるシンギュレーション装置、樹脂封止用の超精密金型、保守などのTSS（トータル・ソリューション・サービス）が入ります。シンギュレーション装置では、主要な機能であるダイサーとハンドラーを自社で開発しています。

樹脂の流し込み方には、溶かした樹脂を金型に押し込むトランスファモールドと、樹脂を金型で押し固めるコンプレッションモールドがあり、同社は両方の装置を持っています。同社は金型、装置、保守サービスをそろえています。

TOWAの上期の売上構成（億円）

区分	2025年4〜9月	2026年4〜9月	前年同期比
モールディング	162.4	243.3	+49.8%
シンギュレーション	10.8	14.2	+31.9%
TSS（保守など）	42.5	57.3	+34.7%
メディカルデバイス	12.2	13.8	+13.5%
レーザ	6.4	8.2	+29.0%
合計	234.4	337.1	+43.8%

出典は会社の決算説明資料。

主な顧客の層と立ち位置

会社は個別の顧客名を開示していません。2026年7〜9月期の地域別の受注高は、中国が116億2000万円、マレーシアなどその他アジアが101億2000万円、韓国が45億1000万円、台湾が29億2000万円、日本が29億円でした。

会社は、生成AIやデータセンター向けの需要を背景に先端ロジックとHBM関連の投資が活発で、サーバーの電源管理用途やアナログ、パワー半導体にも設備投資が広がっているとしています。製品ページでは自社を「樹脂封止技術のリーディングカンパニ」と記していますが、市場シェアの数値は今回確認した会社資料には載っていません。

直近の数字

会社は11月6日、2027年3月期の通期予想を修正しました。売上高は640億円から710億円（前期比30.6%増、計算）に、営業利益は102億4000万円から131億5000万円に、純利益は70億円から90億円に引き上げました。売上高と各利益で過去最高を見込みます。年間配当予想は30円で、前期の20円から増やしました。

今後の注目点

• 9月末の受注残高518億3000万円の売上への転換。会社は長納期部品の先行手配などで生産体制を強めています。
• 韓国とその他アジアへの設備投資の広がり。
• HBM向けモールディングの需要の動き。