先端パッケージの装置が伸びる　Besiの7〜9月期受注は96%増、TOWAの受注は過去最高の329億円

AIのGPUは、計算のチップと、その周りに並べたHBM（積み重ねたメモリ）を、1つの土台の上でつないで作ります。HBM自体も、薄く削ったDRAMのチップを何段も積み重ねたものです。こうした「先端パッケージ」では、チップを削る、貼り合わせる、樹脂で封じるといった後工程の装置の出番が増えます。

先端パッケージに関わる装置の会社の7〜9月期（各社の決算の発表から）

会社	主な装置	受注	前年同期比	売上
Besi（オランダ）	チップの接合（ハイブリッド接合など）	3億4,260万ユーロ	+96.1%	2億8,340万ユーロ
TOWA	樹脂の封止（モールディング）	329億7,000万円	+125.8%	175億3,000万円

チップを貼り合わせる　Besi

ハイブリッド接合は、チップの表面の銅の電極同士を、はんだの小さな球を使わずに直接つなぐ技術です。電極の間隔を細かくでき、チップを薄く積めます。Besiはこの装置の大手です。

Besiの7〜9月期の売上は2億8,340万ユーロで、前年同期の2.1倍でした。会社はデータセンターとAI向けの出荷が増えたとしています。受注は3億4,260万ユーロで、前期比でも17.0%増えました。ハイブリッド接合の装置の1〜9月の受注は、2025年の1年分の2倍を超えました。売上総利益率は65.2%です。

10〜12月期の売上は、7〜9月期と同じ水準から上下5%を見込みます。会社によると、一部の顧客が、7〜9月期に出した注文の納入を2027年上期の生産の計画に合わせることを求めています。

樹脂で封じる　TOWA

TOWAは、チップを樹脂で封じるモールディングの装置が主力です。7〜9月期の受注は329億7,000万円で、4〜6月期に続いて四半期で過去最高を更新しました。このうちモールディングの受注は260億3,000万円です。出荷先別では、中国が116億2,000万円、マレーシアが67億8,000万円、韓国が45億1,000万円でした。

会社は事業の環境として、生成AIの需要で先端のロジックとHBMへの投資が活発だと説明しています。データセンターのサーバーの電源の管理に使う半導体向けの投資も続いているとしました。4〜9月の売上は337億1,000万円で、半期として過去最高です。通期の業績の予想は上方修正しました。

パッケージ向けの成膜と検査　東京エレクトロン

前工程の装置が主力の東京エレクトロンも、先端パッケージ向けで需要が増えている装置を挙げています。チップの土台に作り込むコンデンサー（ディープトレンチ・キャパシタ）向けに、一度に多くのウエハーに膜をつける成膜の装置の需要が広がり、今期と来期ともに200台以上の出荷を見込みます。ウエハーの電気の検査に使うプローバーも、出荷台数が前期より約60%多い過去最高になる見込みです。

今後の注目点

• Besiの10〜12月期の売上の見通しは、7〜9月期並みから上下5%です。
• TOWAの9月末の受注残は518億3,000万円で、下期の売上につながります。